聯合電子（UMC）宣佈上調晶圓代工價格，成為繼台積電等頭部廠商之後又一加入漲價行列的主要晶圓代工商。在需求持續超過供給的市場格局下，這一輪半導體代工漲價浪潮正在向整個產業鏈蔓延。

據聯電致客戶信函，公司將於2026年下半年正式實施晶圓價格調整。

聯電在信中將漲價歸因於原材料、能源、物流及關鍵製造設備採購成本的持續攀升，同時強調此舉旨在持續提升製造效率，並為客戶保障高質量的晶圓供應。

這一調價通知波及範圍廣泛。聯電的主要客戶涵蓋聯發科、英特爾、高通、博通、瑞昱、聯詠、德州儀器等半導體設計大廠及衆多中小型芯片企業。對於這些客戶而言，在全球晶圓代工產能普遍喫緊的背景下，接受漲價幾乎是唯一選項。

漲價邏輯：成本上行疊加需求爆發

聯電在聲明中列出了此次價格調整的多重驅動因素。原材料、能源及物流價格的持續上漲直接推高了代工成本，關鍵製造設備的採購開支同樣大幅增加。

與此同時，需求端的強勁增長進一步為漲價提供了支撐。聯電指出，通信、工業、人工智能及消費電子等多個應用領域的需求均呈現全面擴張態勢。

AI需求的爆發尤為關鍵——這一趨勢已滲透至整個科技產業，導致全球供應鏈整體供不應求，並在芯片代工行業引發連鎖式價格上調。

產業位勢：全球第四大晶圓代工廠

聯電目前按市值計算排名全球第42位，在晶圓代工領域位列台積電、三星、格芯及中芯國際之後，是全球第五大晶圓代工廠之一。

儘管聯電在先進製程領域的佈局不及台積電激進，但其在成熟製程領域積累了穩固的市場地位，是通信、工業及消費電子芯片設計廠商的重要產能依託。

此次漲價表明，成熟製程產能的供需緊張程度同樣不容忽視。

行業影響：代工漲價壓力向下傳導

聯電的漲價決定意味着，全球晶圓代工漲價浪潮已不侷限於台積電等頂級廠商，而是在主要代工梯隊中趨於普遍。

對於聯發科、高通、博通等客戶而言，代工成本的上升將直接壓縮其芯片業務的利潤空間，或最終傳導至終端產品價格。

聯電在聲明中表示，將繼續與合作伙伴攜手，共同應對全球半導體格局的結構性演變。但就當前市場供需格局而言，客戶在短期內能夠尋求的替代選項極為有限。