16日， 台積電 舉行2026 Q1績後法說會。AI需求強勁推動第二季營收預測創歷史新高。

台積電首席執行官魏哲家在業績分析師電話會上表示，"AI需求極為強勁"，並稱全球正處於"AI大趨勢"之中。他還指出，公司今年資本支出將處於此前指引區間的高端——這一表態或將緩解投資者對中東局勢影響AI芯片需求的擔憂。

在海外擴產方面，台積電正斥資1650億美元在美國亞利桑那州建設芯片工廠。在先進製程方面，魏哲家指出，2nm（N2）製程進度超前，已經在2026年一季度順利進入量產階段，並且展現出良好的良率表現。

台積電2026年首季業績顯示，淨利潤按年增長58%至新台幣5725億元（約182億美元），超越市場預期，標誌着公司連續第八個季度錄得兩位數增長。公司預測第二季營收將介於390億至402億美元之間，遠高於上年同期的301億美元及第一季度的359億美元。

中東戰爭對半導體生產材料的供應構成潛在威脅——氦氣、氫氣等關鍵原料的供應鏈面臨中斷風險。台積電錶示，公司目前已儲備充足的安全庫存，以應對可能出現的供應波動。業績發布前，台積電台北上市股票收報歷史高位新台幣2085元，微漲0.2%，年內累計漲幅達35%，跑贏中國台灣省加權指數同期28%的漲幅。公司當前市值約1.7萬億美元，約為韓國三星電子的兩倍。

• 公司表示，預計第二季度銷售額在390億至402億美元，市場預估為381.1億美元。預計第二季度毛利率65.5％至67.5％，市場預估64.1％。預計第二季度營業利潤率為56.5%-58.5%。

• 公司表示，中東危機可能影響公司盈利能力。氦氣和氫氣採購來自多個地區。預計短期內原材料供應不會受到影響。

• 2026年資本支出將接近520億至560億美元區間的高端。預計2026年銷售額（以美元計）將實現超過30%的增長。

• 鑑於中東局勢，正謹慎進行業務規劃。人工智能需求依然「極為強勁」。人工智能需求依然「極為強勁」。客戶向我們傳遞了非常強烈的需求信號。公司產能依然緊張。關注組件價格上漲帶來的影響。

• N2工藝已進入大規模量產。為滿足強勁的AI需求，正在加大資本支出以提升N3產能。正在提升日本和德國的成熟製程產能。計劃逐步關閉6英寸晶圓廠。將繼續優化我們的產能策略。客戶高度關注A14工藝，預計2028年開始量產。

• 英特爾和特斯拉既是我們的客戶，也是競爭對手，英特爾是非常強大的競爭對手。我們理解競爭對手提供的技術非常有吸引力。我們對自身技術地位非常有信心。正在建設CoWoS試驗生產線。

• 對AI的超級趨勢有強烈信心，未來三年的資本支出將顯著高於過去三年。我們正在準備產能以滿足客戶需求。內存價格上漲對個人電腦和智能手機市場有一定影響。努力加快美國亞利桑那州工廠建設進度，希望在亞利桑那州興建更多晶圓廠。

• 魏哲家表示，台積電持續提供業界最大光罩尺寸封裝解決方案，並結合SoIC（系統級集成芯片）技術，對能夠向客戶提供最佳選擇充滿信心。此番表態被視為對近期業界對英特爾EMIB等先進封裝技術關注度上升的直接回應。

台積電同日公布的2026年首季業績顯示，Q1淨利潤達5725億元新台幣，按年增長58%，營收為1.134萬億元新台幣，按年增長35%，毛利率飆升至66.2%。受AI需求提振，HPC平台貢獻逾六成營收，3nm及5nm等先進製程佔比升至74%。

以下為電話會全文：

接線員： （介紹開場）

Jeff Su，投資者關係總監： 大家下午好，歡迎參加台積電2026年第一季度財報電話會議。我是台積電投資者關係總監Jeff Su，也是今天會議的主持人。

今天的會議流程如下：首先，台積電高級副總裁兼首席財務官黃仁昭（Wendell Huang）先生將總結我們2026年第一季度的運營情況，隨後給出2026年第二季度的業績指引。之後，黃先生和台積電董事長兼首席執行官魏哲家（C.C. Wei）博士將共同傳達公司的關鍵信息。然後我們將進入問答環節。

像往常一樣，我想提醒大家，今天的討論可能包含前瞻性陳述，這些陳述受制於重大風險和不確定性，可能導致實際結果與前瞻性陳述中的內容存在重大差異。因此，請參閱我們新聞稿中的安全港聲明。現在，我想把時間交給台積電CFO黃仁昭先生，由他來總結運營情況並提供本季度的指引。

Wendell Huang（黃仁昭），高級副總裁兼首席財務官： 謝謝 Jeff。大家下午好，感謝你們今天參加會議。我的演講將從2026年第一季度的財務亮點開始，之後我將提供2026年第二季度的指引。

得益於對我們先進製程技術的強勁需求，第一季度以新台幣計算的營收按月增長了8.4%。以美元計算，營收按月增長6.4%，達到359億美元，略高於我們第一季度的指引。毛利率按月增長3.9個百分點至66.2%，這主要得益於成本改善的努力、高產能利用率以及更有利的匯率。由於經營槓桿效應，營業利潤率按月提高了4.1個百分點，達到58.1%。總體而言，我們第一季度的每股收益（EPS）為22.08新台幣，淨資產收益率（ROE）為40.5%。

