金吾財訊 | 據港交所4月12日披露，晶晨半導體（上海）股份有限公司向港交所主板提交上市申請，中金公司、海通國際為聯席保薦人。公司是領先的系統級半導體設計廠商，面向智慧家庭、智慧辦公、智慧出行、娛樂教育、工業生產場景，提供卓越的智能終端控制與連接解決方案，包括智能多媒體與顯示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信與連接芯片、智能汽車SoC芯片等，致力於賦能全球智能終端從萬物互聯走向萬物智聯。根據弗若斯特沙利文報告，按2024年的相關收入計，公司在專注於智能終端SoC芯片的廠商中位列全球第四（全球市場份額為1.2%），在家庭智能終端SoC芯片領域位列中國大陸第一、全球第二（全球市場份額為17.7%）。財務方面，公司於2023年至2025年分別錄得收入53.71億元(人民幣，下同)、59.26億元以及67.91億元，同期對應年內利潤4.99億元、8.19億元以及8.7億元。