智通財經APP獲悉，開源證券發布研報稱，谷歌(GOOGL.US)Cloud Next '26發布第八代TPU，包括面向訓練的TPU 8t和麪向推理的TPU 8i。8t採用OCS技術實現硬件拓撲自動重構，8i通過OCS實現Boardfly組間互聯。該行認為，新技術路線或打開光模塊、OCS、液冷市場空間，其中8t採用全液冷架構，Scale out光模塊配比或提升；8i則可能提升光模塊與OCS需求。

開源證券主要觀點如下：

谷歌Cloud Next '26重磅發布第八代TPU，光模塊、OCS、液冷核心受益

Google Cloud Next '26於4月22日在美國內華達州拉斯維加斯開幕，會上發布兩款第八代TPU：針對AI模型訓練的TPU 8t和針對推理任務的TPU 8i。其中8t搭載在無需人工干預的前提下圍繞故障自動重構硬件拓撲結構的OCS技術，8i Scale up採用的Boardfly拓撲通過OCS實現組間互聯。該行認為，本次大會或將成為谷歌新技術路線的起點，或打開光模塊、OCS、液冷空間。

TPU 8t面向大規模訓練，Scale out光模塊配比或提升，採取全液冷架構

Scale up方面，8t沿用3DTorus拓撲，單SuperPod超節點從9216顆芯片擴容至9600顆，共享高帶寬內存達2PB，芯片間互聯（ICI）帶寬較上一代提升2倍。Scale out方面，v8引入全新的Virgo網絡架構，採用高基數交換機與扁平化兩層非阻塞拓撲，單芯片橫向擴展帶寬從100Gbps躍升至400Gbps，整體數據中心網絡（DCN）帶寬較上一代提升4倍，單Virgo網絡可連接13.4萬顆TPU，通過JAX與Pathways框架可擴展至百萬級TPU集群。冷卻方面，據谷歌雲，8t採用第四代液冷，全浸沒式+CDU集中液冷架構升級。

TPU 8i面向高併發推理，Scale up光模塊配比或提升，OCS需求或提升

Scale up方面，8i採用採用全新的Boardfly互聯拓撲（4顆TPU組成1個BB單元，8個BB通過銅線組成Group，36個Group經OCS互聯組成集群），相較於3DTorus，將1024芯片配置下任意兩芯片最大跳轉次數從16跳壓縮至7跳，單SuperPod超節點從256顆芯片躍升至1152顆，FP8算力提升8.67倍、HBM容量提升5.74倍。Scale out方面，8i基於Boardfly拓撲延伸，搭配OCS光路交換做動態鏈路重構。冷卻方面，8i與8t同樣採用第四代液冷。

谷歌鏈或持續超預期，重視谷歌鏈投資機會

【光模塊&光芯片】推薦標的：中際旭創、新易盛、源傑科技；受益標的：長芯博創等；【液冷&泵】液冷推薦標的：英維克；泵受益標的：飛龍股份、大元泵業；【OCS】受益標的：騰景科技、炬光科技、光庫科技、賽微電子；【服務器電源】推薦標的：歐陸通；【光器件】受益標的：長飛光纖、太辰光等。

風險提示：5G建設不及預期、AI發展不及預期、中美貿易摩擦等。