4月28日，據台灣工商時報，台積電資深副總經理侯永清於近日表示，為應對AI與高性能計算(HPC)需求爆發，相較過往，台積電正以「二倍速」推進擴產計劃，今年將同時有五座2nm晶圓廠進入產能爬坡(ramp-up)階段，寫下歷年最積極的擴產紀錄。

侯永清分析稱，這種一年內多廠同步導入新制程的模式，過去從未出現；體現AI需求已迫使供應鏈進入「超高速擴張」階段。受益於此，2nm首年產出將較3nm同期提升約45%，顯示產能利用率顯著提升。消息稱，在需求支撐下，AI芯片出貨勢頭強勁。2022年至2026年間，用於AI加速器的晶圓出貨量已大幅成長11倍，其中大尺寸晶粒需求亦同步提升6倍，反映AI運算架構朝向高整合與高效能發展。