智通財經APP獲悉， 韓國人工智能芯片初創公司DeepX於當地時間4月14日公開其首次公開募股計劃。公司首席執行官Lokwon Kim向媒體表示，計劃在今年上半年完成當前一輪孖展後，正式選定銀行來承銷其IPO。DeepX將優先考慮在韓國本土上市，同時也對後續赴美上市持開放態度。據知情人士透露，DeepX已聘請摩根士丹利協助其在2027年IPO之前進行Pre-IPO孖展，表明公司上市籌備工作至少已推進一年時間。

端側AI芯片：從數據中心走向物理世界

DeepX由前蘋果及思科系統工程師Lokwon Kim於2018年創立，總部位於韓國，專注於端側人工智能芯片的研發與設計。截至目前，公司累計孖展金額約為1.15億美元。2024年5月，DeepX完成約8000萬美元的C輪孖展，由SkyLake Equity Partners領投，投後估值約為5.29億美元。

SkyLake Equity Partners創始人DaeJe Chin曾擔任韓國通信部長及三星電子高管，在韓國半導體行業素有「Mr. Semiconductor」之稱。分析人士指出，此類產業背景投資者的深度參與，折射出DeepX在韓國半導體生態中的資源網絡與行業認可度。

公司目前擁有約65名員工，持有超過259項相關專利。2025年7月，其第一代端側AI芯片DX-M1正式進入量產階段。

DeepX所處的端側AI芯片賽道，正被視為人工智能從雲端向邊緣計算延伸的關鍵方向。所謂端側AI芯片，指在設備本地執行人工智能計算任務，無需將數據上傳至雲端或數據中心，從而實現更低延遲、更高能效與更強數據隱私保護。

DeepX已構建覆蓋消費電子、AI計算盒及AI服務器的四款芯片產品矩陣，分別為DX-V1、DX-V3、DX-M1及DX-H1，主打低功耗與高能效比。

市場研究機構Research Nester數據顯示，全球邊緣AI硬件市場2025年規模約為270億至280億美元，2026年預計增長至約330億美元，到2035年有望達到1200億美元以上，年複合增長率約17.9%。東吳證券研報指出，端側AI是「大模型從算力中心走向物理世界的第一入口」，車載、物聯網與具身智能構成核心落地場景。

Lokwon Kim曾表示：「僅靠數據中心運行人工智能，圖形處理器的總功耗已超過部分國家的整體用電量。端雲協同架構能顯著降低能耗與運營成本。」

與現代汽車、百度合作：從實驗室到量產訂單

DeepX的商業化驗證已取得階段性進展。在與現代汽車集團長達三年的戰略合作中，雙方聯合研發的端側AI芯片「Edge Brain」已於2026年1月國際消費電子展上發布並進入量產階段。該芯片功耗低於5瓦，無需雲端連接即可在機器人終端實現實時環境感知與自主決策。現代汽車計劃將其部署於醫院、酒店等服務機器人場景，並進一步拓展至AI安全解決方案及下一代移動機器人領域。

與中國科技巨頭百度的合作方面，DeepX已簽署4萬片AI半導體供應合同，面向機器人、無人機及工廠自動化設備市場，今年已啓動量產。DeepX同時加入了百度的開源深度學習框架PaddlePaddle生態。

商業拓展數據顯示，DeepX在七個月內從八個國家獲得了27份採購訂單，目前正與超過100家全球公司進行產前驗證，並在美國、韓國、中國大陸及台灣地區與20餘家獨立芯片設計公司建立合作生態。韓國本土市場方面，其方案已應用於浦項制鐵DX工廠自動化及韓進快遞配送自動化系統。

韓國AI上市潮湧動，政策傾斜

DeepX並非唯一尋求登陸資本市場的韓國AI企業。目前，韓國AI芯片獨角獸Rebellions預計於今年8月申請上市初步審核，三星證券與韓國投資證券擔任主承銷商。AI軟件公司Upstage計劃年內提交上市申請，目標估值區間為2萬億至4萬億韓元。另一家AI芯片公司Furiosa AI亦在進行IPO前最後一輪孖展。

Heungkuk證券分析師預計，2026年韓國IPO市場總規模將達7.2萬億韓元，按年增長約50%，新增上市公司約86家，為2021年以來最為活躍的IPO窗口期。

DeepX衝擊IPO被視為韓國人工智能芯片賽道發展的標誌性節點。其「先韓國後美國」的上市路徑與Rebellions等同行策略高度一致，反映出韓國本土資本市場對科技股估值環境的改善與政府政策引導的共同作用。

政策層面，韓國政府計劃未來五年向人工智能與半導體領域投入50萬億韓元，其中今年投入規模為10萬億韓元。此類政策資金在一定程度上改變了韓國科技初創公司優先赴美上市的傳統傾向。不過，韓國金融監督院亦同步收緊了上市審查標準，初步審查通過率已從約70%下降至約60%，上市路徑仍存不確定性。