2026年的前幾個月，光芯片行業的併購節奏密集到有些令人目眩。

英偉達在3月2日同一天宣佈向Lumentum和Coherent分別注資20億美元；三周後，再度向Marvell砸下20億美元；同月，Credo Technology宣佈以7.5億美元收購以色列硅光子公司DustPhotonics，而就在幾個月前，Marvell啱啱以最高55億美元完成了對Celestial AI的收購。把這幾筆交易疊加在一起，僅光互連領域在半年內流入的資本就超過百億美元量級。

大量收購投資都指往了同一個方向——光芯片。AI算力規模的急劇擴張，將光芯片推向了整個算力體系能否正常運轉的核心樞紐。誰能在這個環節建立壁壘，誰就能在接下來數年的AI基礎設施競賽中擁有護城河。

銅線走到了盡頭

對於AI數據中心而言，傳統的銅線顯得越來越力不從心。

隨着人工智能運算規模持續擴張，數據中心正面臨嚴峻的功耗與傳輸帶寬瓶頸，傳統插拔式光學模塊的電信號傳輸距離與能效已逐漸逼近物理極限。

這並非危言聳聽。銅線的物理特性決定了它的傳輸損耗隨頻率提升呈指數級上升，當集群規模從數千張GPU擴展到數萬甚至更多，芯片之間的連接開始消耗系統總功耗中越來越大的份額，成為制約整體性能的短板。

此時，光互聯應運而生。CPO（共封裝光學）將高速光引擎與交換芯片或大規模AI計算芯片通過先進封裝技術集成在同一封裝基板內，將高速電信號傳輸限制在毫米級的近距離範圍內，中遠距離傳輸則交由光纖完成，從根源上解決傳統可插拔光模塊存在的功耗高、信號損耗大、帶寬受限等痛點，相較於傳統方案，CPO功耗可降低40%以上，帶寬提升3倍，延遲縮短50%。

這些數字換算到具體現實中，就是一個運營數十萬張GPU的超大規模數據中心，每年可以節省數億美元的電力成本，同時獲得更高的訓練吞吐量。

硅光子和CPO並非新技術。英特爾早在20多年前就開始在這一領域佈局，目前已出貨超過800萬個硅光光學收發器；博通也是CPO標準的早期推動者之一。但這項技術在相當長的時間裏，與大規模商業化部署之間始終隔着一段距離。讓它真正到達拐點的，是AI對算力需求的量級躍升，目前市場普遍預期2026年將成為CPO邁向商業部署的關鍵起點。

事實上，紛至沓來的訂單早已經給出了印證。光學和光子產品製造商Lumentum預計2026年第四季度CPO相關營收將達到5000萬美元，2027年上半年還將有數億美元的CPO相關訂單轉化為營收，且這些訂單涵蓋多個客戶，並非單一客戶貢獻。

Lumentum首席執行官還在採訪中披露，儘管公司在日本的核心製造產能在過去24個月擴大了12倍，仍在持續落後於需求，公司的磷化銦激光器產能已被完全預訂，排期長達32個月。

彷彿就在一夜間，光芯片成為了巨頭必爭之地。

英偉達，用60億美元鎖定上游

作為最有實力，最不缺錢的巨頭，英偉達的下注既爽快又大方，向Lumentum和Coherent一口氣投了40億美元，它看到的，是這條產業鏈背後的脆弱性。

高端EML芯片的製造依賴磷化銦（InP）基板，與硅基半導體不同，InP等化合物半導體的晶體生長極其困難，良率控制極具挑戰。在AI數據中心建設的推進下，磷化銦需求呈現年增40%至50%的爆發式增長，但由於機台驗證周期長達18個月，InP基板的產能擴充在短期內難以快速實現。

也正是在這樣的背景下，英偉達宣佈了對Lumentum和Coherent的投資，其中，與Lumentum的協議包含英偉達的數十億美元採購承諾和對高級激光組件的未來產能訪問權；與Coherent的協議同樣包含數十億美元的採購承諾以及對先進激光器和光網絡產品的未來訪問和產能權利。