現在來看按技術節點劃分的營收。3納米制程技術在第一季度貢獻了晶圓營收的25%，而5納米和7納米分別佔36%和13%。先進製程（定義為7納米及以下）佔晶圓總營收的74%。

按平台劃分的營收貢獻：高性能計算（HPC）按月增長20%，佔第一季度營收的61%；智能手機下降11%，佔26%；物聯網（IoT）增長12%，佔6%；汽車業務下降7%，佔4%；數字消費電子（DCE）增長28%，佔1%。

資產負債表方面，第一季度末我們的現金及有價證券為3.4萬億新台幣（約合1060億美元）。負債方面，流動負債按月增加了2560億新台幣，主要是由於應計負債及其他增加了1290億新台幣，以及應付賬款增加了820億新台幣。財務比率方面，應收賬款周轉天數持平，為26天。存貨周轉天數增加了6天，達到80天，這反映了我們2納米技術的產能爬坡以及對3納米技術的強勁需求。

關於現金流和資本支出（CapEx）：在第一季度，我們從運營中產生了約6990億新台幣的現金，資本支出為3510億新台幣，並為2025年第二季度派發了1300億新台幣的現金股利。總體而言，我們的現金餘額增加了2680億新台幣，季度末達到3萬億新台幣。以美元計算，我們第一季度的資本支出總額為111億美元。

財務總結到此結束。現在讓我們轉向本季度的指引。 基於當前的業務前景，我們預計第二季度營收將在390億美元至402億美元之間，按中值計算，這代表着按月增長10%或按年增長32%。基於1美元兌31.7新台幣的匯率假設，預計毛利率將在65.5%至67.5%之間，營業利潤率將在56.5%至58.5%之間。此外，在第二季度我們需要計提未分配利潤稅，因此我們第二季度的稅率將約為20%。我們繼續預計全年的稅率在17%至18%之間。

我的財務演示到此結束。現在讓我談談關鍵信息。 我將首先討論我們2026年第一季度和第二季度的盈利能力。與第四季度相比，我們第一季度的毛利率按月增長了390個點子至66.2%，這主要歸功於成本改善、整體產能利用率的提高以及更有利的匯率。與我們第一季度的指引相比，實際毛利率超出了三個月前給出的區間上限120個點子。我們啱啱給出的第二季度毛利率指引中值按月增加了30個點子至66.5%，這主要是受整體利用率提高和持續成本改善（包括生產力提升）的推動，但部分被海外晶圓廠擴張帶來的稀釋效應所抵消。

展望下半年，決定我們盈利能力的六個因素會有一些增減變化。正如我們之前所說，2納米（N2）技術的初期爬坡將在今年下半年開始稀釋我們的毛利率，我們預計2026年全年將稀釋2%到3%。 此外，隨着海外擴張規模的擴大，我們繼續預測未來幾年海外晶圓廠爬坡對毛利率的稀釋在初期階段為2%到3%，在後期階段將擴大到3%到4%。另外，鑑於中東近期的局勢，某些化學品和氣體的價格可能會上漲，根據我們目前的評估，這可能會對盈利能力產生影響，但現在量化影響還為時過早。另一方面，我們將繼續利用卓越的製造能力產出更多晶圓，並在晶圓廠運營中推動更好的跨節點產能優化，以支撐我們的盈利能力。同時，3納米（N3）的毛利率預計將在2026年下半年越過公司平均水平。 最後，匯率是我們無法控制的，但這可能是另一個因素。

接下來，談談鑑於中東近期局勢的材料和能源供應情況。台積電運營着一套完善的企業風險管理系統。在材料供應方面，我們的策略是不斷開發多源供應解決方案。對於特種化學品和氣體（包括氦氣和氫氣），我們從不同地區的多個供應商處採購，並備有安全庫存。因此，我們預計材料供應不會對近期的運營產生任何影響。在能源方面，台積電與台電和中國台灣省當局密切合作，確保能源供應穩定充足。中國台灣省當局已宣佈確保了至少到5月份的充足LNG（液化天然氣）供應，並正在積極爭取更多供應、向其他地區多元化採購以及準備備用發電廠。因此，我們預計近期運營不會受到任何干擾。

最後，談談台積電2026年的資本支出預算。較高水平的資本支出始終與未來幾年較高的增長機會相關聯。憑藉強大的技術領先地位和差異化，我們處於有利地位，能夠抓住5G、AI和HPC等行業大趨勢帶來的多年結構性需求。我們現在預計2026年的資本支出預算將接近我們520億美元至560億美元區間的上限，因為我們將繼續大力投資以支持客戶的增長。即使保持這種水平的資本支出，我們仍致力於為股東帶來盈利性增長，並致力於在年度和季度基礎上提供可持續且穩步增長的每股現金股利。

