4月15日，據台灣工商時報，台光電、台耀、聯茂等高階PCB材料供應商，近期均已陸續與客戶溝通高階CCL漲價。據悉，台耀已向客戶發出通知指出，受銅箔、玻璃布、環氧樹脂等原料價格與加工費持續上漲影響，加上部分供應商停止部分產品供應，自4月25日起調漲CCL報價，部分系列產品漲幅達20%至40%。台光電與聯茂則宣佈，將於第二季度起對高階材料啓動新一波調價，幅度皆為10%，且均鎖定AI服務器、交換機等高階應用。

CCL即銅箔基板(又稱覆銅板)，是PCB中支撐整體結構的關鍵組件。萬聯證券指出，受惠於AI服務器、800G交換器等需求爆發，高階材料供不應求；傳統服務器需求維持穩定成長，成為支撐高階CCL的基礎應用。

近半年來CCL行業已歷經數次漲價：2025年12月起建滔、南亞等主流廠商密集發布調價函，覆銅板價格單周最大漲幅達10%-20%。今年以來，日本半導體材料廠Resonac已自3月1日起漲價；三菱瓦斯化學自4月1日起亦調漲全系列產品至多30%。