智通財經APP獲悉，國金證券發布研報稱，長期來看，模型迭代放緩推動算力向ASIC化演進，推理需求驅動算力從GPU轉向專用芯片，以更低TCO部署更多節點，帶動光模塊與PCB長期增長。市場擔憂CPO替代可插拔模塊及「光進銅退」逆轉，但實際以互補為主。預計2026年800G端口將成為絕對主流，而CPO技術更傾向於作為中長期的增量貢獻而非短期替代。

國金證券主要觀點如下：

長期來看，模型迭代放緩後算力將ASIC化

AI推理需求的爆炸式增長正推動算力從通用GPU轉向專用ASIC。ASIC憑藉針對特定算法深度優化的能效與成本優勢，在推理階段表現突出，博通、Marvell等頭部廠商的定製化芯片業務均呈現強勁增長態勢。ASIC化的核心動因是在可持續的總擁有成本（TCO）框架下，通過更低成本部署更多算力節點，這導致需要互聯的端點總數同步增加，從而為光模塊和PCB市場帶來了長期的增長動力。

市場只看到了兩年後的風險：CPO、光進銅退

目前市場對於2026年後的光通信行業存在兩大核心憂慮：一是CPO（共封裝光學）技術對傳統可插拔模塊的替代，二是「光進銅退」在短距互聯中的逆轉。然而，深入分析技術落地路徑與廠商策略可以發現，這些風險在未來兩年內更多表現為互補而非替代。

互聯架構從專有緊耦合走向以太網開放化，光模塊持續受益

ASIC芯片天然親和以太網，正推動AI集群網絡從Infiniband等專有協議向基於以太網的開放架構演進，超以太網聯盟（UEC）的迅速擴張便是一大實證。這種解耦使得計算芯片與網絡層分離，每一個標準化高速端口背後都產生了穩定的可插拔光模塊需求。目前，800G及後續1.6T可插拔模塊仍將長期主導市場，預計2026年800G端口將成為絕對主流，而CPO技術更傾向於作為中長期的增量貢獻而非短期替代。

PCB價值量隨ASIC系統性提升，供需缺口預計延續

在硬件配套方面，ASIC服務器主板PCB的單台價值量顯著高於同代GPU服務器，材料升級（如M7、M8等高端材料）和工藝精進共同推動了PCB價值的躍升。隨着光模塊速率升級和CPO技術商業化的提速，對PCB的結構設計、散熱性能和信號損耗提出了更高要求，由於全球具備高端製程量產能力的廠商有限，PCB供應緊張的狀況及其在ASIC領域的額外增長動能有望持續。

相關標的：

海外算力/存儲：中際旭創、東山精密、勝宏科技、歐科億、天孚通信、天岳先進、新易盛、工業富聯、兆易創新、大普微、源傑科技、景旺電子、英維克、唯科科技、領益智造等；Lumentum、閃迪、鎧俠、美光、SK海力士、中微公司、北方華創、拓荊科技、長川科技。

國內算力：寒武紀、東陽光、海光信息、利通電子、協創數據、網宿科技、華豐科技、億田智能、豫能控股、星環科技、首都在線、神州數碼、百度集團、中芯國際、華虹半導體、中科曙光、潤澤科技、浪潮信息、大位科技、潤建股份、奧飛數據、雲賽智聯、瑞晟智能、科華數據、濰柴重機、金山雲、歐陸通、傑創智能。

CPU：海光信息、中科曙光、瀾起科技、禾盛新材、中國長城、龍芯中科、興森科技、深南電路、宏和科技、廣合科技。

AI應用：1）大模型&自定義Agent：智譜、Minimax、騰訊控股、阿里巴巴、科大訊飛。2）星環科技、德才股份、美年健康、中控技術等AIINFRA&高景氣&高壁壘。其他：空天時代、具身智能等。

風險提示

行業競爭加劇的風險；CPO加速商用風險；特定行業下游資本開支周期性波動的風險。