現在，我把麥克風交給 C.C.（魏哲家）。

魏哲家（C.C. Wei），董事長兼首席執行官： 謝謝 Wendell。大家下午好。 首先，讓我從近期的需求前景開始。我們第一季度的營收為359億美元，受先進製程技術強勁需求的推動，以美元計算略高於我們的指引。進入2026年第二季度，我們預計業務將繼續受到先進製程技術強勁需求的支撐。展望未來，我們非常關注組件價格上漲的影響，尤其是在消費者和價格敏感的終端市場領域。此外，中東近期的局勢也帶來了進一步的宏觀經濟不確定性。因此，我們在業務規劃上保持謹慎。

話雖如此，與AI相關的需求繼續極其強勁。從生成式AI（查詢模式）向代理式AI（Agentic AI，指令與行動模式）的轉變，引發了Token消耗量的又一次激增。 這推動了對越來越多計算能力的需求，從而支撐了對最先進芯片的強勁需求。我們的客戶以及客戶的客戶（主要是雲服務提供商）繼續向我們傳遞非常強勁的信號和積極的前景。因此，我們對AI這一多年大趨勢的信念依然很高。我們現在充滿信心地維持2026年全年營收以美元計將增長30%以上的預期。

接下來，我談談我們的 N2（2納米）產能擴張計劃。我們的慣例是優先使用中國台灣省的土地來支持最新節點的快速爬坡，因為今天需要與研發運營緊密整合。我們的新節點 N2 已經在2025年第四季度進入了大規模量產（HVM），且良率良好。 在智能手機和HPC/AI應用強勁需求的支撐下，N2 正在新竹和高雄廠區多階段成功爬坡。憑藉我們持續增強的策略（如 N2P 和 A16），我們預計 N2 家族將成為台積電另一個龐大且長壽的節點。

現在讓我談談台積電的全球 N3 產能擴張計劃。歷史上，一旦某個節點達到目標產能，我們通常不會再增加額外產能。然而，作為一家代工廠，我們的首要責任是為客戶提供最先進的技術和必要的產能。為了滿足AI應用中的強勁需求，我們正在加大資本支出投資以增加 N3 產能。因此，我們正在執行一項全球產能計劃，以支持智能手機、HPC、AI（包括基於HBM的裸片）、汽車和物聯網客戶對3納米技術的強勁多年需求：

• 在中國台灣省： 我們正在台南科學園區的超大晶圓廠（GIGAFAB）集群中增加一座新的3納米晶圓廠，計劃於2027年上半年量產。

• 在美國亞利桑那州： 我們的第二座晶圓廠也將採用3納米技術，建設已經完成，將於2027年下半年開始量產。

• 在日本： 我們現在計劃在第二座晶圓廠採用3納米技術，計劃於2028年量產。 除了所有新晶圓廠外，我們還在繼續將中國台灣省的5納米設備轉換為支持3納米產能。我們還專注於跨節點產能優化，包括在 N7、N5 和 N3 節點之間提供靈活的產能支持。我們要強調的是，在產能緊張的情況下，我們不會在客戶中挑三揀四或偏袒任何人。

接下來，談談我們的成熟節點策略。我們對成熟節點的策略沒有改變，重點是為專業技術建立高良率產能。例如，我們正在增加成熟節點產能，如日本的 JASM（用於CMOS圖像傳感器應用）和德國的 ESMC（用於汽車和工業應用）。同時，我們計劃逐步關閉Fab 2（6英寸晶圓廠）和Fab 5（8英寸晶圓廠），轉而專注於氮化鎵（GaN），並利用可用空間優化對前沿應用的支持。即使沒有Fab 2和Fab 5，我們仍有足夠的產能完全支持現有客戶。

最後，讓我談談我們的 A14 狀態。A14 採用我們第二代納米片（nanosheet）晶體管結構，將實現從 N2 開始的又一次完整的節點跨越，提供性能和功耗優勢，以滿足對高性能和高能效計算貪得無厭的需求。相比 N2，A14 將在相同功耗下提供10%到15%的速度提升，或在相同速度下提供25%到30%的功耗改善，以及接近20%的芯片密度提升。我們的 A14 技術開發進展順利。我們觀察到了智能手機和HPC應用客戶的高度興趣和參與。A14 計劃於2028年量產。

我們的關鍵信息到此結束，感謝大家的關注。

問答環節 (Q&A)

主持人： 第一位提問者是美國銀行的 Brad Lin。

匿名參與者： 下午好。C.C.、Wendell、Jeff，下午好。恭喜貴公司取得亮眼的業績和指引，感謝接受我的提問。我想先從3納米毛利率的展望談起。您剛纔提到該節點今年下半年的毛利率將超越公司整體平均水平——目前約在65%左右。我們也了解到，受強勁AI需求支撐，該技術節點目前處於嚴重供不應求的狀態，貴公司也已預測將通過轉換產能和新建產線的方式持續擴產至2028年。

請問能否進一步說明，是哪些應用驅動了如此強勁的業務需求，並讓貴公司有信心持續擴張？另外關於3納米，該節點自2022年第四季度開始量產，這意味着部分設備將於2027年前後完全折舊完畢。在利用率保持高位、定價趨勢穩健的背景下，我們是否應該預期該節點的毛利率會進一步走高？謝謝。

