4月16日，佰維存儲正式發布2026年第一季度業績報告。報告期內，實現營業收入68.14億元，按年增長341.53%；歸屬於上市公司股東的淨利潤為28.99億元，按年扭虧為盈，盈利能力顯著修復並躍升至歷史高位。前不久，佰維存儲啱啱交出2025年度成績單25年營收首破百億，歸母淨利潤激增429.07%至8.53億元。連續的兩份財報印證了公司正處於高速增長通道中。

這兩份炸裂的成績單背後原因並不複雜：全球AI算力基建大爆發與HBM技術革命導致的消費級DRAM和NAND Flash的供給被大幅壓縮所致。與佰維存儲報告中的解釋也吻合：核心得益於AI 算力需求全面爆發，全球數據中心、雲端訓練與推理場景帶動存儲芯片需求持續攀升，存儲行業整體進入新一輪高景氣上行周期，下游旺盛需求推動存儲產品價格穩步上漲，公司整體營收與毛利水平同步改善。

值得注意的是，受益於存儲行業復甦大周期的同時，佰維存儲也在積極佈局半導體產業另一條路徑：向產業上游深耕。具體來說就是通過「高性能存儲+晶圓級封測」垂直整合建立壁壘，成為全球首傢俱備晶圓級封裝能力的獨立存儲方案商，併成功卡位AI端側存儲領域的存儲解決方案企業。

儘管在25年的業績報告中，晶圓級先進封測項目還沒開始貢獻收入，但公司對此表示高度樂觀：如若公司位於東莞松山湖的晶圓級先進封測製造項目進展順利，預計將於2026年年底起正式貢獻收入。通過該項目，公司將為客戶交付「存儲+晶圓級先進封測」一站式綜合解決方案，進一步強化在存算融合領域的技術壁壘與市場競爭力，打造貢獻利潤增長的第二級。

「研發封測一體化」戰略成最強利潤引擎

半導體存儲解決方案按應用領域可以劃分為智能移動及AI新興端側存儲、PC及企業級存儲、智能汽車及其它應用存儲等。其中，佰維存儲在智能移動及AI新興端側存儲的表現尤為亮眼。

2025年公司AI新興端側存儲產品收入約17.51億元，其中，AI眼鏡存儲產品收入約9.6億元。2023年至2025年AI眼鏡存儲產品複合增長率約為378.09%，增速迅猛。2026年第一季度，公司AI新興端側產品收入按月繼續增長53%，單季度收入規模達到11.75億元。隨着AI眼鏡的放量，公司與Meta等重點客戶的合作不斷深入，將推動公司相關存儲產品業務的持續增長。

對此公司解釋稱：公司在智能穿戴等AI新興端側領域深耕多年，構建了差異化的競爭優勢，公司ePOP等代表性存儲產品具有低功耗、快響應、輕薄小巧等優勢，產品表現出色，目前已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鳥創新等國內外知名企業應用於其AI/AR眼鏡、智能手錶等智能穿戴設備上。

簡單總結，可以歸結為內外因素的強勢驅動所致。一是外部因素：受到存儲行業在AI需求爆發下進入超級周期、存儲產品提價的影響。二，迴歸企業內部來看，主要得益於其研發封測一體化的佈局，技術門檻高、溢價能力強。

根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年相關收入計，公司為全球最大的AI新興端側半導體存儲解決方案供應商，在各類AI端側應用領域處於領先地位，包括AI眼鏡、智能手錶、AI學習機/翻譯機等產品。隨着AI新興端側市場的快速增長，公司的市場領先地位及技術能力有望為公司的持續增長提供了堅實支撐。備受市場關注的ePOP5x存儲芯片最小尺寸可達8.0mm×9.5mm×0.54mm，憑藉更小更輕薄的優勢，可專門適配AI/AR眼鏡和智能手錶等設備，成為AI端側設備空間受限下的首選存儲方案。此外，公司自研eMMC主控芯片SP1800可針對智能穿戴等AI新興端側設備實現定製化調整，其解決方案受頭部穿戴客戶認可。

