A股三大指數今日走勢分化，創業板指再創2015年6月以來的近11年新高。截止收盤，滬指跌0.1%，收報4051.43點；深證成指漲0.6%，收報14885.42點；創業板指漲1.43%，收報3678.29點。滬深京三市成交額達到24531億，較昨日放量980億。行業板塊升跌互現，非金屬材料、電子化學品、元件、通信設備、塑料、電池板塊漲幅居前，旅遊景區、酒店餐飲、醫療服務、醫藥商業板塊跌幅居前。個股方面，上漲股票數量接近2400只，近80只股票漲停。 　　4月16日晚間，光模塊龍頭企業中際旭創股份有限公司(以下簡稱「中際旭創」)披露了2026年第一季度報告，業績延續了此前的爆發式增長態勢。報告期內，中際旭創實現營業收入194.96億元，按年增長192.12%；實現歸屬於上市公司股東的淨利潤57.35億元，按年增長262.28%。中際旭創方面預計，2026年1.6T光模塊的需求規模較去年將出現較大增長，同時2027年有望成為CSP(雲服務提供商)廠商更主流的需求。目前公司正進一步加大產能投入，2025年年化產能已達到2800多萬隻，2026年產能還將有較大提升。 　　中際旭創業績的增長，核心驅動力來自全球AI算力基礎設施建設的加速推進。隨着大模型訓練和推理需求的指數級增長，全球雲廠商和AI科技巨頭紛紛加大資本開支，對高速光模塊的需求呈現井噴態勢。目前，800G光模塊仍是市場主流需求，同時1.6T光模塊已進入大規模量產階段，部分頭部客戶已開始批量採購。從行業環境來看，2026年全球高速光模塊市場規模預計將突破500億美元，按年增長超過60%。其中，1.6T光模塊的市場規模將達到150億美元，成為行業增長的新引擎。同時，3.2T光模塊的研發和測試也在加速推進，預計2028年有望逐步起量。 　　第一上海證券認為，AI應用持續強化算力CAPEX邏輯，持續看好未來幾年光模塊行業旺盛的需求，產業的供需格局將持續緊張。高盛指出，2026–2028年全球光模塊總需求分別為4.52億隻、5.28億隻、5.56億隻；其中由AI 數據中心主導的800G及以上高端市場，2026–2028年複合年均增速達45%，2028年需求將升至1.26億隻。　　　　第一上海：持續看好未來幾年光模塊行業旺盛的需求 　　AI應用持續強化算力CAPEX邏輯，持續看好未來幾年光模塊行業旺盛的需求，產業的供需格局將持續緊張。LumentumCEO表示，美國超大型數據中心的建設規模非常龐大，公司的供應越來越跟不上需求，預計2個季度後公司2028年的產能也將售罄，公司正加速改造舊有設施加快新產能建設。作為光通信上游產業龍頭，Lumentum對未來3年景氣度的表態，有利於吸引更多長線資金投資光通信產業。在算力需求極度旺盛的大背景下，光通信的增長斜率是遠高於行業平均增速的，繼續看好光通信行業的投資機會，包括光模塊、光芯片、光器件相關公司。 　　高盛：2026–2028年全球光模塊總需求保持高增 　　2026–2028年全球光模塊總需求分別為4.52億隻、5.28億隻、5.56億隻；其中由AI 數據中心主導的800G及以上高端市場，2026–2028年複合年均增速達45%，2028年需求將升至1.26億隻。通用數據中心與電信領域仍以400G及以下產品為主，高盛預計400G及以下產品出貨佔比將從2026年的87%降至2028年的77%。 　　中信證券：XPO將顯著擴展可插拔光模塊的應用場景 　　AI算力集群正從「單純堆算力」轉向「網絡效率的比拼」，將對AI互聯方案提出更為全面和苛刻的要求。XPO作為Arista聯合60餘傢伙伴推出的新一代可插拔光模塊方案，以8倍帶寬、4倍前面板密度、原生液冷與完整熱插拔特性，成功打破傳統OSFP的物理極限，同時兼顧CPO/NPO的性能優勢與可插拔的運維便利性，為AI萬卡級的Scaleup/Scaleout/Scaleacross全場景提供了更為務實的升級路徑。中信證券認為，XPO將顯著擴展可插拔光模塊的應用場景，驅動國內光模塊廠商在覈心技術上實現平滑演進與下一代光互聯升級，啓動新一輪的業績估值增長周期。 　　國金證券：光通信決定AI時代算力基礎設施的天花板 　　AI推理需求的爆炸式增長正推動算力從通用GPU轉向專用ASIC。ASIC化的核心動因是在可持續的總擁有成本(TCO)框架下，通過更低成本部署更多算力節點，這導致需要互聯的端點總數同步增加，從而為光模塊和PCB市場帶來長期的增長動力。國金證券總結，光模塊決定當下，光芯片決定彈性，CPO決定未來，而光通信決定AI時代算力基礎設施的天花板。 　　中泰證券：光模塊技術迭代催化測試儀器需求提升 　　光模塊技術迭代催化測試儀器需求提升，國產替代空間廣闊。隨着AI快速發展，光模塊傳輸速率持續提升，1.6T光模塊已逐步進入商業化階段，為確保光模塊在光通信系統中的可靠性，其研發與生產製造需經過嚴格的測試環節，光通信測試儀器亦隨之向高速率和大帶寬方向發展，以適應高速測試需求。根據Frost&Sullivan數據，2024年全球光通信測試儀器市場規模達9.5億美元，預計2029年達到20.2億美元；國內市場規模33.0億元，2029年達到65.9億元。 　　中國銀河：國產測試儀器廠商有望充分受益於AI帶來的增量市場空間和國產化機遇 　　AI驅動光模塊加速迭代，800G/1.6T光模塊迎來快速放量，近期全球光通信器件龍頭Lumentum表示，數據中心需求高景氣下，公司現有產能已供不應求，預計兩個季度後2028年產能將全部售罄。高速光模塊帶動測試儀器需求增長，AI基建及光模塊的迭代升級等因素是重要驅動力。近年來，國產測試儀器廠商持續推進自研高端儀器和解決方案，同時通過外延併購完善業務矩陣，有望充分受益於AI帶來的增量市場空間和國產化機遇。 　　(本文不構成任何投資建議，投資者據此操作，一切後果自負。市場有風險，投資需謹慎。)