金吾財訊 | 摩根士丹利於2026年4月17日發布研究報告指，對亞太地區科技半導體行業維持「有吸引力」的評級。報告核心觀點認為，在雲計算資本開支持續強勁及AI推理需求增長的驅動下，全球半導體市場規模有望在2030年達到1萬億美元。報告基於此長期趨勢，更新了對AI半導體各細分領域至2030年的增長預測，並梳理了產業鏈上的核心受益公司。 

報告預測，2026年全球前十大雲服務提供商的資本開支可能達到6320億美元，為上游半導體需求提供堅實支撐。在此背景下，AI半導體總潛在市場規模預計將從2023年的水平增長至2030年的7530億美元。其中，雲端AI推理芯片和定製AI芯片預計將實現更快的增長，2023至2030年間的年複合增長率分別可達68%和65%；邊緣AI芯片的同期間年複合增長率預計為22%。驅動增長的核心原因在於AI模型推理的商用化落地加速，例如字節跳動等公司的月度Token處理量激增，直接反映了推理需求的旺盛。 

報告將AI半導體產業鏈作為核心關注領域，並重點分析了先進封裝環節的產能擴張。以台積電為例，報告預計其CoWoS先進封裝產能將在強勁的AI需求推動下，於2027年底前擴張至每月16.5萬片（以12英寸晶圓計）。同時，系統整合芯片（SoIC）等更先進的封裝技術將成為未來幾年的擴產重點。

在區域市場方面，報告特別分析了中國AI半導體生態，預計其AI GPU總潛在市場規模將在2030年達到670億美元，並且通過本土先進製程產能的擴張，自給率有望在2030年達到76%。關鍵的增長驅動因素包括本土AI大模型（如DeepSeek）激發推理需求，以及本土雲資本開支的快速增長。 

在行業競爭格局與公司層面，報告列出了具體的投資推薦。在AI與半導體制造領域，給予「超配」評級的公司包括台積電（為首選）、中芯國際、ASMPT、Alchip、創意電子等。在內存領域，態度轉向「高度選擇性」，推薦標的包括旺宏（為首選）、APMemory和兆易創新。

在中國半導體設備領域，看好北方華創和中微公司。在測試設備及耗材領域，報告新覆蓋並給予「超配」評級的公司包括鴻騰精密、旺硅科技和穎崴科技，認為它們是AI芯片封裝複雜度提升、測試時間延長趨勢的關鍵受益者。報告還基於對台積電的業績預覽，預計其2026年第二季度營收可能按月增長5%至10%，毛利率介於64%至65%。 

報告同時提示了行業面臨的風險，主要包括技術通脹導致的成本壓力、AI芯片對傳統芯片需求的擠壓效應，以及對中國半導體產業而言，半導體制造設備和電子設計自動化軟件可能成為先進製程產能擴張的關鍵瓶頸。