智通財經APP獲悉，國信證券發布研報稱，建滔積層板(01888)發布漲價函，板料及 PP 半固化片價上調 10%，主因上游樹脂、電子玻纖布等核心材料價格大幅上漲。電子樹脂作為 PCB 重要原料，受下游需求拉動及上游原料漲價影響，迎來高景氣周期。成本端和需求端因素共同支撐其高景氣度延續。

國信證券主要觀點如下：

事項

2025年4月3日，建滔積層板發布漲價函：板料及PP半固化片價上調10%。漲價主要原因是上游樹脂、電子玻纖布等核心材料價格出現了大幅上漲。電子樹脂作為PCB重要原料之一，受下游需求拉動及上游原料漲價影響，迎來高景氣周期。

成本端：電子級樹脂是製作PCB的最重要原料之一

樹脂基體的選擇在CCL的配方設計中尤為重要，近期樹脂原料價格大幅上漲，支撐了電子樹脂價格的上漲。普通覆銅板主流樹脂為環氧樹脂，主要原材料為雙酚A、環氧氯丙烷、四溴雙酚A和丙酮。低損耗及超低損耗的覆銅板，則採用PPO、BMI及碳氫樹脂等樹脂體系，主要原料是苯酚類或碳氫類物質。二月末美以伊戰爭爆發以來，伊朗封鎖霍爾木茲海峽，原油價格出現大幅上漲。有機化工品多來源於原油加工，其價格也隨原油實現了大幅上漲。為滿足覆銅板特定的阻燃需求，部分有機原料含有溴素官能團。美以伊戰爭爆發後，進口端溴素供應大幅減量，國內溴素企業多持挺價惜售心理，溴素價格同樣實現了快速上漲。日本特種化學品巨頭迪愛生發布漲價函，最高漲幅達280日元/公斤。

需求端：當前人工智能技術快速發展

AI服務器、數據存儲和其他網絡設施建設需求帶動PCB市場空間快速增加。電子樹脂供需偏緊，高景氣度有望延續。根據Prismark數據，2025年總計數據中心資本支出為3767億美元，按年增長71%，據各公司提供的指引，2026年數據中心資本支出預計為6080億美元，按年增速超60%。服務器中PCB高端化直接導致PCB價值的升高，疊加服務器需求高增，服務器相關PCB市場空間也進入了上升周期。2025年PCB市場規模按年增加15.8%，預計未來5年平均市場空間增速為7.7%。

投資建議

該行推薦【聖泉集團】，公司自2005年開始進入電子化學品領域，經過多年的精耕細作，實現了電子級酚醛樹脂、特種環氧樹脂等CCL/PCB及電子封裝上游原材料的國產化替代，市場份額逐年增加。目前公司已具備從M4到M9全系列產品總體解決方案的能力。

風險提示：激烈競爭導致產品價格下降、毛利下滑的風險、安全生產風險、國際貿易摩擦風險等。