智通財經APP獲悉，SpaceX可能正在攻克芯片行業最嚴峻的挑戰之一：製造驅動人工智能(AI)的關鍵硬件——圖形處理器，即GPU。

在預計今夏啓動、估值達1.75萬億美元的IPO前夕，SpaceX已向潛在投資者警示，公司將為AI等技術研發投入鉅額資金。

據SpaceX上市註冊文件S-1節選內容顯示，「自主生產GPU」被列入公司正在推進的「重大資本支出項目」清單。該文件是公司向美國證券交易委員會提交的上市前風險與財務狀況披露材料。

截至目前，SpaceX尚未就相關問詢作出回應，本次自研芯片的預計投資規模也暫未披露。

SpaceX此番佈局，與其旗下xAI、特斯拉(TSLA.US)聯合推進的AI芯片製造項目Terafab一脈相承。該項目由CEO埃隆・馬斯克規劃，選址美國得克薩斯州奧斯汀。

雖然馬斯克曾表示該項目將主要生產用於汽車、人形機器人和太空數據中心的芯片，但許多細節——包括將生產何種類型的AI芯片(如GPU)——此前一直未對外公開。

當前，用於AI的芯片技術路徑多樣。例如，英偉達(NVDA.US)主要生產GPU，這類芯片具有通用性強、擅長處理多種數據計算任務的特點。而谷歌(GOOGL.US)則採用另一種方式，開發了張量處理單元(TPU)，這種芯片針對特定功能進行優化，對構建AI模型和運行如Anthropic的Claude等聊天機器人至關重要。

目前尚不清楚SpaceX計劃何時開始自研芯片，也不清楚Terafab的開發商或其合作伙伴英特爾(INTC.US)將由誰負責工廠內部的製造工藝。

馬斯克周三對特斯拉分析師表示，當Terafab實現規模化生產時，英特爾的下一代14A製造工藝「可能已經相當成熟，具備大規模應用的條件」，「這似乎是正確的選擇」。

此外，尚不明確SpaceX在文件中使用的「GPU」一詞是否泛指所有類型的AI處理器。

儘管諸多細節尚未明朗，這項此前未被披露的GPU自研計劃，已伴隨SpaceX向投資者釋放的預警一同浮出水面：公司現有芯片供應或難以支撐業務擴張需求。

芯片供應隱憂

SpaceX在S-1文件中坦言：「公司並未與多數核心芯片直供商簽訂長期供貨協議。預計未來仍將從第三方供應商採購大量算力硬件，且無法保證Terafab項目能按預期推進，甚至存在完全無法落地的可能。」

製造GPU並非易事。行業巨頭英偉達率先設計了GPU架構，與同業內多數公司一樣，將其製造外包給台積電(TSM.US)。

台積電投入數百億美元、歷經多年研發，才掌握最先進的芯片製造工藝。尖端芯片生產需採用特殊材料，且要完成上千道原子級精度的工序;而常年為蘋果(AAPL.US)生產數十億顆iPhone芯片，也讓台積電積累了製造高端處理器所需的海量實操經驗。

當前全球芯片產業已形成分工格局，製造、封裝、測試等環節由不同企業獨立完成。而馬斯克宣稱，Terafab項目將覆蓋芯片生產全流程，包括芯片設計環節。