路透首爾4月19日 - SK Hynix周一表示,該公司將開始量產專為Nvidia公司 &NVDA.O< 的Vera Rubin芯片設計的Small Outline Compression Attached Memory Module2(SOCAMM2)。
SOCAMM2 是一種將以前主要用於智能手機等移動產品的低功耗內存改用於服務器環境的模塊。它旨在成為下一代人工智能服務器的主要內存解決方案。
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