值得關注的是，兩筆協議均為非獨家，但產能訪問權的綁定效果遠超普通採購合同。投資將幫助Lumentum擴大其製造產能和研發以滿足未來AI數據中心的需求，Lumentum還計劃為此新建一座晶圓廠。Coherent同樣將擴建其美國本土製造基地。

簡言之，英偉達用40億美元換來了未來數年內最稀缺的光芯片上游產能的優先使用權，同時確保競爭對手在同等條件下更難拿到貨。

之後，英偉達又向Marvell追加了20億美元的戰略投資，將雙方的合作關係正式綁定進NVLink Fusion這個機架級基礎設施平台。這筆錢購買的不只是產品，還有Marvell的定製AI芯片和硅光技術在英偉達生態裏的深度整合地位。

此外還值得關注的是，英偉達之前連續參與了光芯片獨角獸Ayar Labs的D輪（2024年1.55億美元）和E輪（2026年5億美元）孖展，看中的正是其TeraPHY光學引擎在取代傳統銅線互連方面的潛力。

數筆交易疊加在一起，讓英偉達在短短兩三年時間裏就完成了光互連產業鏈卡位。

Marvell，用55億美元押注光子織網

作為英偉達投資對象之一的Marvell，同樣在收購Celestial AI後完成了自己的佈局，而它看到的，是更加底層的技術。

AI訓練集群面臨的核心矛盾，是GPU的算力增長速度遠快於內存帶寬的提升，這被稱為內存牆。當模型參數量級持續攀升，每張GPU等待數據從內存讀入的時間佔比越來越大，導致大量算力被白白浪費在等待上。傳統解法是堆疊更多的HBM內存顆粒，但物理封裝面積的限制很快就會觸頂。

Celestial AI提出的路徑是用光信號直接連接處理器與內存，讓成千上萬個GPU能夠像訪問本地內存一樣訪問池化內存。Celestial AI的光子織物技術以光信號傳輸，能效是銅互連的兩倍以上，兼具納秒級延遲與出色熱穩定性，可在數千瓦級XPU的極端熱環境中可靠運行，支持3D垂直封裝以提升XPU的HBM容量。其首款光子芯片單芯片帶寬達16Tbps，是現有主流方案的10倍。

根據交易條款，Marvell將支付10億美元現金和價值22.5億美元的2720萬股Marvell普通股，協議還包含一項重要的對賭條款：如果Celestial AI在2029財年底前能夠實現20億美元的累計收入，Marvell將支付額外款項，使交易總額達到55億美元的上限。

與此同時，Marvell向亞馬遜發行了股票認股權證，允許亞馬遜根據其在2030年底前購買產品的情況購買Marvell的股票，亞馬遜最多可獲得價值9000萬美元的Marvell股票。 這一安排相當於用認股權證將最重要的客戶綁定進來，同時也是亞馬遜AWS對這條技術路線的背書。

Marvell預估，光子互連市場在AI與數據中心領域，未來可達100億美元規模。 其預計，Celestial AI將在2028財年下半年開始貢獻收入，到2029財年第四季度達到10億美元的年化收入。

這是一筆需要兩年以上才能看到回報的賭注，但Marvell顯然認為這個時機不能等，光互連領域的格局一旦定型，後來者的窗口將極為有限。

博通的另一種打法

與英偉達和Marvell這樣通過收購快速補齊版圖不同，博通走的是一條更強調自主掌控的路線。

博通是全球第一家推出商業化CPO交換機的廠商，其Bailo平台將光引擎與Tomahawk 5系列交換芯片共封裝，在能效上相比傳統方案有顯著優勢。在OFC 2026上，博通進一步展示了業界首個400G/lane光DSP（代號Taurus），為接下來的1.6T乃至3.2T網絡鋪路。

