智通財經APP獲悉，根據TrendForce集邦諮詢最新Server（服務器）產業研究，儘管2026年AI將同步推升通用型Server(General Server)與AI Server需求，但因供應商優先分配產能給利潤較高的AI Server，導致多項通用型Server零部件交期明顯拉長；全年整體服務器出貨原本有望年增近20%，然而目前預估年增約13%，難以完全反映市場潛在購買力。

TrendForce集邦諮詢表示，通用型Server訂單需求穩健，但原本已面臨PCB、CPU供應喫緊的問題，目前這兩項核心零部件的交期已拉長至近一年。此外，近期PMIC（電源管理芯片）、BMC（基板管理控制器）IC交期也同樣出現顯著延長的情形。

PMIC方面，由於AI Server對電源密度的需求遠高於通用型Server，又屬於供應商優先供貨的品項，八英寸晶圓BCD（Bipolar–CMOS–DMOS）製程因此大幅偏向AI PMIC。更為嚴峻的是，因Samsung（三星）計劃關閉韓國S7八英寸晶圓廠，將進一步排擠通用型Server使用的PMIC產能，交期因此將從21-26周延長至35-40周。

BMC IC同樣主要採用成熟製程，晶圓代工廠考量產能有限，傾向先滿足利潤較高、需求更急迫的AI專用芯片訂單，壓縮通用型BMC的產能配額，導致交期從過往的11-16周，拉長至21-26周。

在AI Server部分，來自雲端服務供應商(CSP)的強勁需求，將支持2026年出貨量年增約28%，預計ASIC AI Server的出貨成長力道將大於GPU AI Server。但考量Meta、AWS等業者自研芯片調校耗時，有出貨遞延風險，TrendForce集邦諮詢將2026年ASIC佔整體AI Server比例從原本的近28%，微調成27%左右，GPU機種維持佔大宗。

TrendForce集邦諮詢指出，在全球供應鏈配置不均，以及核心半導體零部件交期瓶頸的影響下，通用型Server出貨成長相對AI Server受限，連帶將造成2026年整體Server的出貨表現面臨增長天花板。無法在短期內被滿足的超額訂單和強勁的採購動能，預計將因等候產能與料件到位的時間差，往後延續至2027年。

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