Jeff Su（投資者關係總監）： 好的，美國銀行 Brad Lin 的第一個問題分兩部分，均圍繞3納米展開。第一，正如C.C.所描述的，我們正在執行3納米產能擴張計劃，他想了解是哪些應用在支撐3納米未來多年的強勁需求管線——畢竟該節點自2022年底便已進入量產階段。這是問題的第一部分。

Wendell Huang（高級副總裁兼首席財務官）： 讓我來回答。我認為答案很簡單，依然是HPC與AI應用。這能解答您的疑問嗎？

匿名參與者： 好的，那是第一部分，第二部分可能更……

Jeff Su： 問題的第二部分是關於3納米的毛利率。他真正想問的是：3納米的毛利率展望如何？是否會在今年下半年超越公司整體水平？屆時能達到什麼水平？一旦完全折舊，毛利率又將如何變化？

Wendell Huang： 好的，我是Wendell。我們預計N3的毛利率將在今年下半年達到並超越公司整體毛利率水平。具體數字目前不便透露。但參考我們之前節點的經驗，完全折舊後，毛利率通常會非常高。

Jeff Su： 好的，我就把這算作1.5個問題。如果您對第二個問題有簡短的追問，請繼續。

匿名參與者： 好的，非常感謝Jeff。追加的半個問題是關於資本支出的。與三個月前相比，您將今年的資本支出指引上調至520億至560億美元區間的高端。在與客戶及其下游客戶溝通後，是什麼讓您對需求前景更有信心，從而支撐今年資本支出指引向區間高端靠攏？

Jeff Su： 好的，謝謝。他的第二個問題指出，與一月份相比，我們這次確實將資本支出指引調至高端。請問是什麼增量因素驅動了這一調整？是什麼讓我們有信心將資本支出定在520億至560億美元區間的高端？

C.C. Wei（董事長兼首席執行官）： 好的，還是由我來回答。答案非常簡單：需求非常旺盛，尤其是來自HPC和AI應用的需求，同時我們也在竭盡全力加快建設節奏，儘可能提前採購設備。即便如此，我們的供給依然非常緊張，需求還在持續攀升。因此，我們繼續與供應商協作提速，這正是我們將資本支出指引調至高端的原因。

Jeff Su： 好的，這能回答您的問題嗎？

匿名參與者： 是的，非常感謝。我回到提問隊列等候。

Jeff Su： 好的，謝謝。主持人，請繼續下一位提問者。

主持人： 下一位提問者是摩根大通的 Gokul Hariharan。

Gokul Hariharan（分析師）： 下午好，C.C.、Wendell、Jeff。我的第一個問題關於需求。C.C.，需求顯然比您一月份預測的還要強勁，您也上調了資本支出。目前所有客戶似乎都在對外表示，晶圓依然是最大的瓶頸。鑑於貴公司已擴大3納米產能計劃並加快資本支出，請問您預計供應緊張局面還將持續多久？根據與客戶的溝通，您對何時能實現供需平衡是否有一定預判？

另外從戰略層面來看，貴公司是否也計劃優先擴建潔淨室，因為這似乎是目前快速擴充產能的一個瓶頸？這是我的第一個問題。

Jeff Su： 好的，Gokul，請允許我歸納一下您的第一個問題。他的問題是針對C.C.的：需求似乎比我們一月份的預測還要強勁，我們已上調資本支出，客戶也不斷表示需要更多芯片供應。那麼根據我們的產能計劃，我們是否對供應緊張能持續多久有所預判？我們是否會優先擴建潔淨室？請確認我的理解是否正確，Gokul。

Gokul Hariharan： 沒錯。

C.C. Wei： 好的，Gokul，再次由我來回答，答案還是很簡單。需求持續旺盛且數字不斷攀升，我們與客戶——包括客戶的客戶，即那些雲服務商（CSP）——進行了仔細覈實，他們給出了非常積極的展望。因此我們必須加快潔淨室建設和設備採購的節奏，正在與建設方和設備供應商協同推進，力爭將原定計劃提前落實。歸根結底，原因就是AI需求過於旺盛。

Gokul Hariharan： C.C.，請問您對何時能滿足這些需求有什麼判斷？還是說未來幾年依然會非常艱難——供給可能到2027年仍然低於需求？

Jeff Su： Gokul 想知道供給何時能滿足需求，我們是否有具體預測或時間表？

C.C. Wei： Gokul，建一座新晶圓廠需要兩到三年的時間。按照目前的計劃，我們相信2027年……等進入2027年我們自然會有公告。但總的來說，建新廠需要時間，爬坡量產也需要時間，因此供給將持續非常緊張。這也正是我們宣佈要新建三座晶圓廠來滿足需求的原因。

Gokul Hariharan： 明白了，非常清晰——2027年依然緊張。

第二個問題關於競爭。除了傳統競爭對手外，您的客戶之一 Elon Musk 最近宣佈了"Tera Fab"計劃。台積電對此有何看法？他們此前也是台積電的客戶，幾個月前還與三星簽署了合作協議。面對他們也在嘗試自建芯片製造能力，台積電如何應對？如何爭取重新贏回這位客戶？

Jeff Su： 好的，Gokul 的第二個問題關於競爭。他注意到我們面臨競爭，以及近期出現的"Tera Fab"計劃。他想了解我們對此的看法。該客戶曾是台積電的客戶，但也已與我們的競爭對手三星簽署了合作協議。Gokul 還希望了解我們對 Tera Fab 的評估，以及我們如何看待爭回該客戶業務的問題。