博通的競爭優勢更多來自系統級整合能力，以及與谷歌、Meta等頭部雲廠商長達多年的深度合作關係。

博通預計到2027年AI相關業務收入將達到600億至900億美元，光互連技術是其中的核心驅動力。這種規模下，博通並不急於用大規模併購來填補技術空白，內生研發加上台積電先進封裝平台的支撐，已經足以維持它在交換芯片領域的統治地位。

英特爾，老牌巨頭的強大潛力

再來說說英特爾，作為硅光領域的開拓者與領軍者，英特爾這一領域早已積累超過20年的深厚技術積澱，見證並推動了光芯片技術從實驗室走向產業化的全過程。

而在近幾年時間裏，英特爾調整了戰略重心，其從單純的光模塊供應商全面轉型為核心硅光組件與集成芯片（OCI）提供商，通過收購整合、戰略投資、業務優化與技術突破的多維佈局，鞏固其在高端光芯片領域的核心競爭力。

在覈心收購層面，早在2019年，英特爾收購Barefoot Networks，成為其佈局光芯片領域的關鍵落子，將後者的可編程以太網交換芯片與自身硅光引擎相結合，成功推出業界首個（CPO）方案，實現1.6 Tbps硅光引擎與12.8 Tbps交換芯片的高效集成。2023年，英特爾雖因監管原因終止了以54億美元收購全球頂尖硅光代工廠Tower的計劃，但雙方達成緊密代工協議，英特爾藉此進一步強化了其在光子芯片領域的一體化IDM製造能力，補齊了代工環節的核心短板。

而在戰略投資方面，英特爾與英偉達類似，作為Ayar Labs的早期及核心投資者，先後參與了該公司2022年C輪（1.3億美元）、2024年D輪（1.55億美元）及2026年E輪（5億美元）孖展，重點扶持其TeraPHY光學引擎技術。

但面對財務壓力與行業競爭，英特爾也對光芯片業務進行了戰略收縮與重組，2023年，英特爾將可插拔光收發器的生產和銷售業務轉讓給捷普（Jabil），通過剝離門檻較低的標準化光模塊成品業務，每年可節約18億美元經費，集中資源聚焦核心領域。

技術突破層面，2024年，英特爾在光纖通信大會（OFC）上展示了首個全集成的OCI（Optical Compute Interconnect）芯片組，該芯片組支持每秒4 Tbps的雙向傳輸，能效達到5 pJ/bit的超高水平，且可與CPU/GPU直接共封裝，能夠徹底解決AI集群中的數據流動瓶頸，為高性能AI基礎設施提供核心支撐。這款OCI芯片組集成了包含片上激光器的硅光子集成電路（PIC）、光放大器及電子集成電路，單向支持64個32Gbps通道，傳輸距離可達100米，其能效較傳統可插拔光收發器模塊提升約67%，有效緩解了AI應用的高能耗問題，推動光互連技術向芯片級集成升級。

整體來看，英特爾在光芯片領域的佈局走的是丟小保大的邏輯：放棄門檻較低、利潤空間有限的光模塊代工與銷售業務，通過持續投資Ayar Labs等初創企業鎖定前沿光學I/O技術，同時依託自身Intel Silicon Photonics部門的IDM優勢，集中力量攻克CPO和OCI等高端芯片內光傳輸核心領域，持續鞏固其在硅光子領域的領軍地位。

台積電，代工廠的卡位

作為最大的代工廠，台積電在光芯片領域並未通過大規模併購擴張，而是依託自身無可替代的代工優勢與先進封裝實力，精準定位全球AI光電集成核心基礎設施提供商。

最值得關注的，無疑是台積電打造出的硅光子引擎——COUPE平台。這個平台靠SoIC-X芯片堆疊技術，把電學芯片和光子芯片直接3D疊在一起。和傳統封裝比起來，COUPE平台的阻抗特別低，能效提升5到10倍，延遲減少10到20倍，剛好適配AI場景對高帶寬、低功耗、低延遲的需求。

台積電在2025年完成了小型可插拔光模塊的驗證，2026年開始正式大規模量產，其還把COUPE光引擎以CPO形式整合到了自己的CoWoS封裝裏，成了CPO落地的關鍵一步。

