功率半導體企業正掀起一輪漲價潮，隨着產品提價的落地，相關公司的基本面有望持續改善。

　　2026年以來，一場席捲全球的功率半導體漲價潮如期而至。從2月起，華潤微、士蘭微等國內龍頭率先提價，英飛凌、德州儀器等國際巨頭主流產品漲幅普遍達10%—25%。此輪漲價並非簡單的成本傳導，而是供需格局深刻重塑的結果。需求端，AI算力基建狂潮與新能源產業高景氣共同引爆增量市場；供給端，全球8英寸晶圓產能持續收縮，12英寸成熟製程又遭AI芯片擠佔，導致功率器件產能結構性緊缺。量價齊升之下，功率半導體行業正迎來確定性復甦。

　　同時，在新興應用領域中，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體材料產業化加速，板塊內龍頭天岳先進（688234.SH）等公司獲得機構積極調研。

　　華潤微、士蘭微等

　　功率半導體公司齊漲價

　　功率半導體按器件集成度可以分為分立器件（含模塊）、功率模塊和功率芯片三大類，其市場規模佔全球半導體總規模的比例維持在8%—10%之間。功率半導體廣泛應用於計算機、網絡通信、消費電子、汽車電子、工業電子等基礎電子領域，且受益於新能源汽車與充電樁、數據中心、風光發電、儲能、智能裝備製造、5G通信等新興應用領域的快速發展。

　　市場研究機構Research and Markets的數據顯示，2025年，全球功率半導體市場規模約為568.7億美元，預計到2031年將增長至782.5億美元，年複合增長率達5.46%。功率半導體行業研發投入較高、主流廠商的產能建設支出等維持較高水平，行業競爭比較激烈，產品價格壓力較大。自2024年部分細分賽道回暖，2025年四季度開始，周期出現拐點，出現了結構性復甦。2026年第一季度，國內外廠商不約而同發出漲價通知。

　　華潤微自2026年2月1日起對產品提價，幅度10%起；士蘭微自3月1日起對部分產品價格上調10%；新潔能3月1日起對MOSFET漲價，漲幅為10%起。進入第二季度海外龍頭相繼實施漲價，例如，自4月1日起，英飛凌針對功率開關及相關芯片調漲價格，最高漲幅達25%，德州儀器調漲幅度約為15%－85%，捷捷微電等國內半導體廠商亦同步調價。

　　本刊於4月8日向新潔能求證公司產品漲價，以及如何看待公司功率半導體產品的新應用場景。對此，公司回覆稱，公司已於2月末發布了產品價格調整通知函。在應用場景方面，公司產品憑藉過硬的產品實力與綜合服務能力，在新能源汽車及充電樁、AI服務器與數據中心、工業機器人、高端無人機、光伏儲能等賽道均有大量應用，後續公司將在戰略性新興領域進一步發力。

　　華潤微指出，本輪漲價不僅是成本推動，根本原因在於市場景氣度支撐。供給端，全球8英寸晶圓產能不增反減，12英寸成熟製程產能被AI相關芯片擠佔，功率器件供給趨緊，本質上是AI需求對產能結構的擠壓。需求端，AI帶動數據中心建設，儲能需求顯著增長，自2025年下半年以來,客戶拉貨明顯加速；同時智能駕駛、無人機、機器人等新興應用快速增長。當前行業漲價共識已基本形成，半導體行業正步入周期性復甦。

　　揚傑科技和士蘭微的利潤回升較為突出。2026年第一季度，揚傑科技預計實現歸母淨利潤3.28億元—3.82億元，比上年同期增長20%—40%。業績預告指出，受益於人工智能、新能源汽車、儲能及工控等下游應用領域的強勁需求，功率半導體行業維持高景氣度。其中，公司汽車電子業務呈爆發式增長，一季度收入預計按年翻倍，構成業績增長的核心驅動力。此外，公司持續推進精益生產與全流程精細化管控，降本增效成果顯著，毛利率實現按月提升。公司指出，相比2025年，2026年一季度客戶下單意願顯著增強，整體來看，當前正處於上行周期的初期階段，進入結構性高景氣、需求持續擴張的新階段。