C.C. Wei： 好的，Gokul，事實上，英特爾和特斯拉都是台積電的客戶。當然，他們同時也是我們的競爭對手——我們視英特爾為強勁的競爭對手，絕不會低估他們。但話說回來，沒有捷徑可走。晶圓代工行業的基本法則從未改變：需要技術領先、卓越的製造能力和客戶信任，尤其是服務——這一點 Jensen（黃仁勳）也提到過，感謝他的認可。

再次強調，建一座新廠需要兩到三年，沒有捷徑，之後還需要一到兩年來爬坡。這是晶圓代工行業的基本規律。至於是否要贏回他們——他們其實仍然是我們的客戶，我們對自身的技術實力非常有信心，並將竭盡全力爭取每一分業務。

Gokul，我回答了您的問題嗎？

Gokul Hariharan： 非常清晰。那麼您認為加快產能擴張能否幫助贏回這部分客戶？因為客戶分流的原因似乎主要是產能緊張，而非其他重大因素。這是您的判斷嗎——產能是贏回客戶最關鍵的因素？

Jeff Su： Gokul 的最後一個問題是：在爭取客戶迴歸方面，他的疑慮在於——產能緊張是否正是我們失去客戶的原因？如果加大產能，是否就能贏回這些客戶？

C.C. Wei： 再次強調，建一座新廠需要兩到三年，所以我們正在建設新廠以滿足客戶更強勁的需求，這沒有捷徑。總之，產能確實非常緊張，但我們正在努力確保能夠滿足客戶需求。

Gokul Hariharan： 明白了，謝謝C.C.——沒有捷徑，明白了。

Jeff Su： 好的，謝謝。主持人，請繼續下一位提問者。

主持人： 下一位提問者是摩根士丹利的 Charlie Chan。

Charlie Chan： 下午好，C.C.、Wendell、Jeff，感謝接受提問，也再次祝賀貴公司取得了非常亮眼的成績。我想從稍微不同的角度來探討競爭話題。我們可以看到，AI客戶正在開發越來越大的光罩尺寸芯片，一些客戶在考慮使用EMIB方案，因為它基於基板、更適合大尺寸圓形芯片設計。我想了解台積電應對這一競爭的策略，以及從更宏觀的戰略層面來看，台積電是否願意向競爭對手（如英特爾）開放前端晶圓，由其完成封裝？背後的考量是什麼？謝謝。

Jeff Su： 好的，Charlie，謝謝。Charlie 的第一個問題也與競爭有關。他注意到AI客戶對越來越大的光罩尺寸有需求，想了解我們如何評估來自EMIB等方案的競爭威脅，以及我們的應對策略——我們是否願意開放前端晶圓、讓其他方來完成封裝？

C.C. Wei： 好的，Charlie，台積電目前提供的是全球最大光罩尺寸的封裝方案。我們也了解競爭對手同樣擁有極具吸引力的技術，對此我們持歡迎態度——客戶有更多選擇，我們也能與客戶做更多生意，這是我們的態度。當然，我們不會輕易放棄任何業務機會，正在努力滿足所有客戶的需求。我們也在開發更大尺寸的先進封裝技術，並與所有客戶保持協作，目前進展順利。

Charlie Chan： 謝謝C.C.。追問一下：您提到更大尺寸封裝技術，是指CoWoS，還是CoWoS-L，抑或3.5D方案？您認為CDE堆疊能否解決平面擴展的問題？

Jeff Su： Charlie 在追問關於更大光罩尺寸的問題，想讓我們具體說明：是CoWoS-L，還是面板級封裝，我們正在推進的究竟是什麼具體方案？

C.C. Wei： Charlie，目前我們主要提供大尺寸CoWoS方案，當然也在推進CoWoS-L，我們致力於以合理的成本為客戶提供充足的產能。這正是我們目前正在建設CoWoS產能管線的原因，預計幾年後投入量產。但就目前而言，主流方案仍是大尺寸CoWoS，結合系統級晶圓（System on Wafer）技術，我們相信台積電能夠為客戶提供最優的產品解決方案。

Charlie Chan： 明白了。所以我們不必過於擔憂這一封裝層面的競爭。我的第二個問題是關於長期資本支出計劃。C.C.，您說過建一座新廠需要兩到三年，所以您肯定對未來有相當清晰的能見度。我記得2021年管理層曾提供三年共1000億美元的資本支出指引，鑑於當前旺盛的需求，台積電是否可以提供稍長期的資本支出指引？另外，設備供應也相當緊張——昨天ASML公布了非常強勁的業績，EUV供應是否已成問題？管理層是否考慮向投資者提供長期資本支出指引？謝謝。

C.C. Wei： 好的，Charlie，問題很多，先說第二個關於資本支出的問題。

Jeff Su（代為轉述）： Charlie 知道C.C.說過產能不是一夜之間能建成的，需要時間。因此他想知道，除了今年已說明將處於高端的資本支出外，我們是否能像2021年那樣提供未來三年的資本支出總額指引？