為了讓硅光產業更規範、降低設計門檻，2024年9月，台積電還聯合日月光，拉上30多家上下游企業，成立了SEMI硅光子產業聯盟（SiPhIA）。這個聯盟主要是統一全球硅光子技術規格、制定行業標準，推動「光進銅退」落地，還能解決CPO大規模量產時的一些關鍵難題。聯盟裏有鴻海、聯發科、廣達這些巨頭，覆蓋了從芯片設計、製造到封裝測試、終端應用的全流程。

不難看出，台積電在光芯片領域的定位非常明確：不做終端光模塊，只聚焦自己的優勢，靠COUPE平台來做光芯片時代的標準制定者和核心代工廠。

Credo：7.5億美元打通最後一塊拼圖

與以上這些巨頭相比，Credo Technology的知名度要低得多。但這家公司在4月13日宣佈的收購，同樣值得認真審視。

Credo是有源電纜（AEC）技術的發明者，其ZeroFlap光學收發器在AI集群領域已建立了穩定的客戶基礎。但在硅光子集成電路（SiPho PIC）這一關鍵環節，它此前一直依賴外部供應商，導致整個產品鏈缺乏完整的垂直整合能力。

被收購的DustPhotonics，是一家2017年創立於以色列的無晶圓廠公司。DustPhotonics開發了覆蓋400G、800G和1.6T的差異化SiPho PIC產品組合，技術路線圖延伸至3.2T，支持集成和外置激光器配置，團隊約70人，在光子集成領域具有深厚積累。

其產品的核心價值在於將多項光學功能整合到單一硅芯片上，降低組件複雜度，提升製造良率，隨着速率超過800G，成本優勢將愈加明顯。

此次收購將使Credo具備橫跨SerDes、數字信號處理、硅光子和系統集成的垂直整合連接棧，覆蓋擴展網絡中的電互連和光互連兩個維度。

換句話說，Credo此前靠銅喫飯，現在終於補齊了光這一側的核心能力。

Credo預計合併後的光學業務組合到2027財年將產生超過5億美元的光學收入。 目前Credo的市值約240億美元，一年內股價漲幅超過200%，7.5億美元的現金收購加上對賭股票，是這家公司做過的最大一筆押注。

更多追趕者，已經到來？

主流玩家之外，其他巨頭也在加速補位。

先來說說說AMD，它的光芯片佈局並不比英偉達慢多少。

2025年5月，AMD完成對硅谷硅光子初創公司Enosemi的收購，該公司核心團隊在光子集成電路（PIC）量產領域擁有頂尖技術積累與人才儲備，此前已與AMD在光子學領域保持長期合作關係。AMD技術與工程高級副總裁Brian Amick曾表示，此次收購的核心價值的是加速共封裝光學（CPO）技術的創新迭代，為下一代AI系統打造高帶寬、低功耗的互連解決方案，破解傳統電互連在高速傳輸中的瓶頸問題。

除直接併購外，AMD作為Ayar Labs的核心戰略投資方，參與了該公司2026年3月規模達5億美元的E輪孖展。雙方合作的核心目標的是將Ayar Labs的光學I/O小芯片（Chiplet）整合至AMD Instinct AI加速器中，以光傳輸替代傳統銅線連接，大幅提升AI系統的每瓦吞吐量。

而作為全球移動芯片領域的巨頭，聯發科同樣開始在光芯片上展開佈局。

2026年2月，聯發科通過其子公司Digimoc Holdings斥資約9000萬美元，入股硅光技術領導者Ayar Labs，獲得約2.4%的股權。此次入股的核心戰略目標，是深化與光互連領域頂尖企業的合作，重點佈局特殊應用芯片（ASIC）與高速光學互連技術，為自身AI與通信業務的技術升級儲備核心能力。

