AMD下一代芯片,被曝拿下Anthropic大單

華爾街見聞
5小時前

AI算力供應持續緊張,正在加速重塑大型科技公司的芯片採購版圖, 美國超微公司 從中受益。

據媒體援引市場消息人士透露,Anthropic正計劃採購AMD下一代Instinct MI450加速芯片,用於其服務器基礎設施建設。分析師Ben Bajarin在社交媒體上發帖稱,"AMD有望拿下Anthropic的訂單,鑑於當前算力短缺的形勢,這完全合乎情理:

"這將成為AMD繼OpenAI和Meta之後,又一家與其簽署重量級合作的頂級AI企業,進一步鞏固AMD在AI數據中心市場的競爭地位。

此次傳聞訂單指向AMD即將推出的MI450芯片。該芯片採用CDNA 5架構,官方數據顯示其FP8算力達40 PFLOP,較上一代MI350系列翻倍,內存容量亦從288GB HBM3e提升至432GB HBM4,增幅約50%,內存帶寬則從8 TB/s大幅躍升至19.6 TB/s。對於需要大規模部署推理和訓練任務的AI企業而言,這一規格升級具有實質意義。

供應緊張驅動AI客戶多元化佈局

全球AI芯片供應鏈的持續緊張,是此次交易傳聞的核心背景。Bajarin指出,"所有可用且可行的算力都會被買走。"這一判斷與當前市場態勢高度吻合——從超大規模雲廠商到初創公司,各方都在積極鎖定下一代算力資源。

AMD方面已就這一趨勢有所佈局。公司此前披露,已有多家"OpenAI量級"客戶為其現有及未來的Instinct系列加速器排隊。其中,Meta已簽署高達6吉瓦(GW)的採購承諾,涵蓋多代Instinct芯片。若Anthropic訂單成真,則意味着AMD的主要AI客戶群體將進一步擴大,對其營收前景形成正面支撐。

AMD已將MI450系列在規格層面直接錨定英偉達Vera Rubin平台。公司內部對比數據顯示,MI450在內存容量方面領先競爭對手1.5倍,擴展帶寬(Scale-Out Bandwidth)同樣領先1.5倍,而在FP4/FP8浮點算力、內存帶寬及擴展互聯帶寬方面則持平。

具體參數方面,MI450 FP8算力為40 PFLOP,HBM4內存容量432GB,擴展互聯帶寬為3.6 TB/s,節點間帶寬為300 GB/s每卡。AMD將這一組合定位為機架級AI生態系統的核心組件,並以"Helios"品牌打包推向市場。

Anthropic算力策略:多方押注,分散風險

值得注意的是,Anthropic並未將算力來源押注於單一供應商。目前,其基礎設施已整合英偉達GPU和亞馬遜Trainium芯片,並於近期與谷歌及Broadcom簽署戰略合作協議,預計2027年起獲得多吉瓦級別的下一代TPU算力。Anthropic在官方聲明中表示,這批TPU資源將用於支撐其Claude前沿模型及全球客戶需求。

此外,有分析人士指出,Anthropic與在定製芯片(ASIC)領域經驗豐富的Broadcom合作,或為其未來自研Claude專屬芯片埋下伏筆。不過這一方向目前尚屬推測,尚無具體信息披露。多元化算力佈局表明,Anthropic對於鎖定優質供應商具有強烈意願,這也為AMD的談判增添了籌碼。

AMD同步推進政府級AI合作

在商業客戶之外,AMD近期亦在拓展政府端市場。AMD與法國政府宣佈深化合作,支持法國國家人工智能戰略,內容涵蓋推動本地AI創新、擴大開放算力資源覆蓋範圍,以及參與法國首台百億億次級超算"Alice Recoque"的建設。AMD表示,將向法國AI社區開放其高性能計算平台及開放軟件生態系統。

綜合來看,若Anthropic交易最終落地,將進一步印證AMD在高端AI芯片市場的商業化能力,也將為其MI400系列正式出貨前的市場預期提供有力支撐。

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