除了AI新興端側存儲的業務，佰維存儲在手機、PC、汽車和企業級領域的表現也相當亮眼。在PC存儲上，公司SSD產品進入了聯想、小米、Acer、HP、華碩等國內外廠商的供應鏈，在國產PC領域是SSD的主力供應商。

而在智能汽車存儲方面，公司車規級存儲產品已批量交付多家國內主流主機廠及核心Tier1供應商。目前公司正在推進UFS、BGA SSD等新一代高帶寬、大容量車規級產品的導入驗證，適配智能座艙和自動駕駛場景。

就企業級存儲而言，公司PCIe SSD和SATA SSD產品已批量供貨頭部OEM廠商、AI服務器廠商及頭部互聯網企業。

押注晶圓級封裝技術，打造第二增長曲線

佰維存儲在AI領域的滲透絕不止於此。翻看25年業績報告可以發現一個高頻出現的詞彙「晶圓級先進封裝技術」。沒錯，在存儲行業景氣度上行的階段，除了存儲業務，佰維存儲還下場做晶圓級先進封裝業務。

為什麼一定是晶圓級先進封測技術？答案也很簡單：「存儲+晶圓級先進封測技術」這樣的雙輪驅動戰略使其突破了傳統模組廠的邊界，將主營業務從「賣存儲顆粒」升級為提供「高性能存儲+晶圓級封測」的一站式解決方案。

進入2026年以來，封測行業的上行動能已從「景氣復甦」升級為「AI算力瓶頸資產」的價值重估。天風證券在4月8日發布的最新策略報告中明確指出，先進封測已從周期行業變為算力瓶頸資產，一季度呈現「淡季不淡」特徵，國產封測進入量價齊升階段。

IDC預測，2026年晶圓代工2.0市場在AI主導下進入穩健擴張周期，先進製程與先進封裝持續供不應求。

需求端的供應不求對應的卻是產能端的持續偏緊。群智諮詢（Sigmaintell） 指出，全球先進封裝（2.5D/3D）產能持續緊缺，供不應求狀態將延續至2027年下半年，2025-2027年高速擴產期產能複合增速高達47%。

在需求端持續旺盛、產能端卻持續偏緊的供需錯配格局下，封測產業鏈的價值中樞正加速向上遊核心技術環節遷移，而佰維存儲下場做晶圓級先進封裝，其實是對當前自有的芯片級封裝能力所進一步的技術延伸。目前公司已構建覆蓋了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多種先進封裝形式。

佰維並非簡單擴充封測產能，而是精準解決AI時代的「存儲牆」瓶頸。佰維存儲核心聚焦兩大先進封裝產品線的佈局：FOMS（先進存儲）與CMC（存算合封）。一頭通過超薄LPDDR工藝滿足AI端側終端設備對高性能存儲的需求，另一頭實現存儲與計算芯片的高密度互聯，搶佔「存算一體」的技術高地。

依託「研發封測一體化」的戰略優勢，深度整合芯片設計、存儲解決方案與先進封測，形成全棧垂直整合優勢，公司實現了從「模組廠商」向「存儲解決方案商」的躍遷，在AI時代構築具有差異化的競爭壁壘。根據弗若斯特沙利文的資料，佰維存儲是全球唯一一傢俱備晶圓級封測能力的獨立存儲解決方案提供商。

目前，佰維存儲位於東莞松山湖的晶圓級先進封測製造項目進展順利，正按客戶節奏穩步推進打樣與驗證工作。通過該項目，佰維存儲將為客戶交付「存儲+晶圓級先進封測」一站式綜合解決方案，進一步強化在存算融合領域的技術壁壘與市場競爭力。

