IT之家 4 月 22 日消息，集邦諮詢 Trendforce 今天（4 月 22 日）發布博文，報道稱 SK 海力士在美國印第安納州開始動工建設首座半導體先進封裝工廠，投資約 38.7 億美元（IT之家注：現匯率約合 264.57 億元人民幣），計劃 2028 年下半年投產，主要生產第七代和第八代 HBM（HBM4E 和 HBM5）。

消息稱該工廠主要滿足 AI 算力對高帶寬內存的激增需求，以生產第七代 HBM4E 和第八代 HBM5 為主。SK 海力士已於 4 月 17 日通知當地社區啓動地基打樁作業，預計持續數月，2026 年下半年進入主體建築施工階段。

除美國擴張外，SK 海力士同步加碼韓國本土產能。公司計劃投資約 19 萬億韓元在清州建設下一代先進封裝工廠（P&T7），預計 2027 年底完工。DRAM 產能擴張也在加速推進，清州 M15X 工廠將於 3 月四期潔淨室啓用後安裝設備，龍仁半導體集群首座工廠潔淨室計劃 2027 年 2 月完工。