IT之家 4 月 14 日消息，參考韓媒 ETNEWS 稍早前報道，該國 AI 芯片製造商 DEEPX 在今日的新聞發布會上表示，基於三星晶圓代工 2nm 工藝製程的 DX-M2 芯片目標 2027 年實現量產。

DEEPX 稱 DX-M2 芯片的目標是以 5W 提供 80 TOPS 的 AI 算力。而其長期願景是在電池供電的設備上本地運行數百億到數千億參數規模的生成式 AI 模型，從而真正開啓物理 AI 時代。

▲ DEEPX 現有產品

DEEPX 還同步公布了一項軟件戰略，旨在簡化用戶從英偉達平台向其 DXNN 軟件堆棧的遷移。在機器人領域，用戶可在繼續使用 Isaac ROS 機器人操作系統的同時將推理負載轉移到 DEEPX 的芯片上來。