TradingKey - 2026年的AI算力競賽，表面看由GPU、HBM和先進封裝主導，但真正決定交付節奏的，是一家以味精起家的日本企業——味之素，其生產的ABF，在全球高性能芯片封裝材料市場佔據超過95%的份額，英偉達（NVDA）、英特爾（INTC）、超威半導體（AMD）均無法繞過這一關鍵環節。

ABF是什麼？為什麼AI芯片離不開它？

ABF全稱Ajinomoto Build-up Film，中文譯作「味之素積層膜」，它是一種高性能有機絕緣薄膜，用於FC-BGA（倒裝芯片球柵陣列）封裝基板，在基板上形成多層互連結構，充當芯片與PCB電路之間的「橋樑」。通俗而言，若將芯片視為高樓頂層、PCB視為地面，ABF便是各樓層間的絕緣層——缺失它，高頻信號將相互串擾，再先進的芯片也無法正常工作。

ABF的技術門檻極高：需同時滿足低熱膨脹、低介電損耗、高絕緣性，並在多層堆疊中保持極高平整度與良率。任何一層的微小瑕疵，都可能導致整個封裝基板報廢。味之素憑藉近三十年積累，在GPU和CPU封裝基板的ABF材料市場建立了近乎壟斷的地位——份額超過95%。唯一的競爭者積水化學自2014年進入市場，至今市佔僅約5%。

味之素如何從味精跨界到半導體？

味之素與半導體產業的淵源始於1970年代。這家因池田菊苗發現「鮮味」而聞名的食品企業，開始研究味精生產過程中副產物的潛在用途。在氨基酸化學研究中，團隊意外發現副產物可以製成一種絕緣性極高、熱膨脹性較低的熱固性薄膜。

真正的轉折點出現在1996年。英特爾主動聯繫味之素，希望利用其氨基酸技術開發薄膜型絕緣子。雙方合作研發出FC-BGA封裝方案，ABF自此成為這一封裝技術的主力絕緣材料。味之素團隊僅用四個月便完成ABF材料的開發，1999年正式量產，英特爾成為首個客戶。

此後近三十年，ABF逐步成為高端CPU、GPU封裝基板不可替代的核心材料。

AI需求怎樣引爆了ABF用量？

隨着英偉達Blackwell、Rubin等AI加速器迭代，封裝基板複雜度指數級上升。傳統PC芯片封裝僅需4至6層ABF，而AI加速器已增至8至16層。高性能CPU的ABF用量是普通PC基板的10倍以上，頂級AI加速器更達到15至18倍。ABF正逐步成為AI芯片產能的核心瓶頸。

需求爆發與供應剛性形成鮮明反差。美系外資報告顯示，ABF載板供需自2025年底已轉向緊張且逐月加劇：2026年下半年缺口預計達10%，2027年擴大至21%，2028年升至42%。富邦證券預測更為激進：2027年需求年增40%，供應僅增12%，缺口約26%；2028年缺口擴至46%。需求結構亦深刻變化——PC佔比將從2015年的約70%萎縮至2030年的約15%，而AI相關芯片佔比將從約10%飆升至約75%。

供應瓶頸不僅源於味之素自身產能限制，還受上游原材料短缺制約。高端玻纖布（T-glass）供應緊張，預計2026年下半年實際供給缺口可能超過40%，並引發市場重複下單。受材料限制，ABF載板廠商擴產計劃普遍推遲6至12個月。

面對供應危機，味之素計劃在2030年前投資至少250億日元，將ABF產能提升50%。但50%的增幅能否匹配AI算力每年兩位數的增長，仍存較大不確定性。摩根士丹利預計ABF載板2027年將顯著短缺，2025至2027年市場複合增長率約16.1%。高盛則預測2025至2028年市場規模年複合增長33%，主要驅動力來自AI GPU與ASIC基板尺寸兩年內增長2.5至4倍。

Palliser入場，要求漲價30%

味之素在ABF市場的壟斷地位長期未被資本市場充分定價。Palliser Capital作為味之素前25大股東之一，於2026年3月31日發布《最被低估的AI基建壟斷金礦》的價值提升計劃，明確提出兩大訴求：ABF價格上調30%以上，同時將電子材料事業獨立出來以提高透明度。