　　2025年，揚傑科技營收按年增長18.18%。其中，半導體器件收入為62.57億元，佔收入的87.75%，按年增長20.24%，毛利率為33.39%，毛利率比上年同期增加1.18個百分點。公司主營產品主要分為三大板塊，具體包括材料板塊（單晶硅棒、硅片、外延片）、晶圓板塊（5英寸、6英寸、8英寸硅基及6英寸碳化硅等各類電力電子器件芯片）及封裝器件板塊（MOSFET、IGBT、碳化硅系列產品、整流器件、保護器件、小信號及其他產品系列）。

　　士蘭微預計,2025年度實現歸母淨利潤為3.30億元—3.96億元，按年增加50%—80%。士蘭微2025年三季報顯示，公司子公司士蘭集成5英寸、6英寸芯片生產線、子公司士蘭集昕8英寸芯片生產線、重要參股企業士蘭集科12英寸芯片生產線均實現滿負荷生產。

　　群益證券預計，2026年功率、LED等細分行業有望受益於漲價而景氣觸底回升，以士蘭微為代表的IDM（垂直整合一體化）模式的綜合型半導體產品企業，將受益於功率類、模擬類產品價格的提升，並受惠於LED、碳化硅業務因底部復甦帶來的減虧效應。

　　業績分化

　　揚傑科技擬擴產

　　A股功率半導體企業的盈利恢復情況仍存在較大差別。其中，設計商面臨代工成本上升的壓力。例如，新潔能2025年實現營業總收入18.77億元，按年增長2.66%；實現歸母淨利潤3.94億元，按年減少9.42%。2025年，公司主營業務收入為18.70億元，按年增長2.68%。

　　新潔能在2025年年報中指出，國際頭部廠商為鞏固在國內的市場地位，主動調整經營策略，一方面加速核心技術本土化落地；另一方面通過產品下沉及與本土企業合作等方式深耕國內市場；國內同行則因部分中低端產品同質化問題嚴重，採取價格競爭策略，以短期利潤換取市場份額，進一步加劇了行業部分領域供大於求的矛盾，對全行業盈利空間和發展質量形成一定挑戰。此外，上游代工廠稼動率提升，進而導致了公司的代工成本上漲，多重因素疊加導致公司盈利有所下滑。

　　東海證券指出，新潔能2024年率先走出行業低谷，積累了較高的同期基數，疊加2025年公司上游原材料、晶圓代工價格上漲，使得公司2025年盈利水平承壓。目前來看，一方面，下游汽車電子、儲能、服務器等細分行業需求旺盛；另一方面，AI擠壓帶動行業產品價格普遍上漲，成本上漲得以傳導，公司於2026年第一季度對MOSFET產品價格實施了普遍上調，同時堅持做高門檻、高附加值產品，在汽車電子、服務器等領域挖掘增量機會，2026年盈利能力有望進一步提升。

　　同時，以IDM為主要經營模式的功率半導體公司利潤並未充分釋放。例如，華潤微2025年度業績快報顯示，公司實現營業總收入約為110.54億元，按年增長9.24%；實現歸母淨利潤約為6.61億元，按年下降13.26%。公司在快報中指出，公司積極開拓市場，持續優化產品結構，保持了較高的產能利用率，營業收入有所增長，但公司重慶、深圳的12英寸生產線項目等重資產投資所帶來的折舊對公司利潤指標造成了一定影響。

　　華潤微近期接受機構調研時表示，當前半導體行業呈現結構性復甦態勢。新能源領域，光伏、儲能、充電樁等需求持續釋放，部分料號已出現滿載溢出的情況。汽車電子領域，隨着公司產品線持續拓展、智駕技術持續向下滲透，單車芯片價值量不斷提升；去年導入的新客戶與新項目將進入放量階段，作為公司戰略重點，今年仍將是重要的業務增長點。消費電子領域，行業整體表現平穩，家電品類實現按年增長，手機與PC略有下滑，整體維持公司基本盤地位。工業設備領域，發電機組受電網建設及數據中心需求拉動，訂單逐季按月增長。新興業務領域，AI服務器、無人機、機器人等領域需求仍處高速增長期，是公司未來核心增長引擎。

　　華潤微表示，公司6英寸、8英寸及重慶12英寸產線自去年四季度以來持續處於滿載狀態，深圳12英寸處於產能快速爬坡階段。當前訂單能見度已至今年下半年，在手訂單按年實現明顯增長。公司正抓住產能緊張及行業價格上行的窗口期，加快產線優化與產品結構升級，持續鞏固並提升核心產品的盈利能力。

