金吾財訊 | 華泰證券研報指，2026年4月，台積電在Q1業績會上首次公開CoPoS（Chip on Panelon Substrate）研發進展，引發市場關注。據悉，CoPoS有望成為CoWoS之後重要的先進封裝技術平台，可服務面積超14個光罩（約兩張撲克牌）的巨型AI芯片，其量產時間取決於未來12-18個月試驗線驗證結果。

台積電在北美技術論壇披露先進封裝路線圖，計劃將先進封裝芯片面積從 2024年的3.3個光罩（對應英偉達B100），逐步提升至2026年5.5個、2027年9.5個、2028年14個及2029年40+個光罩，以承接英偉達、谷歌、蘋果等企業的高算力芯片封裝需求。CoPoS採用玻璃基板替代硅基中介層，可突破CoWoS-L的物理上限，降低成本，長期有望實現替代，其核心增量集中在玻璃基板及TGV打孔、先進封裝設備等環節。

國內方面，受芯片製程限制，同等算力需求下我國先進封裝需求或強於海外，相關產業鏈值得關注。同時需警惕 AI及技術落地不及預期、地緣政治、半導體周期下行等潛在風險。