高通正與一家超大規模雲廠商合作開發定製芯片，首批出貨預計於今年12月啓動。公司正在開發CPU、推理加速器及定製ASIC三類芯片。在蘋果、三星加速自研芯片導致消費電子業務承壓的背景下，數據中心成為高通尋求新增長的關鍵方向。

高通正將業務重心從智能手機大幅延伸至數據中心，此舉對其爭奪AI算力市場、挑戰英偉達的統治地位具有戰略意義。

據《華爾街日報》報道，高通首席執行官Cristiano Amon表示，公司正與一家領先的超大規模雲廠商合作開發定製芯片，目標建立長期合作關係，首批出貨預計於今年12月季度啓動。Amon透露，公司計劃在6月投資者日上進一步披露數據中心戰略細節。

此番佈局對高通意義重大。蘋果自2025年起以自研芯片替換iPhone調制解調器，三星電子也在加速芯片自研，高通的消費電子端業務持續承壓。數據中心業務由此被視作公司尋求新增長極的關鍵方向。

三類芯片齊發，超大規模合作落地在即

據路透社報道，高通正在開發三類芯片：CPU、推理加速器及定製ASIC。Amon指出，去年完成對Alphawave IP Group的收購後，公司已積累大量知識產權以支撐上述研發。

這一佈局標誌着高通在數據中心賽道的競爭野心進一步明確。去年，高通宣佈計劃與英偉達在該領域展開競爭，據彭博社報道，其首個客戶為沙特政府支持的AI初創公司Humain。此次與超大規模雲廠商的合作若能落地，將是高通在該領域邁出的更具分量的一步。

在數據中心擴張的同時，高通公布了第二財季業績。數據顯示，公司調整後每股收益為2.65美元，營收106億美元符合預期，但第三財季營收指引未能達標。Amon表示，內存短缺尚未影響數據中心芯片今年的出貨進度，公司仍處於擴張早期階段，規模遠小於英偉達等成熟供應商。

此外，高通也在終端側積極佈局AI生態。據CNBC報道，OpenAI上周宣佈與高通達成合作，雙方將聯合開發面向智能手機的AI芯片，為以AI智能體為核心的終端設備提供算力支撐。