智通財經APP獲悉，華源證券發布研報稱，谷歌(GOOGL.US)發布第八代TPU，包含專攻訓練的8t與推理的8i。相比前代，訓練性價比提升2.7倍，推理性價比提升80%。新芯片採用第四代液冷技術，每瓦性能翻倍。此外，集成金剛石基板散熱技術，有望進一步提升散熱效能。

華源證券主要觀點如下：

谷歌第八代TPU性能比第七代Ironwood大幅提升

2026年4月22日，谷歌在Cloud Next大會上正式推出第八代TPU，包括TPU 8t與TPU 8i。TPU 8t擅長處理大規模、計算密集型的訓練工作負載，其提供更大的計算吞吐量和更強的可擴展帶寬。TPU 8i則擁有更高的內存帶寬，專為對延遲最為敏感的推理工作負載而設計。訓練性價比方面，TPU 8t比Ironwood TPU提高了2.7倍，適用於大規模訓練。推理性價比方面，TPU 8i比Ironwood TPU提高了80%，尤其是在大型MoE模型的低延遲目標上。

第八代TPU繼續優化效率，採用第四代液冷設計，節能性提升

谷歌兩款芯片每瓦性能提升至2倍。為解決電力消耗問題，谷歌優化整個堆棧效率，並集成電源管理功能，可根據實時需求動態調整功耗。除了芯片層級效率優化，谷歌從芯片到數據中心的系統級架構也做了改進。例如，其將網絡連接與計算集成在同一芯片上，顯著降低了TPU芯片間數據傳輸的能耗，在硬件和軟件方面不斷創新下，谷歌數據中心單位電力消耗下的計算能力比五年前提高了六倍。此外，TPU 8t和TPU 8i採用第四代液冷技術，能夠維持風冷無法實現的性能密度。

金剛石作為基板材料集成使用，散熱效果有望再提升

Diamond foundry發布最新技術報告，提出單晶金剛石的熱導率是硅16倍，約為碳化硅、銅、AlN、銀、金等材料的6倍。金剛石不僅是熱傳導介質，在高功率芯片封裝中，將金剛石作為基板集成使用，不僅具有出色的散熱效果，還可以通過重新分配整體熱阻及流經該基板的溫度降差，實現芯片層面的兩相冷卻。這種設計可使散熱性能提升10到100倍。

投資意見

液冷目前滲透率持續提升，技術多元並行。該行建議關注相關技術下的液冷公司：1）全系統：英維克、申菱環境等。2）冷板：奕東電子、科創新源、思泉新材、碩貝德、鴻富瀚、同飛股份、捷邦科技、遠東股份等。3）CDU及其他部件：興瑞科技、高瀾股份、飛龍股份、川環科技、川潤股份、依米康、中石科技、曙光數創、大元泵業等。4）冷卻液：潤禾材料、永太科技、巨化股份、東陽光、新宙邦等。5）TIM：飛榮達、德邦科技等。6）金剛石散熱：四方達、沃爾德、黃河旋風、力量鑽石、國機精工、惠豐鑽石等。

風險提示

1、技術進度不及預期。2、海外資本開支不及預期。3、市場競爭加劇。