當前，智能電動汽車產業正經歷一場深刻的「芯」變革。智能駕駛（以下簡稱「智駕」）芯片不僅佔據整車BOM成本日益攀升，更成為決定車企能否構建差異化競爭力的戰略制高點。

　　為謀求長期降本與技術主權，通過算法與硬件的深度耦合構建差異化競爭壁壘，近年來，特斯拉、理想、蔚來等頭部造車新勢力選擇自研核心智駕芯片。部分傳統車企以及第二梯隊造車新勢力則依託成熟第三方平台（高通、英偉達、地平線），追求快速量產與成本攤銷。

　　與此同時，《中國經營報》記者關注到，行業中出現「芯片歸一化」的呼聲，主張統一部分芯片標準以降低千億級成本；此外，芯片賽道「艙駕一體」等新趨勢也在重塑技術路線。

　　從自研到外採，從成本困局到技術突圍，中國智能電動汽車芯片產業正站在十字路口。

　　自研還是外採？

　　2026年，車企在芯片路徑上呈現出明顯的「分層演進」，分為「全棧控制派」「供應鏈集成派」。「全棧控制派」（如特斯拉、NIO" target="_blank" web="1">蔚來、理想、小鵬）通過自研智駕核心芯片（如神璣NX9031、M100等），追求算法與硬件的極致耦合，試圖掌握智駕溢價的話語權； 「供應鏈集成派」（以多數傳統車企及二梯隊新勢力為主）則依託成熟的第三方大算力平台，通過深度定製實現快速量產與成本攤銷。

　　事實上，沒有任何一家車企追求「孤島式自研」。即便自研核心算力，也會在通用模組和基礎芯片上維持全球化外採。

　　「（我們）在前幾年一直都用英偉達芯片，高峯的時候一年要花3億美元。」近日，一位頭部造車新勢力創始人、CEO揭祕了外採芯片的費用。初期，自研芯片研發投入大，但隨着量產，攤銷到幾十萬台車上，單片成本比外採大大節省成本。「神璣NX9031芯片累計量產已超55萬顆，今年芯片用量達到幾十萬顆規模後，自研模式已實現經濟效益。」記者了解到，該企業計劃將神璣NX9031芯片這款芯片技術授權給其他車企。

　　目前，以特斯拉、蔚來、小鵬、理想為代表的頭部車企已全面進入自研智駕芯片的收割期。這不僅僅是一場全生命周期的成本重塑，更是一次底層技術主權的交接。車企試圖通過一次性的研發高投入，構建起DSA架構（特定領域架構）與「端到端模型」的極致耦合，從而在長周期競爭中，將芯片效能轉化為產品力的絕對護城河。

　　理想創始人、CEO李想曾直指，通用芯片在跑VLA（視覺—語言—動作）大模型時存在明顯短板——傳統GPU架構的算力利用率低，難以滿足大模型對有效算力和實時性的苛刻要求。而自研芯片正是為了解決這一問題。他以全新L9搭載的自研馬赫100雙芯片為例：「總算力達2560 TOPS。但關鍵不只是總算力，更要看單顆有效算力：馬赫100單顆算力1280 TOPS，因為它採用數據流架構，為算法軟件提供了最大的優化空間。什麼是有效算力？就是實際跑VLA大模型時能榨出來的真實性能。傳統GPU架構利用率低，我們的數據流架構利用率高、功耗低。具體表現：同樣場景下，我們能實現更高幀率、更短反應時間；緊急情況下，可以更早感知風險，更快做出避險動作。」

　　不僅如此，自研還關乎供應鏈安全。地緣政治下，國際芯片企業的供應多少存在不確定性。

　　儘管自研芯片有很多優勢，但研發成本巨大、投入周期長等挑戰並非所有的車企能承擔的。中國一汽戰略與合作部副總經理、智能產業發展辦公室主任周時瑩認為，芯片瓶頸並非單純的算力，而是缺乏與之匹配的、支撐雲端大模型運行的高效算力架構。如果AI架構和數據鏈條無法突破，單點突破的芯片在整個智能駕駛系統中，其邊際效應較低。

　　一家專業芯片公司（Tier 2）創始人給「車企造芯潮」算了一筆賬，獨立的芯片公司可以將芯片賣給幾十家車企，從而收回數億美金的研發成本並投入下一代研發。而車企自研芯片通常只能賣給自己，「如果沒有足夠的量支撐，商業上是無法閉環的」。 她呼籲：「把靈魂還給主機廠，把集成空間留給 Tier 1。」

　　不過，現實層面，不少車企選擇「軟硬件一體」芯片方案，需要讓渡一部分研發主權。而「技術自主權」意願較強的造車新勢力車企，很難為此買單。

　　芯片「歸一化」趨勢：「艙駕一體」

　　在部分車企「站隊」自研智駕芯片，行業中出現了芯片上「歸一化」呼聲。上述造車新勢力CEO分享：「目前，電池和芯片佔智能電動汽車成本的比重超過50%。」他以自家旗艦車型為例——該車型涉及1000多種半導體料號、總計超過4000顆芯片，其中大量功能重疊卻因標準不統一、接口不兼容而分散使用。

　　面對這一行業痛點，他給出的解決方案是「芯片歸一化」。他建議，由相關部門組織汽車企業儘快統一芯片種類，為每個種類制定可互換的標準。「芯片規格的標準化和芯片的歸一化，對提升智能電動汽車關鍵零部件的供應效率、解決產品波動的供需匹配問題意義重大，可以讓一輛車降本幾千元，給整個行業帶來超過千億元的降本機會。」

　　值得一提的是，當前，智駕芯片賽道出現了「歸一」新趨勢——「艙駕一體」。近日，地平線創始人兼CEO餘凱透露，地平線將於4月下旬推出國內首款艙駕融合智能體芯片「星空」——將原本需要兩個域控制器、兩套獨立硬件才能完成的複雜計算，整合到一顆芯片上，「單車成本有望減少1500元至4000元」。在DDR內存價格大幅上漲的背景下，兩套內存簡化為一套，降本效果尤為顯著。不過，「艙駕一體」落地也存在挑戰。上述芯片公司創始人指出，當前，在落地層面存在一個關鍵障礙：不在芯片本身，而在車企的組織架構、軟硬件解耦程度以及資源分配複雜性。

　　她指出，座艙與智駕在軟件訴求、安全等級、帶寬分配以及NPU（嵌入式神經網絡處理器）資源優先級上存在顯著差異，這些差異使得艙駕一體方案的大規模量產落地仍面臨不小挑戰。在她看來，現階段更務實的路徑是：智駕和座艙芯片分開迭代，但做同版設計，把外圍元器件能省的都省掉。「這種方式Go-to-market（產品進入市場）的時間會短很多，可以為車企新產品導入爭取更多主動權。」

　　至於高端市場，她的判斷更明確：「高端芯片起碼現階段應該是分離的。這樣才能讓座艙芯片和智駕芯片獨立地快速迭代。綁在一起，迭代速度反而慢。這跟高端手機芯片裏AP和基帶分開是一個道理。」

　　當蔚來以自研芯片降本、理想以自研芯片突破性能極限、地平線以「艙駕一體」融合推動行業標準化，中國智能電動汽車芯片產業正站在「各自為戰」與「協同共生」的十字路口。這場競速沒有唯一的答案，但它終將決定誰能在全球智能汽車產業的終極牌桌上坐穩一席之地。

（文章來源：中國經營網）