本文作者 | 深鵬

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從業編號：A20260413000375

4月7日以來，受美伊停戰消息提振，全球股市快速反彈。

A股創業板指近11日漲18.73%至3752點，逼近2015年曆史高位，成為A股寬基指數領頭羊。

機構認為，以寧德時代、中際旭創為代表的前七大權重股合計佔比已從2019年的10%飆升至50%，與MAG7佔納指比重高度趨同，"中國版納指"成色十足。

市場主線之一的AI產業鏈強勢領升。

作為AI賽道的「優等生」，光模塊無論在行業增速，還是股價修復上都擁有出色的爆發力，資金在細分領域集中引爆，OCS（光電路交換機）、CPO（共封裝光學）與光纖概念股輪番發力，多隻龍頭標的股價屢創歷史新高，走出了強勢的獨立行情。

這樣強勁的表現，同樣為近期創業板人工智能指數的上漲提供支撐。

今天創業板人工智能ETF南方（159382)漲4.72%，收盤價創歷史新高，自去年5月9日上市以來漲179.84%，跑贏同期業績基準(166.14%)。

2026年，資金對光模塊的聚焦力度持續加大。

01

超級景氣周期

周三，三大指數放量上漲，滬指漲0.52%重回4100點，創業板指漲1.73%續創11年新高。板塊題材上，CPO、石墨電極、半導體板塊漲幅居前；影視院線板塊跌幅居前。

光模塊板塊延續強勢表現，晶賽科技30CM漲停，長光華芯20CM漲停，三安光電、永鼎股份、沃格光電等數只個股漲停。

據已披露數據，從淨利潤增速來看，仕佳光子、長芯博創、光庫科技、中際旭創等多家公司2025年淨利潤按年增幅超100%。

中際旭創一季度業績增速領跑，原定4月24日披露的業績提前了一周。一季度營業收入按年增長192%，歸母淨利潤按年大增262%。

公司披露，很多重點客戶已經下了今年的訂單，也在積極準備2027年的早期訂單。需求能見度方面，客戶已經給到2026-2027年的需求指引，部分重點客戶正在規劃2028年的需求，有望在2028年進一步加大資本開支。

下游AI算力需求井噴，800G和1.6T光模塊持續上量，龍頭公司直接喫到了這波紅利。但把視線往上移，會發現整條產業鏈每一環都在喊渴。

先看光芯片。EML芯片是高速光模塊的核心器件，全市場產能滿打滿算最多5000萬顆。按每個1.6T模塊需要8顆EML算，這些產能只能滿足600萬隻模塊。剩下70%的缺口，得靠硅光方案去填。

全球光芯片龍頭Lumentum的CEO 4月10日在東京接受Bloomberg採訪時表示:「大約兩個季度內，2028年全年的產能就會被預訂一空。"

英偉達3月份連投三筆:Lumentum 20億美元，Coherent 20億美元，Marvell 20億美元。合計60億美元，全部指向鎖定激光器芯片的長期產能。

EML芯片產能集中且擴產策略相對保守，而且上游磷化銦襯底也同樣緊缺。

由於硅是問接帶隙，無法高效發光。InP是唯一能同時實現激光產生、調製、放大和探測的單一材料平台。硅光方案越發展，InP的需求反而越大，因為硅光方案也都需要InP激光源。

根據Omdia和Yole 2026年3月的報告，InP襯底的供需缺口超過70%，2027年這個缺口還將擴大至80%。襯底價格從每片800美元暴漲至2,500美元，急單突破3,000美元。交付周期從8周拉長到24至40周，預付30%到50%才能鎖定產能。

此外，AI數據中心的光纖需求是傳統數據中心的10倍，現如今光纖也都在快速漲價。G.657.A2彎曲不敏感光纖，從32元漲到240元每芯公里，漲了650%。

從光模塊到光芯片，從襯底到銦原料，再到光纖基建，每一環都在告急。

然而，需求維持高位的情況下，產能的漸進式釋放反而熨平了周期波動，推動了頭部廠商的量價齊升持續時間。也就是說，供給端的剛性約束，拉長了這輪景氣周期的持續時間。

二級市場方面，受消息面刺激，資金持續加註龍頭，並且在賽道內部遷移。從一線龍頭向二線擴散，撲向上游供給緊缺的核心器件、原材料等，帶動了創業板公司股價上漲。

ETF方面，創業板人工智能ETF南方(159382)近1個月日均成交額1.52億元，最新規模21.56億元，交投活躍。

創業板人工智能ETF南方(159382)跟蹤創業板人工智能指數，該指數被譽為全市場特色鮮明的"高光"指數，聚焦光模塊等核心賽道，覆蓋行業龍頭，「易中天」（新易盛、中際旭創、天孚通信）含量達38.99%。

