智通財經APP獲悉，根據TrendForce集邦諮詢最新研究，全球AI專用光收發模塊市場進入高速成長階段，預估市場規模將從2025年165億美元，一舉擴大至2026年260億美元，年增超過57%。強勁成長不僅來自規格升級，更反映AI數據中心加速建置下，整體光通信供應鏈正面臨結構性重組。

AI數據中心持續擴張，傳輸速率800G以上、用於AI Server集群互聯的光收發模塊需求大幅提升。北美超大型數據中心流量長期維持年增30%以上，促使Google(谷歌，GOOGL.US)、Microsoft(微軟，MSFT.US)與Meta等雲端巨頭加碼部署GPU與AI Server，進一步帶動高速光連接採購需求，然而供應鏈壓力同步浮現。

TrendForce集邦諮詢指出，目前光收發模塊擴產面臨幾項主要瓶頸：首先，關鍵的EML(電吸收調製激光器)與CW-LD(連續波激光器)等光電芯片因產能配置問題，陷入供應喫緊。光學對準等高精度製程能力，也是限制產能放大的因素。此外，功耗與散熱問題仍影響系統整體設計與導入節奏。

為降低供應風險，以NVIDIA(英偉達)為首的上游供應商與系統大廠已調整採購模式，開始導入策略性長約機制，鎖定關鍵物料，逐步減少對現貨採購的依賴。同時，技術路線也加速轉向低功耗線性可插拔光學(LPO)與硅光子整合方案，希望取代傳統高功耗DSP(數字信號處理器)架構，以緩解功耗與散熱壓力。

TrendForce集邦諮詢分析，AI光收發模塊市場的成長動能已從單一產品規格升級，朝向「市場規模擴張」、「技術世代切換」與「應用場景延伸」三大主軸並行發展。隨着1.6T世代逐步進入量產，以及邊緣運算與區域數據中心互聯(DCI)需求成形，800G與1.6T ZR/ZR+相干光模塊市場也將同步擴張。