金吾財訊 | 高盛集團於2026年4月17日發布全球服務器市場研究報告指，基於對AI服務器更樂觀的展望，上調了相關預測並引入了2028財年預估。

該機構將2026年全球服務器總營收預測上調至6520.74億美元，按年增長45%。增長主要由AI服務器驅動，特別是AI訓練服務器營收預計在2026年增長71%，達到4041.55億美元。

報告看好持續的AI基礎設施周期將支撐行業增長至2028財年。高盛將2026-2028財年全球AI服務器的機架級（包含英偉達和AMD平台）出貨量預測分別上調至5.5萬、9.0萬和13.6萬架，反映出預計將有更多英偉達GPU以機架級形態出貨，以實現更強的設計和GPU互連。

同時，高功率AI服務器（以8-GPU當量計）的出貨量預測在2026-28財年分別上調至101.6萬、127.2萬和150.6萬台。隱含的AI芯片總需求在2026-28財年分別達到1700萬、2200萬和2800萬顆，較此前預測有所上調。報告預計專用集成電路（ASIC）的採用將加速，其在AI芯片中的佔比將從2026財年的43%提升至2028財年的55%。 

報告細分了服務器市場的增長驅動力。AI訓練服務器是核心增長引擎，預計2026財年出貨量按年增長75%，其中高功率服務器和機架級服務器是主要驅動力。AI推理服務器出貨量預計在2026財年增長19%，受應用場景增加的推動。通用服務器預計將實現溫和增長，2026財年營收預計增長15%，主要受AI推理工作負載增加、產品組合升級及內存價格上漲支撐。需求端，高盛預計領先的美國雲服務提供商（CSP）在2026-28財年的資本開支將分別增長63%、15%和10%，而中國領先雲平台的資本開支預計將分別增長42%、14%和10%。 

高盛在報告中列出了看好的產業鏈公司，涉及服務器ODM（如緯穎、緯創、鴻海/工業富聯）、硅光模塊（LandMark、VPEC）、液冷（AVC/富世達、奇鋐）、導軌（金像電子）、機箱（勤誠）、覆銅板（台光電子）、PCB（臻鼎）、光連接（中際旭創、新易盛、天孚通信）、晶圓代工（台積電）、探針卡（旺硅）、插座（穎崴）、服務器管理芯片（信驊）及測試分選機（鴻勁精密）等多個環節，並對這些公司給予了「買入」評級。

報告提示，行業的主要風險在於服務器需求高度依賴雲服務提供商的資本開支周期，其波動可能影響行業增長前景。