南方創業板人工智能ETF聯接(A類：024725；C類：024726)為場外聚焦光模塊的投資者提供了便捷工具。

02

高「光」時刻

光模塊龍頭「易中天」連日上漲，股價屢屢突破新高。其中新易盛今天市值首次突破了6000億，中際旭創更是直逼萬億市值。這兩大哥帶動下，創業板指、創業板人工智能指數也跟着拉高。

但很多人心裏犯嘀咕——光模塊漲了兩年，龍頭PE動輒五六十倍甚至上百倍，為啥還能繼續漲？

市場對光模塊的認知糾正主要集中在兩個層面。

其一，光模塊廠並非簡單的模組廠，而是一體化芯片企業。

市場長期把光模塊歸類為勞動密集型的器件封裝組裝行業。邏輯很簡單：光模塊廠商採購光電芯片和器件進行封裝，話語權受制於上游。而產業鏈價值集中於芯片和器件，封裝環節利潤薄、門檻低。

但硅光和集成光路技術（PIC）改變了這一切。

硅光和PIC不是產業鏈的簡單升級，而是光通信的系統性重構。在傳統分立方案中，光模塊廠商的角色是"集成商"——買來各種器件，封裝成一個成品。

但在PIC架構下，頭部光模塊廠商通過將多路光器件集成於單一芯片，能夠自主定義光路架構、主導工藝路線，從而掌握高附加值環節與產業鏈話語權。

光模塊產業正在從"組裝模式"走向"芯片化製造"。利潤率的變化印證了這一點：源傑科技2025年數據中心業務毛利率高達72.21%。客戶中際旭創的1.6T硅光方案目標價800美金，EML方案則要900到1000美金，成本優勢來自對芯片架構的自主定義能力。

因此，核心能力從"採購組裝"變成"芯片設計"，推動了市場對利潤結構的重新審視。

其二，光模塊只是算力附屬，增速跟隨GPU出貨量線性外推。

在AI集群規模從十萬卡向百萬卡演進的當下，被市場否定了。

原因在於，AI集群日趨模塊化、分佈式，GPU之間的互聯延遲已經成為性能提升的瓶頸。網絡互聯效率構成了決定算力利用率的剛性約束。

Networking在AI基礎設施資本開支中的佔比持續提高。據機構統計，光通信在AI基礎設施資本開支中的佔比，已經從傳統約5%提升至15%到20%。

這種變化體現在兩個維度。

一方面，光模塊與GPU需求呈超線性關係。光模塊需求並非隨GPU出貨量線性增長。隨着算力平台升級與集群規模擴大，GPU與光模塊的比例從1:2提升至1:3到1:5，因此光模塊市場規模隨着AI算力集群的擴張成倍增長。

另一方面，光學正從傳輸層向交換層、計算層滲透。光通信正在演變為數據中心機櫃內外的主流互連技術。其中Scale-Up是光學最大的增量空間——芯片間、板卡間的高速互聯所需帶寬，是傳統Scale-Out網絡的近10倍。

4月初Google下單1200萬隻NPO光模塊，總價約120到150億美元。中際旭創拿了60%份額，新易盛拿了40%。一筆超過百億美元的光模塊訂單，拿在兩家中國龍頭公司手裏。

03

尾聲

當前AI產業已經過了早期概念炒作階段，進入需求持續增長、訂單兌現、業績驗證的發展周期，帶動板塊上漲的動力更多來自業績而非情緒。

AI算力需求從終端倒灌到上游，現在整條光通信產業鏈都在被拉緊，推動了本輪資金的重新定價。

產業的結構性變遷顛覆了舊有認知，光通信如今已經成為了算力網絡的主航道，頭部光通信廠商受益AI算力建設帶來的行業景氣度。（全文完）