當前AI集群正向萬卡規模擴張，電信號在銅纜中的傳輸能力已逼近物理極限。功耗、延遲、帶寬的三重約束，正成為算力持續擴張的核心瓶頸。

英偉達3月發布聲明稱，將分別向Lumentum和Coherent這兩家光學技術公司投資20億美元，並解釋道光互連和先進的封裝集成是下一代人工智能基礎設施的基礎，因為它們能夠為人工智能工廠帶來超高帶寬、高能效的連接。

就在市場持續聚焦AI算力基礎設施演進之際，4月12日，港交所正式更新了曦智科技PHIP文件(即聆訊後資料集)，意味着全球首家實現光電混合算力大規模部署的企業已順利通過港交所上市聆訊，若成功上市，有望成為"全球AI硅光芯片第一股"。

2026硅光元年：曦智的先發優勢

2026年被多家機構定義為"硅光量產元年"。隨着AI集群規模持續擴張，傳統電計算與電互連在功耗、時延、帶寬等方面的瓶頸日益凸顯，光電混合算力正成為算力基礎設施演進的重要方向。弗若斯特沙利文報告顯示，中國Scale‑up光互連市場規模預計從2025年的57億元飆升至2030年的1805億元，五年複合年增長率高達99.6%。光計算產品市場也將從6370萬元增長至14.6億元，並在2036年前進一步擴大至347.6億元。

但從技術可行到規模化商用之間，仍存在一道極高的工程化落地壁壘。行業內能夠完成千卡級GPU集群端到端部署、通過真實訓練負載長期穩定驗證、形成標準化可複製交付方案的企業寥寥無幾。

曦智科技，正是這少數跨越鴻溝的企業之一。其核心業務分為"光互連"與"光計算"兩大板塊。 在Scale-up光互連領域，公司已落地三個千卡級GPU集群；在光計算領域，PACE系列光電混合計算加速卡旨在支持包括大語言模型推理在內的商業場景。

這很大程度上得益於其先發優勢——前瞻佈局光計算與光互連。早在2017年，公司創始人沈亦晨在《自然光子學》發表封面論文，為光計算奠定基礎。公司自成立起便同步佈局光互連技術，最初服務於其光計算產品線；光計算作為"最激進的客戶"，倒逼曦智在片上光網絡、CPO等前沿持續突破。當行業意識到光互連的重要性時，曦智已在實際產品打磨中積累了深厚先機。

這一先發卡位的價值在招股書中得到了清晰印證：2025年中國Scale-up光互連市場僅有兩家公司實現大規模商業化——曦智科技與另一家行業頭部公司。而在獨立供應商賽道中，曦智科技以88.3%的收入份額排名第一，且是市場上唯一能提供端到端集成式大規模光互連解決方案的獨立供應商。此外，其光計算芯片累計出貨量連續兩年位居世界第一。

商業化提速、收入結構優化，曦智科技成長性持續釋放

從經營表現來看，曦智科技雖然仍處於前沿硬科技企業典型的投入擴張階段，但財務曲線已經顯現出較強的成長性。招股書顯示，2023年至2025年，公司收入分別為人民幣3823.5萬元、6019.1萬元及1.06億元，複合年增長率達到66.9%。收入增長之外，公司毛利規模也在同步提升。2023年至2025年，公司毛利分別為2320.3萬元、3221.3萬元及4146.8萬元，反映出隨着產品落地和項目推進，公司商業轉化效率正在逐步增強。

從收入結構來看，曦智科技的商業化主線也已經變得更加清晰。2025年，公司光互連業務收入達到8427.7萬元，佔總收入比重提升至79.2%，成為推動整體業績增長的核心引擎。其中特別是Scale-up產品，收入由2024年的4701.9萬元增至2025年的7558.2萬元，延續了較快放量趨勢。

與此同時，光計算業務也開始釋放出第二增長曲線的潛力。2025年，光計算業務實現收入2209.1萬元，佔總收入比重提升至20.8%。更值得關注的是，這一板塊正在從早期以技術開發服務為主，逐步轉向以產品銷售驅動為主，商業模式正在發生積極變化。

放在資本市場視角下，這樣的變化具有較強指向性。它說明曦智科技的價值邏輯，正在從"前沿技術儲備"逐步走向"商業化兌現能力"。隨着光互連產品持續放量、光計算產品繼續拓展應用空間，公司後續收入增長與經營槓桿釋放，仍值得持續關注。

曦智科技的長期競爭力：技術縱深與未來卡位

如果說率先實現商業化落地讓曦智科技搶得先機，那麼其長期競爭力則根植於兩大維度：一是當前已形成的技術能力，二是面向行業未來的前瞻卡位。

曦智科技的"光互連+光計算"雙線佈局並非簡單疊加，而是建立在同一套底層硅光芯片技術之上——片上光網絡(oNOC)、片間光網絡(oNET)和光子矩陣計算(oMAC)構成三位一體的技術底座。這使得光互連與光計算在芯片設計、系統理解和工程實現層面形成深度協同，既提升了技術複用效率，也在產品迭代中持續沉澱能力。

除底層技術協同外，系統級解決方案能力是曦智科技的另一核心壁壘。與傳統光模塊廠商或單一芯片公司不同，曦智並非提供標準化部件，而是面向AI基礎設施場景輸出端到端的完整方案。對客戶而言，單個器件的參數領先固然重要，但整套方案能否穩定適配現有架構、支持持續擴展、實現可複製交付，纔是真正的商業關鍵。系統級能力因此比單點技術優勢更容易沉澱為長期護城河。

曦智科技的長期競爭力，還體現在對下一代技術方向的提前佔位。

在光互連領域，共封裝光學(CPO) 將光學引擎與交換機ASIC/計算芯片緊鄰集成，可顯著降低功耗、提升帶寬密度，被普遍視為AI集群未來擴容的關鍵技術。據招股書內容，曦智科技專注於光學引擎與集成工藝，不自行生產交換機，目標提供一站式CPO方案。目前基於下一代ASIC的概念驗證正在進行，光學小芯片已流片，公司正憑藉自主封裝與協同設計能力，向行業轉型中的關鍵參與者邁進。

在光計算領域，曦智科技的產品不只是一個加速卡，而是對計算架構新範式的探索。隨着摩爾定律放緩、傳統架構遭遇"功耗牆"與"內存牆"，光計算以其高並行、低延遲、低功耗的潛力，被視為後摩爾時代的重要方向。曦智在該領域持續投入，使其擁有了更長的成長半徑——光互連解決當下"連得更快"的剛需，光計算則面向未來"算得更高效"的架構革命。

總結

曦智科技選擇的賽道足夠寬，坡也足夠長。它錨定的，是足夠打破"功耗牆"與"內存牆"桎梏的下一代AI基礎設施的核心命題，這足以容納一家有潛力的公司誕生和成長。而"全球AI硅光芯片第一股"的標籤，僅僅是這個故事的開篇。