聯發科於4月30日召開2026年第一季度法說會，公布了第一季度財報，一季度合併營收新台幣1491.51億元，較前季微減0.7%，較去年同期減少2.7%；合併毛利率為46.3%；合併淨利為新台幣243.76億元，按月增長5.6%。

如果把目光從單純的數字移開，就會發現聯發科正在進行一場戰略轉型：它已經不再只是一家手機芯片公司，而是一家提供AI基礎設施的半導體巨頭。

聯發科副董事長蔡力行在法說會上透露，聯發科為超大型雲端客戶打造的首款AI ASIC芯片計劃進展順利，預計到2026年第四季末將貢獻約20億美元營收，較此前10億美元的預估直接翻倍，到2027年更是有望達到數十億美元規模；第二個AI加速器ASIC項目則目標於2027年底前進入量產。

這一數據意味着，AI ASIC正在從聯發科的「未來式」變為現實收入來源。聯發科預計，2026年以美元計算的全年營收將實現中至高個位數百分比增長，其中智能終端平台即便排除全新數據中心ASIC項目的貢獻，仍可實現雙位數按年增長。

不過聯發科在雲端AI芯片上的野心，遠不止於ASIC。一季度，公司對CPO光引擎領先廠商Ayar Labs投資9000萬美元，同時宣佈與微軟研究院合作，成功開發出採用MicroLED光源的次世代主動式光纖電纜。

在底層技術層面，聯發科持續加大數據中心架構投資，覆蓋高速400G SerDes、64G晶粒間互連，以及可實現超大面積芯片封裝設計的先進3.5D封裝平台等關鍵技術。這些佈局瞄準的正是下一代AI數據中心的核心瓶頸：數據傳輸帶寬與芯片互連效率。

在邊緣計算方面，聯發科已在移動通信、高端計算、車用電子、物聯網等多個市場站穩領先地位，並持續推出更先進的SoC與更高速的通信解決方案，成為Agentic AI設備廠商的重要合作伙伴。

另外聯發科一年一度的天璣開發者大會MDDC 2026將於5月13日在上海舉行，作為聯發科展示技術戰略和產品路線圖的重要平台，本屆大會預計將進一步披露聯發科在端側AI、Agentic AI以及下一代天璣芯片的最新進展。

從手機芯片到AI基礎設施，聯發科的轉型正在加速，它選擇了押注邊緣AI設備的爆發和雲端AI算力的基礎設施建設，這條路的回報周期更長、技術門檻更高，但從Q1法說會釋放的信號來看，聯發科已經走在了路上。