Palliser的邏輯簡明直接：ABF成本在GPU整機售價中佔比不足0.1%，漲價30%對英偉達等客戶壓力微乎其微，對味之素利潤彈性卻極為顯著。該基金強調，解決估值折價問題可為股東釋放超過70%的上行空間。

資本市場迅速作出反應。味之素於2月5日將2025年度電子材料事業營收目標從849億日元上調至979億日元（年增28%），事業利益目標從435億日元上調至525億日元（年增31%）。

截至2026年4月，味之素股價累計上漲逾四成，並於2月27日創下4968日元的收盤歷史新高。這一系列財務信號表明，在AI浪潮推動下，味之素的電子材料業務正從「被忽視的副業」轉變為公司最具價值的增長引擎。

值得留意的是，這並非Palliser首次瞄準日本傳統製造業中的「隱藏AI資產」。2026年2月，該基金已率先入股以衛浴產品聞名的東陶（Toto），要求其披露用於半導體制造的特種陶瓷業務真實價值，並稱其為「最被忽視的AI記憶體受益者」。

ABF短缺會傳導到哪些載板廠商？

ABF薄膜需經載板廠商加工後交付英偉達等芯片公司，上游材料喫緊疊加AI需求攀升，載板廠商正迎來新一輪超級周期。

台灣載板三雄業績突出：欣興2026年1月營收127.67億新台幣，年增34.48%；景碩單月營收39.61億，年增54.94%，創歷史新高；南電營收37.2億，年增44.98%。3月南電營收進一步攀升至42.9億，月增35%、年增39%，創36個月新高。高盛同步上調目標價：景碩「買進」、370元，南電「買進」、655元。

本輪周期與2020-2022年高峯顯著不同。美系外資指出，上一輪由疫情供給中斷驅動，本輪則由AI真實需求爆發驅動，且上游材料供給約束更嚴重，因此上行周期可能持續至2028年下半年。價格方面，預估2026年Q1 ABF載板價格按月上漲3%-5%，後續三個季度維持約10%的按月漲幅，2027年漲勢可能進一步擴大。欣興作為全球龍頭，高盛（GS）預計其2026年載板營收按年增長22%；景碩規劃2027年產能擴充約25%，供貨彈性突出；南電受益於新增兩大ASIC客戶同步放量，2026年有望實現雙位數增長。

英偉達的下一代芯片也受制於ABF嗎？

英偉達每一代GPU的升級，均意味着更高的封裝密度和更多的ABF層數，從而直接推升味之素的需求。2026年，英偉達高階AI芯片出貨結構發生變化：Blackwell系列佔比從61%提升至71%，GB300於2025年第四季度取代GB200成為主力，預計2026年出貨佔比接近80%。下一代Rubin平台預計於2026年第三季度前後陸續出貨，其對ABF密度的要求進一步提高。英偉達正面臨從芯片設計到材料供應的全鏈條協同挑戰。

Rubin平台的量產能否順利推進，先決條件之一是ABF供應能否同步跟上。市場分析指出，當AI芯片尺寸持續放大、封裝層數快速增加，這類原本不受矚目的化學材料如今直接牽動芯片交付節奏與整體算力成本。多家超大規模雲服務商已意識到這一隱蔽危機，開始通過預付款和長期合同協助味之素建設新產線，以鎖定未來產能。

味之素的ABF壟斷有哪些隱患？

市場最初的焦點集中於GPU設計、HBM存儲和CoWoS封裝，但真正的超額收益機會，可能來自那些長期被低估、卻掌握不可替代資源的「隱形冠軍」。然而，味之素主導的壟斷格局並非全無隱憂。

第一，味之素主營業務仍為食品，電子材料業務佔比有限。公司是否願意將其真正作為核心戰略方向，存在不確定性。第二，唯一的競爭者積水化學市佔僅約5%，但若其在產能擴張或技術突破上取得進展，味之素的壟斷溢價將面臨侵蝕。更深層的問題在於：當AI供應鏈的關鍵命脈掌握在一家跨國食品企業手中，這種脆弱的平衡還能維持多久？

從調味料到絕緣膜，從灶底1到晶圓廠，味之素的轉型跨越了半個世紀。這家百年企業用最不起眼的「副產品」，卡住了全球最前沿科技產業的咽喉。

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