金吾財訊 | 中國銀河證券表示，Credo收購Dust Photonics構建全棧光連接能力，Credo作為高速電互連領域領導者，此次收購旨在通過垂直整合，將Dust的硅光芯片技術與自身電互連技術深度融合，構建「電芯片+光芯片+系統集成」的端到端解決方案。該機構指，AI大模型訓練與推理需求的指數級增長，光模塊市場快速發展，疊加Google等雲廠商正在部署全光網絡架構，將推升800G以上高速光收發模塊全球出貨佔比預計將從2024年19.5%上升至2026年60%以上。行業當前供需處於失衡狀態。傳統EML光芯片路線的產能集中於海外，受限於磷化銦材料，2026年EML路線的供給缺口較大。這一缺口將主要由硅光方案填補，預計2026年800G光模塊中硅光方案佔比將超過50%，而在1.6T光模塊中佔比更是高達70%-80%。此外，上游的法拉第旋轉片和高端CW光源等物料也處於緊缺狀態，進一步凸顯了硅光技術作為緩解供應鏈壓力、提升集成度關鍵路徑的戰略價值。該機構續指，硅光技術的持續發展，加速科技巨頭對於該種方案的重視程度，三星電子在2026年3月的OFC大會上公布了硅光子技術路線圖，宣佈計劃在2028年實現硅光芯片量產，並將在2029年推出整合硅光子、GPU和高帶寬內存的先進封裝芯片；台積電已與英偉達合作推進硅光產品量產，而英特爾、格羅方德等代工廠也早已在硅光晶圓製造領域深度佈局；光器件廠商光迅科技在OFC 2026上推出了全球首款3.2T硅光單模NPO模塊，並已完成在國內頭部雲服務廠商的驗證。從芯片設計、晶圓代工到模塊集成，全球產業鏈正加速向硅光技術遷移。