卡位AI，築牢「存儲+封測」雙輪驅動的技術護城河優勢

從目前來看，全球存儲器依然處於超級周期中。根據TrendForce的數據，在人工智能相關應用加速落地、計算與數據中心基礎設施需求持續增長的帶動下，全球存儲市場在2025年實現強勁增長，整體規模達到2,354億美元，按年增長45.7%。TrendForce測算，由於產能有限和需求不斷增長，存儲器價格持續上漲，預計2026年全球存儲市場規模將達到5,516億美元，並在2027年進一步增長至8,427億美元，2025年至2027年的年化增速達到89.2%。

瑞銀Nicolas Gaudois最新報告顯示，DRAM預計供應短缺將持續到2027年第一季度，其中DDR需求增長20.7%，遠超供應增長。NAND短缺情況預計延續至2026年第三季度。

在過去，存儲企業大多被動接受每一輪存儲價格的波動：供需失衡→價格暴漲/暴跌→廠商擴產/減產→新一輪循環。

進入2026 年，隨着 AI 持續需求爆發、先進封裝獨立成鏈、本土廠商技術突破，存儲行業正式進入多極競爭的全新博弈階段，疊加存儲行業周期性的特徵。企業如何應對以更好的穿越周期？

佰維存儲早早做好的準備。

一是面對AI端側對存儲提出更高要求，需要大容量、高帶寬、低延遲、小尺寸，公司研發封測一體化佈局可為AI端側產品提供低功耗、高性能、小尺寸的存儲方案。二是貿易摩擦背景下，本地化交付能力至關重要。佰維存儲已在美洲和印度開展與封裝、測試與模組組裝相關的合作，實現本地化生產與交付，更好地滿足區域客戶需求。三是存儲與先進封裝將深度整合。佰維存儲的「存儲+晶圓級先進封測」一站式綜合解決方案的能力，正是順應存儲與計算整合的技術發展趨勢，公司提供的綜合解決方案與單獨的先進封測服務相比，價值量具有顯著的放大效應，可以在AI時代持續創造價值。

總體來看，AI推理時代的核心矛盾正在從「單點算力」轉向「系統級帶寬與能效」，使先進封裝從後道製造環節躍升為支撐存算運協同的關鍵基座。佰維存儲等廠商正加快構建先進封裝能力，以服務AI推理時代的產業演進趨勢，並進一步提升解決方案交付能力與競爭壁壘。

回顧整個集成電路的歷史，早已演變出來幾種主流的生存法則。早期，英特爾、三星、德州儀器這些巨頭走的是IDM路線——設計、製造、封測全包攬。這種模式對企業要求極高，技術、資金、管理、市場缺一不可。後來隨着製程越來越先進、晶圓尺寸越來越大、投資門檻越來越高，行業開始走向專業化分工，很多企業只專注設計、製造或封測中的某一個環節。

而佰維存儲走的則是另一種道路：沒有選擇傳統巨頭那種大而全的模式，也不是單點作戰，而是圍繞半導體存儲器產業鏈，構築了一套屬於自己的「研發封測一體化」的經營模式。覆蓋了存儲解決方案研發、主控芯片設計、存儲器封測/晶圓級先進封測和存儲測試機等產業鏈關鍵技術領域，並為此不惜成本投入：2025年，公司研發投入達到6.32億元，按年增長41.34%。

縱觀過去數十年裏全球存儲市場的格局，DRAM被三星、SK海力士、美光三家牢牢把持，NAND則是五強割據。定價權、技術路線、產能節奏，高度集中在這幾家手裏。這種格局已經穩定了很多年。

傳統巨頭的壟斷並非不可撼動。SK海力士靠更先進的封裝工藝，在HBM市場上反超了行業老大三星就是一個很好的例證。歷史的車輪滾滾向前，進入到屬於中國本土存儲企業的視角我們可以發現，佰維存儲在AI時代也正通過「存儲+晶圓級先進封裝」構築屬於自己的護城河。