C.C. Wei： 好的，Charlie，目前我們沒有具體數字可以分享。但可以這樣理解：過去三年我們的資本支出總額為約1010億美元（新台幣）。今年的資本支出已經說明了。我們預計未來幾年、未來三年的資本支出將大幅高於過去幾年。

Jeff Su： Charlie 問題的最後一部分是：鑑於如此漫長的交貨周期，我們是否擔心設備的採購和供應瓶頸？

Wendell Huang： 好的，Charlie，台積電的一貫文化是將供應商視為合作伙伴，持續與他們保持深度合作，尤其是ASML、應用材料、泛林等公司。目前他們給予我們的支持非常令人滿意，這是我目前能告訴您的全部。

Charlie Chan： 好的，非常感謝。

Jeff Su： 好的，謝謝 Charlie。主持人，請繼續下一位提問者。

主持人： 下一位提問者來自瑞銀（UBS）。

匿名參與者（Sunny）： 下午好，非常感謝接受我的提問，也恭喜貴公司取得了穩健的業績。我的第一個問題仍是關於資本支出的。從2024年到2026年，在本輪雲計算周期中，台積電憑藉強大的技術領先地位和經營槓桿，將資本密集度維持在約30%的健康水平——儘管公司並沒有設定明確的資本密集度目標。但展望未來幾年，鑑於先進製程收入的強勁增長勢頭，我們應如何看待營收增長與資本支出增長的關係？營收是否能穩步增長、資本支出同步或低於營收增速增長，最佳的理解框架是什麼？

Wendell Huang： 好的，Sunny，謝謝您的提問。請允許我先歸納一下……

Jeff Su： Sunny 的第一個問題關於資本密集度。她指出過去幾年我們將資本密集度維持在約30%多的水平，也知道我們並沒有設定明確目標。但她具體想問的是：展望未來幾年，營收增長與資本支出增長相比如何——是更高、持平還是更低？這對應什麼樣的資本密集度水平？請確認理解是否正確，Sunny。

Sunny： 是的，非常感謝，Jeff。

C.C. Wei： 好的，Sunny，正如您正確指出的，過去幾年營收增速超過了資本支出增速。如果我們做好本職工作，未來幾年營收增速超過資本支出增速的情況將持續出現。因此，我們預計未來幾年資本密集度不會出現突然大幅躍升。

Sunny： 明白了。快速追問一個問題：從競爭角度來看，鑑於近年來供給持續偏緊，台積電是否考慮適當加大資本支出，以免客戶因供給不足而不得不分散風險？

Jeff Su： 好的，Sunny 追問的半個問題是：在競爭威脅的背景下，我們是否會考慮加大資本支出？如果產能不足，客戶就可能流向競爭對手，這是您的問題，對嗎？

Sunny： 是的，謝謝Jeff。

Wendell Huang： 好的，Sunny，我們多次強調，我們根據客戶的需求來規劃產能，而不是為了應對競爭或其他考量。客戶需求才是最重要的驅動力，我們與客戶攜手合作，據此規劃產能和資本支出。請問我回答了您的問題嗎？

Sunny： 非常清晰，謝謝。那麼半個追加問題：我們看到您早些時候給出了2025年全年營收超過30%增長的指引，但供給緊張的情況仍在持續。2026年您能實現多大幅度的營收上行？您目前是否開始看到消費類終端需求——即智能手機和PC——出現一些疲軟跡象？

Jeff Su： 好的，Sunny 的第二個問題關於2026年全年展望。她注意到我們已將指引上調至超過30%，想知道上行空間還有多大。另外，內存價格上漲對終端市場有何影響？在"超過30%"的基礎上，是否還有更大的上升空間？

C.C. Wei： 好的，Sunny，內存價格上漲確實對價格敏感的終端市場——尤其是PC和智能手機市場——產生了一定影響，我們確實看到這些市場略有走軟。但與此同時，高端智能手機的表現依然出色，這對台積電是有利的。

至於您問的"超過30%"之上還有多少上行空間，我們將在七月與大家分享，屆時會有更準確、更精確的數字。

Sunny： 沒問題，非常感謝C.C.。

Jeff Su： 好的，感謝 Sunny。主持人，請繼續下一位提問者。

主持人： 下一位提問者是 Jim Fontanelli。

匿名參與者（Jim）： 謝謝接受提問。我的第一個問題關於需求。您在本次電話會議早些時候提到，先進製程產能的需求持續超過供給，而您啱啱公布了強勁的業績和毛利率指引。在這一背景下，管理層對於可持續的利潤率結構和長期回報水平的看法是否有所改變？

Jeff Su： 好的，Jim 的第一個問題關於利潤率結構。他指出，正如我們所說，需求極為旺盛。所以您的問題是，這如何改變我們對長期利潤率走廊和回報水平的看法？請確認理解正確。

Jim： 正確。

C.C. Wei： 好的，Jim，正如我們在上一次業績電話會議中所說，我們已將長期利潤率目標和股東權益回報率目標上調，適用周期為2024年至2029年。我們現在預計整個周期內毛利率將維持在56%及以上，ROE將維持在高20%區間——這已比此前的目標更高。

