智通財經APP獲悉，東方證券發布研報稱，谷歌(GOOGL.US)v8t單個Cluster可擴展至超100萬塊芯片，Scale up+DCN持續帶動OCS需求，v8i採用Boardfly架構印證OCS亦可用於市場廣闊的MoE推理場景，打開需求天花板；ASIC芯片帶來的液冷增量需求亦不可小覷，當下v8已全系標配液冷，隨着芯片供給加速釋放，液冷產業鏈有望持續維持高景氣度。

東方證券主要觀點如下：

v8t引入內存池化，單訓練集群可擴展至超100萬卡

4月23日，谷歌發布新一代TPU包含v8t和v8i兩款芯片。v8t作為訓練芯片，旨在將模型開發周期從數月縮短至數周，單Pod可擴展至9600個芯片，單Pod FP4算力達121EFlops，較上一代提升近3倍，單芯片Scale up ICI速率提升至19.2Tb/s，較上一代翻倍，單芯片Scale out側帶寬提升至400Gb/s，並引入Virgo網絡架構，採用扁平化雙層無阻塞網絡擴展，在單個網絡結構中可連接超過13.4萬塊芯片，單個Cluster可擴展至超100萬塊芯片。v8t Scale up網絡仍然採用3Dtorus+OCS互聯，DCN網絡採用OCS互聯，隨着集群規模邁入百萬卡級，模型訓練需求有望持續帶動OCS互聯需求。此外，v8t還引入了TPUDirect RDMA和TPUDirect Storage技術，使TPU內存與網絡接口卡之間可直接數據傳輸，且TPU與高速管理存儲之間也可直接訪問。

v8i採用Boardfly架構，OCS應用領域邁入推理側

v8i作為後訓練和推理芯片，SRAM容量較上一代提升3倍，可容納更大的KV緩存，顯著減少長上下文decoding時的空閒時間，v8i採用Boardfly架構，相較3Dtorus架構顯著減少網絡直徑至7跳，更適用於MoE推理。對於Boardfly架構，tray內4芯片採用ICI直連，每8個tray組成一個group，通過銅纜實現全互聯，每36個group通過OCS互聯形成1152個芯片的pod。部分投資者認為OCS應用領域相對侷限於訓練側和DCN，而Boardfly架構印證了OCS亦可用於市場廣闊的MoE推理場景，隨着當下Openclaw、Coding需求持續提升，有望持續帶動OCS伴隨TPU在Anthropic、Meta等模型廠商的後訓練和推理場景的組網需求。

全系液冷逐步成為新一代ASIC標配，液冷應用勢不可擋

TPUv8t和v8i風冷已無法支持，均採用液冷技術，並搭配第四代CDU。4月22日，維諦技術公布2026Q1財報，2026Q1公司淨銷售額達26.5億美元，按年+30%，主要受美洲地區收入增長，數據中心需求強勁，調整後營業利潤按年+64%，調整後營業利潤率達20.8%，按年+4.3個pct。公司認為2026年數據中心市場需求持續強勁，將加速產能擴張和戰略投資，預計2026年，調整後營業利潤按年+53%至中值32億美元，較之前上調約1.6億美元，調整後營業利潤率按年+2.9pct至中值23.3%，較之前上調0.8pct。該行認為在GPU液冷市場之外，ASIC芯片帶來的液冷增量需求亦不可小覷，當下v8已全系標配液冷，不僅訓練側適配液冷，推理側也同樣需要，隨着芯片供給加速釋放，液冷產業鏈有望持續維持高景氣度。

投資建議與投資標的

OCS相關廠商騰景科技、炬光科技、德科立、光庫科技、海泰新光、長芯博創、福晶科技、水晶光電等；液冷全鏈條廠商英維克，液冷相關廠商領益智造、申菱環境、奕東電子、鼎通科技等。

風險提示

AI發展不及預期，行業競爭加劇風險，地緣政治風險。