Wen-Yee Lee

路透台北4月29日 - 全球最大的芯片封裝與測試服務商——台灣亞德科技控股（ASE Technology Holding，股票代碼：3711.TW）周三表示，鑑於客戶對AI芯片的需求強勁，預計其尖端先進封裝業務的營收將在2026年增長10%，達到35億美元以上。

背景與詳情：

• 今年2月，該公司曾表示預計該業務到2026年將翻一番，達到32億美元。

• 該控股公司的子公司芯片精密工業（SPIL）是英偉達（NVDA.O）AI芯片的主要封裝供應商。

• 周三，亞太集成電路（ASE）公布第一季度營收 為1736.6億新台幣（55億美元），按年增長17.2%；淨利潤則 大增87.3%，達141.48億新台幣（4.4822億美元）。

• 今年以來， ASE股價已上漲95%，遠超 大盤.TWII36%的漲幅。 周三，在 財報發布前 ，該公司股價收跌1.4% 。

• 隨着高端芯片需求增長，ASE於4月在台灣南部高雄市動工興建新的芯片測試園區，投資額超過1083億新台幣（34.3億美元）。該項目第一期計劃於2027年4月投產，第二期則定於2027年10月投入運營。

（1美元 = 31.5650新台幣）

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