聯發科正將戰略重心加速向數據中心轉移。這家台灣芯片巨頭將2026年AI ASIC營收目標從10億美元上調至20億美元，同時手機業務持續承壓，一季度整體營收按年小幅下滑。

據媒體引述聯發科首席執行官Rick Tsai表示，公司AI ASIC業務正快速擴張，預計2026年相關營收將達20億美元，較此前預期翻倍。與此同時，聯發科一季度合併營收為1491.51億新台幣，按月下降0.7%，按年下降2.7%，淨利潤243.76億新台幣，按年下降17.4%，主要拖累來自手機業務。

AI ASIC業務的強勁前景為聯發科提供了重要的增長支撐。Rick Tsai表示，AI ASIC整體可尋址市場規模到2027年有望達到700億至800億美元，聯發科的目標是在未來數年內佔據其中10%至15%的份額。

AI ASIC業務快速擴張，谷歌TPU項目進展順利

據科技新報報道，聯發科為某大型美國超大規模雲廠商開發的首個AI加速器ASIC項目進展順利，預計將於2026年第四季度貢獻約20億美元營收，並有望在2027年進一步擴大至數十億美元規模。

在客戶合作層面，聯發科的第二個AI加速器項目正與客戶密切協作推進，目標是在2027年底前實現量產，此外還有多個數據中心ASIC機會處於最終談判階段。

據工商時報引述分析師觀點，聯發科有望在谷歌TPU v8t大規模訓練芯片中獲得更高的出貨份額，並向v9世代拓展。谷歌可能在TPU v10中延續聯發科與博通的雙供應商策略，這將進一步鞏固聯發科在高端AI芯片代工領域的地位。

此外，聯發科還被視為OpenAI邊緣AI項目的潛在競標方。報道指出，無論最終出貨量如何，該合作在戰略層面均具有重要意義，有望為聯發科打開更廣泛的ASIC合作機會。

手機業務持續承壓，全年出貨量預計下滑15%

手機業務仍是聯發科當前最主要的業績拖累因素。一季度，聯發科移動業務營收按月下降17%，按年下降15%，佔總營收比例降至49%。

Rick Tsai表示，數據中心業務資源投入的持續加大推高了手機芯片的成本，促使公司提高售價並向高端產品線轉移，這在一定程度上抑制了整體需求。聯發科目前預計，今年全球智能手機出貨量將按年下降約15%。

展望二季度，科技新報報道稱，客戶預計將維持審慎的庫存管理策略，移動業務營收可能進一步按月下滑。

不過，聯發科首款採用2納米制程的旗艦智能手機SoC預計將於三季度末推出，該芯片具備增強的AI與計算能力，公司將其視為下半年業務復甦的潛在催化劑。

一季度財務數據：營業利潤按年大幅下滑

聯發科一季度整體財務表現承壓。營業利潤為228.91億新台幣，按月增加4.8%，但按年下降23.8%；淨利潤243.76億新台幣，按月增加5.6%，按年下降17.4%。每股收益為15.17新台幣，高於上一季度的14.39新台幣，但低於去年同期的18.43新台幣。

從按月角度看，盈利指標出現邊際改善，但按年層面的壓力仍較為明顯，反映出手機市場需求疲軟對公司整體盈利能力的持續影響。AI ASIC業務能否在下半年形成足夠規模的營收貢獻，將是市場關注的核心變量。