Jim： 謝謝。那麼這一判斷，在供應鏈其他環節明顯開始錄得超額回報的背景下，不會發生改變嗎？這不會影響您對未來兩三年利潤率結構的看法嗎？

發言人： 是的，Jim，長期規劃是一個持續不斷的動態過程，我們始終在進行。一旦有變化，我們會及時更新您。

Jim： 好的，謝謝。我的第二個問題是，亞利桑那州工廠看起來在先進製程方面正變得越來越具有戰略意義，尤其是最近又額外購置了第二塊土地。請問中長期產能的擴展計劃是怎樣的？另外，您對美國工廠的經濟效益能否與中國台灣省生產的晶圓相匹配有多大信心？

發言人（整理）： 好的，Jim 的第二個問題關於亞利桑那工廠的擴張計劃。他注意到該工廠正變得越來越具有戰略意義，我們最近也收購了第二大塊土地。這背後的計劃和目的是什麼？盈利能力或利潤率展望又如何？

C.C. Wei： 好的，Jim，讓我來回答。我們收購第二塊土地是因為我們有這個需要——我們希望在亞利桑那州建設更多工廠，以滿足來自美國領先製程客戶多年期的需求。再次強調，我們正在竭力提速。我們已經在亞利桑那州積累了大量經驗，因此現在比去年更有信心取得良好進展，將繼續積極推進，預計成本結構也將不斷改善。

發言人： 好的，Jim，謝謝。主持人，請繼續下一位提問者。

主持人： 下一位提問者是高盛的 Bruce Lu。

Bruce Lu（分析師）： 感謝接受提問。我想就Jim關於盈利能力的問題做個延伸。記得去年我問到為何台積電在持續提升價值的同時沒有上調盈利目標時，C.C.讓我關注"53%及以上"的指引。上個季度，這一目標已上調至"56%及以上"。我的問題是：您認為當前的盈利水平是否已充分反映了台積電的價值？我猜C.C.可能會讓我再度聚焦盈利目標的上限區間。

真正的問題是：鑑於台積電獨特而主導的市場地位，很難找到一個完美的盈利基準。請問我們應如何看待台積電盈利能力的基準？或者說，讓台積電價值在毛利率和營業利益率中得到充分體現的最佳方式是什麼？

Jeff Su： 好的，Bruce 的第一個問題關於盈利能力。他想知道我們應以什麼盈利基準來衡量台積電，以及我們是否認為當前的盈利水平已充分體現了台積電的真實價值。

C.C. Wei： 好的，Bruce，您其實是在問我們的定價策略。我想說，我們始終將客戶視為合作伙伴。我們當然清楚自身的價值和市場地位，但我們也將客戶視為非常重要的商業夥伴，因此不會大幅調整定價。我們只是努力確保客戶能夠在市場上取得成功，同時我們攜手共同成長，共同創造價值，如此才能持續擴充產能來支持他們。這是我們最根本的考量——第一，客戶必須成功；第二，我們共同成長。請記住一個關鍵詞：客戶是我們的合作伙伴。

Bruce： 明白了。那如果客戶持續成功，也許再過幾個季度，我們就能看到更高的盈利目標了。

Jeff Su： Bruce，您的第二個問題是什麼？

Bruce： 好的，第二個問題是：管理層一直預計AI加速器收入在2024年至2029年期間將以約50%中高段的複合年增長率增長。請問台積電如何規劃和預測AI相關需求？貴公司的假設中是否納入了Token消費增長等指標？因為第一季度的Token消費明顯加速，超過了早前預期。未來幾年AI加速器收入的增長預測是否有所變化？

Jeff Su： 好的，Bruce 的第二個問題關於我們的AI加速器長期複合年增長率指引——我們此前給出的是50%中高段。他注意到Token需求強勁增長，請問我們是否會對這一長期指引作出調整？

C.C. Wei： Bruce，需求確實非常強勁，我們也持續收到來自客戶——以及客戶的客戶——非常積極的信號。至於您提到的是否調整AI加速器的複合增長率指引，我們確實持續觀察到強勁需求，但讓我說得更具體一點：我們目前觀察到的複合年增長率趨向更高的30%區間（high 30s CAGR）。

Jeff Su： 好的，感謝C.C.，感謝Bruce。主持人，請繼續下一位提問者。

Jeff Su： 下一位提問者是花旗的 Laura Chen。

Laura Chen（分析師）： 下午好，C.C.、Wendell、Jeff。請問能否進一步介紹台積電在先進封裝領域的戰略，以及與OSAT合作伙伴的商業模式？我們看到業界有各種不同的封裝方案，OSAT企業也在提供多樣化選擇，而台積電同時也在擴大先進封裝業務。請問台積電如何與客戶協同規劃前端晶圓需求，同時又如何協調在台積電平台上的先進封裝需求？

Jeff Su： 好的，謝謝Laura。Laura 的第一個問題關於先進封裝。她想了解：我們與客戶協作規劃前端晶圓產能，那麼我們又如何與客戶協同規劃先進封裝產能？以及在與OSAT合作伙伴協作的背景下，這一模式是如何運作的？

Wendell Huang： 我們的首要原則始終是支持客戶，無論在哪個環節，我們都希望確保客戶的產品需求——包括先進封裝的需求——能夠由台積電來滿足。當然，我們的先進封裝產能目前也非常緊張，因此需要與OSAT合作伙伴協同合作，擴大產能以支持客戶。再次強調，支持客戶是我們的首要任務，我們也在努力提升自身產能，但現實情況確實很緊張，這就是我們目前的處境。

