外媒最新預測台積電先進製程發展規劃，繼 1.4nm 製程確定 2028 年下半年量產後，台積電1nm 以下先進製程有望在 2029 年進入試產，初期月產能規劃 5000 片晶圓，蘋果有望成為該製程首批客戶。

受益 AI 高性能計算需求爆發，台積電先進製程產能持續緊缺。公司 2nm 製程已於 2025 年第四季度正式量產，相關產能已被核心客戶提前預訂至 2028 年；後續 1.6nm 製程客戶訂單安排也已確定，按照技術路線圖，代號 A14 的 1.4nm 製程將於 2028 年大規模量產，性能與能效預計提升 30%。

蘋果與台積電深度綁定，今年 iPhone 18 系列將首發搭載台積電 2nm A20/A20 Pro 芯片。後續蘋果旗艦處理器還將持續跟進 1.4nm 先進工藝，以此維持移動端芯片性能優勢，市場也因此普遍預判，蘋果會繼續成為台積電 1nm 以下製程的首發合作客戶。

1nm 以下製程是半導體技術極限，良率控制將成為台積電能否順利落地、實現盈利的核心關鍵。業內認為，台積電在持續擴產先進製程產能的同時，能否穩定攻克良率難題，將直接決定其未來長期盈利能力與全球晶圓代工領先地位。

本文轉載自微信公衆號「半導體投資聯盟」，智通財經編輯：陳思宇。