值得關注的是，在AI數據中心領域，作為Google TPU的重要合作伙伴，聯發科計劃將硅光子技術應用於AI ASIC芯片，未來有望拿下更多來自巨頭的訂單。

行業內的其他企業也在加速佈局硅光子領域，推動光互連技術的產業化落地。

Astera Labs是一家為機架級AI基礎設施提供半導體互連解決方案的供應商，該公司已宣佈達成一項最終協議，將收購aiXscale Photonics。Astera Labs表示，此次收購有望將aiXscale的光纖-芯片耦合技術與其自身的互連和信號處理產品組合相結合，助力其開發光子級擴展解決方案，該交易尚需滿足慣例成交條件。

Astera Labs首席運營官兼總裁桑傑·加詹德拉（Sanjay Gajendra）表示：「向AI基礎設施2.0的轉型，需要專門為未來級擴展網絡的複雜性和容量需求而設計的光解決方案。此次收購將帶來關鍵人才和先進的光子技術，結合我們在結構交換機和信號調理方面的專業知識，將釋放機架級AI部署的全部潛力。」

aiXscale Photonics首席執行官兼聯合創始人傑里米·維岑斯（Jeremy Witzens）表示：「我們的光學I/O精密玻璃耦合器技術，專為解決高密度應用中光子集成電路與光纖之間高效耦合光這一核心挑戰而開發。」

總部位於美國的電子元件製造商Molex也在近日宣佈，達成協議收購以色列企業Teramount。該公司專注研發可插拔光纖到芯片連接方案，產品針對大規模CPO及其他硅光子學應用進行深度優化。

據了解，Teramount 旗下的 TeraVERSE平台依託其通用光子耦合器與晶圓級自對準光學技術，為光纖與硅光子芯片之間提供了一套實用化、可現場維護的連接接口。該方案已於 2026 年光通信博覽會上，作為Molex一站式 CPO 解決方案的核心組成部分正式發布。

報道指出，Teramount 採用的無源可插拔耦合方案，具備寬鬆的裝配公差，可兼容半導體級晶圓製程。相較於有源對準技術，在 CPO 邁向規模化量產的進程中，無源對準方案在可擴展性上具備顯著優勢。Molex將整合 Teramount 的專利技術與工程能力，結合自身光通信技術儲備與全球規模化製造體系，打造行業領先的性能指標，並加速 TeraVERSE 的量產落地。

最後，格芯作為代工市場的巨頭之一，同樣也在悄然加入光芯片競爭，其在4月完成了對新加坡先進微晶圓廠（AMF）的收購。收購完成後，格芯將整合AMF的製造資產、知識產權與技術團隊，擴展其在新加坡的硅光子技術組合與生產能力。

據了解，AMF擁有超過15年的製造經驗，其位於新加坡的200mm晶圓平台將用於滿足長距離光通信、計算、激光雷達及傳感等領域的需求。格芯計劃未來將該平台升級至300mm，以應對人工智能數據中心、通信及下一代應用的市場增長。

值得一提的是，為配合此次收購，格芯計劃在新加坡設立硅光子研發卓越中心，並與新加坡科技研究局合作，共同研發支持400Gbps超高速數據傳輸的下一代材料，以進一步增強其技術平台。

一個已經開始重寫的格局

機構報告顯示，到2027年，CPO技術在800G和1.6T光模塊中的份額將達到30%。這一數字背後，是數百億美元的市場規模，以及更關鍵的架構話語權——成為事實標準的技術方案，將在未來數年的AI基礎設施建設中享有近乎不可撼動的先發優勢。

從英偉達用60億美元鎖住上游激光器產能，到Marvell押注光子織網解決內存牆，再到Credo用7.5億美元一次性打通從電互連到硅光子的完整棧……這幾筆交易標誌着光芯片行業從一個技術準備期全面進入商業卡位期。現在爭奪的，已經不只是某個具體產品的訂單，而是在AI算力產業鏈中一個戰略性位置的長期佔有權。

這場圈地運動還遠未結束，但已經有一點越來越清晰：來得晚的人，將面對的是一個已經被深度瓜分的市場。