Laura Chen： 明白了。我的第二個問題也與先進封裝有關。C.C.曾多次提到，AI芯片正在演進為包含超大晶片尺寸的"超級芯片"，台積電目前在使用全球最大的光罩進行生產。但與此同時，這也帶來了技術挑戰，例如翹曲（warpage）問題。您認為SoIC或CoWoS等技術路線圖是否能夠解決這類技術難題？根據台積電的技術路線圖，未來幾年這些技術能否實現更大突破？

發言人（整理）： Laura 的第二個問題也與先進封裝、AI和更大光罩尺寸相關——這些趨勢帶來了翹曲等技術挑戰。她想了解我們如何看待SoIC或面板級封裝的作用，解決這些問題的關鍵在哪裏，以及未來幾年的展望。

Laura： 是的，謝謝。

C.C. Wei： 好的，Laura，說得非常到位。先進封裝領域確實面臨重大挑戰，包括機械應力——這對我這個電氣工程師背景的人來說是一個相當困難的課題（笑）。然而，我們已經積累了大量實戰經驗，因為台積電已經是先進封裝領域的主流供應商。我們持續提升晶片尺寸，不斷克服機械應力、翹曲及熱限制等各種挑戰。這些都是好的挑戰，越難越好，因為這正是台積電技術工程實力所在。我們有信心與客戶攜手攻克所有難題，持續向前推進。

Laura Chen： 明白了。那麼我們是否應該預期SoIC會更早推出以應對這類挑戰？因為台積電已有學習曲線積累，也有產品在量產，所以推進速度理應快於其他技術路線？

C.C. Wei： 不好意思……

Jeff Su： Laura 的問題非常具體：SoIC的發展路徑是怎樣的？

C.C. Wei： 好的，我們與客戶緊密協作，以滿足他們的需求為準——無論是加快還是放緩，一切以客戶需求為導向，這是我能告訴您的全部。

Jeff Su： 好的，Laura。

Laura Chen： 謝謝，非常清晰。

Jeff Su： 好的，謝謝。主持人，考慮到時間，請進入最後一位提問者。

主持人： 最後一位提問者是 Needham 的 Charles Shi。

Charles Shi（分析師）： 謝謝接受提問。台積電對AI收入的定義涵蓋數據中心GPU、AI加速器及HBM控制器等，但明確不包含數據中心CPU。這一定義貴公司已沿用數年。然而，近來越來越多的討論指出，CPU正在成為AI基礎設施的核心組成部分，尤其是在智能體（Agentic）工作負載領域。台積電是否有可能調整AI收入的定義，將數據中心CPU納入其中並提供修正後的數字和增長預測？如果將用於智能體AI工作負載的數據中心CPU納入統計，歷史AI收入數據又會發生怎樣的變化？這是我的第一個問題。

Jeff Su： 好的，謝謝Charles。歸納一下：Charles 的第一個問題關於我們AI加速器的定義範圍——目前包括GPU、ASIC以及用於數據中心訓練和推理的HBM控制器。他注意到隨着智能體AI的興起，CPU的地位日益重要，想知道我們是否會開始將CPU納入這一定義，如果是的話，能否提供加入CPU後的歷史數據以及相應的AI加速器增長指引？

C.C. Wei： Charles，CPU在當今AI數據中心中確實變得越來越重要，這是一個好問題，讓我和您分享一下。問題在於，我們無法區分某顆CPU是用於PC、台式機，還是AI數據中心。因此，目前我們仍未將CPU納入AI/HPC收入的計算範圍。未來某個時候我們或許會考慮這一問題。

主持人： 好的，Charles，您有第二個問題嗎？

Charles Shi： 是的，這個問題也與AI基礎設施的近期演進趨勢相關。英偉達最近發布的Vera Rubin超級芯片中加入了更多CPU內容，但大多數人更關注他們新推出的LPU產品。我們理解台積電在CPU領域實力雄厚，肯定會受益於CPU需求的增長。但LPU業務由於歷史原因，目前仍由競爭對手代工，投資者普遍關注這是否意味着三星代工終於在AI領域取得了突破口。

請問台積電對此怎麼看？台積電是否有計劃爭回這部分LPU業務，以及未來來自客戶的推理芯片業務將如何規劃？請分享您的看法，謝謝。

發言人（整理）： 好的，Charles 的第二個問題非常具體，涉及一位特定客戶的特定產品——通常我們不會就此置評。他想知道這位客戶的LPU產品目前在我們的競爭對手處代工，台積電如何看待這一情況，以及是否有計劃在未來爭回這筆LPU業務？

C.C. Wei： Charles，我想Jeff已經給了我足夠的提示——非常具體的客戶，非常具體的產品。讓我直接回答您的問題：我們正在與該客戶就他們的下一代產品展開合作，我們對自身的技術實力非常有信心，並將竭盡全力爭取每一分可能的業務。這樣可以嗎？

Charles Shi： 非常好，謝謝C.C.，這個回答很有價值，非常感謝。

Jeff Su： 好的，感謝Charles，感謝C.C.，感謝Wendell。至此，我們今天的問答環節正式結束。