IT之家 4 月 17 日消息，集邦諮詢（Trendforce）昨日（4 月 16 日）發布博文，報道稱在財報電話會議上，台積電回應和英特爾 EMIB 封裝方案的競爭挑戰，董事長魏哲家表示憑藉其最大光罩尺寸封裝方案與 SoIC 技術，有信心為客戶提供最優選擇。

在當前封裝策略上，台積電明確 CoWoS 仍是主力方案。IT之家援引博文介紹，CoWoS 月產能將在 2026 年底達到 11.5 萬至 14 萬片晶圓，並於 2027 年進一步攀升至約 17 萬片。台積電為滿足 AI 芯片對先進封裝的爆發式需求，目前在台南和嘉義積極擴產。

展望下一代技術，魏哲家透露公司正積極推進 CoPoS 面板級封裝研發。供應鏈消息顯示，CoPoS 試點線已於今年 2 月完成主要設備安裝，預計 6 月完成全線搭建。市場預期該技術最早將於 2028 至 2029 年量產，隨後幾年逐步擴大應用規模。

技術優勢方面，CoPoS 採用面板級工藝，突破傳統封裝尺寸限制，提升單位面積產出效率，並降低整體封裝成本。這一特性對 AI ASIC 和 GPU 等大芯片應用極具吸引力，有望成為台積電在超大規模芯片封裝領域的關鍵武器。

與 Intel EMIB 技術相比，台積電的 CoWoS 已在 AI 加速器市場建立深厚生態，NVIDIA H100、A100 等主力產品均採用該方案。而 CoPoS 應對未來 AI 芯片對更高帶寬和更大集成規模的需求，將進一步強化台積電在超大尺寸封裝上的競爭力。