　　採用IDM、Fabless（無晶圓廠）並行經營模式的揚傑科技，計劃新建產能。據公司披露，公司未來資本開支計劃主要包括五個方面，一是越南工廠封裝產線的持續投入和晶圓廠建設；二是八英寸晶圓產線的擴產；三是碳化硅晶圓產線的持續投入；四是汽車業務相關產線的擴產；五是先進封裝項目的建設等。

　　揚傑科技在2025年年報中指出，公司不斷加大MOSFET、IGBT、碳化硅等產品在汽車電子、人工智能、工業、清潔能源等市場的推廣力度，整體訂單和出貨量較2024年同期快速提升。在國際化方面，公司首個海外封裝基地MCC(越南)工廠已量產，專注功率器件和小信號半導體封裝產品的研發製造，當前月產能達12億隻。為了進一步完善海外IDM供應鏈，公司在越南基地投資建設首座海外車規級6英寸晶圓工廠，設計年產能240萬片，預計2027年一季度實現量產。

　　第三代半導體產業化加速

　　天岳先進獲機構密集調研

　　第三代半導體材料——以碳化硅和氮化鎵為代表的寬禁帶半導體材料，目前商業化進展迅速。碳化硅成本下行使其應用門檻逐步降低，在新能源汽車領域的滲透全面提速，逐漸從高端選配變為主流標配，同時在工業自動化、智能電網、軌道交通、高端家電等環節有望逐步替代傳統硅基半導體。氮化鎵產品則具有高效率、低能耗、高頻率、小體積等優勢，可廣泛應用於手機快充、數據中心電源、5G通信電源、伺服電機、車載系統、AI供電、機器人、激光雷達等領域，市場前景十分廣闊。

　　揚傑科技、新潔能等公司均佈局碳化硅賽道，並推進產品升級。長江證券指出，國內頭部企業率先突破12英寸襯底全品類研發與中試驗證，產能規劃加速落地；而海外龍頭Wolfspeed因持續鉅額虧損進入破產重組，全球供應鏈主導權加速向中國轉移，同時經歷多年競爭，國內供給格局更為清晰。

　　長江證券認為，過去十年，以新能源汽車、光伏逆變器和工業電源為代表的功率電子應用，成為推動碳化硅器件快速放量的核心驅動力。在此基礎上，隨着AI算力需求爆發式增長，碳化硅在先進封裝領域的散熱與結構功能應用逐步顯現，開闢出一條全新的成長曲線，使整個產業鏈進入「雙輪驅動」的發展階段。

　　氮化鎵雖然熱導性、熱氧化性能弱於硅和碳化硅，但在數據中心、電動汽車等高壓場景可實現低損耗運行，支撐其在多領域快速滲透。華潤微旗下公司最近發布氮化鎵新品——第四代D-mode GaN系列新品。該產品可廣泛應用於AI服務器電源、車載充電機（OBC）、激光雷達、人形機器人關節驅動、高端快充等高增長領域，為中高電壓、大電流、高頻高效以及對空間和重量敏感的應用場景，提供更高效、更緊湊的能源解決方案。

　　全球領先的碳化硅襯底材料企業天岳先進2025年業績承壓。報告期內，公司實現營業總收入14.65億元，按年下降17.15%；實現歸母淨利潤-2.08億元，按年下降216.36%。基本每股收益、稀釋每股收益及毛利率等指標均出現不同程度下降。

　　不過，機構仍然看好第三代半導體相關產業。比如，天岳先進近兩年便獲得了機構的50餘次調研。

　　銀河證券在3月28日的研報中指出，天岳先進2025年產品銷售量和生產量分別按年增長75.33%和68.31%，營業收入的按年下滑系產業階段性因素和公司主動戰略選擇雙重作用下，產品平均銷售價格的階段性下調。毛利率的下滑主要受階段性投入與價格變動錯配的影響。淨利率的變動主要和拓展大尺寸市場產生的銷售投入、在新興應用領域進行的研發投入、歷史稅務事項規範調整等一次性或階段性因素相關。長期來看，隨着行業進入價格趨穩的階段，疊加公司附加值較高的8英寸襯底持續滲透，以及技術升級帶來的降本增效成果逐步體現，盈利能力有望逐步修復。

（文章來源：證券市場周刊）