事件：公司公告2026Q1季報：公司實現營業收入55.19億元，按年+28.0%，按月+6.7%；歸母淨利潤12.88億元，按年+39.95%，按月+20.7%；扣非歸母淨利潤12.57億元，按年+36.07%，按月+19.07%；扣非/歸母比97.58%，利潤質量優異；毛利率34.46%，按年+1.08pcts，按月+0.95pcts；淨利率23.34%，按年+1.99pcts，按月+2.72pcts。結合行業動態以及公司近況，我們點評如下：
26Q1營收按年增長28%，歸母淨利增長40%，盈利能力穩步提升。26Q1公司實現營業收入55.19億元，按年+27.99%，按月+6.66%；歸母淨利潤12.88億元，按年+39.95%，按月+20.73%；扣非歸母淨利潤12.57億元，按年+36.07%，按月+19.07%，扣非/歸母比97.58%，利潤質量優異。毛利率34.46%，按年+1.08pcts，按月+0.95pcts，在上游覆銅板大幅漲價背景下仍穩步上行，受益於AI PCB產品結構持續優化及高階產品佔比提升。淨利率23.34%，按年+1.99pcts，按月+2.72pcts，利潤增速顯著跑贏收入增速，盈利能力連續多季按月改善。攤薄ROE 7.40%。費用端，銷售費用4968萬元（費率0.90%，按年-0.40pcts），管理費用1.33億元（費率2.41%，按年-0.21pcts），研發費用1.55億元（費率2.81%，按年-0.21pcts，絕對額按年+19.4%），三項費率合計6.12%，按年-0.81pcts，規模效應顯著釋放。財務費用1.04億元（費率1.88%，按年+1.21pcts），主要系匯兌損失增加及產能擴張期新增借款利息增加所致。經營活動現金流量淨額21.17億元，按年+399%，現金創造能力大幅躍升。
AI PCB全球市佔率第一，高多層+高階HDI+ASIC+mSAP多線拓展。公司為全球AI PCB龍頭，25H1人工智能及高性能算力PCB收入規模全球第一、市佔率約13.8%（弗若斯特沙利文），核心應用涵蓋AI算力卡、服務器、數據中心交換機等關鍵設備。產品端：（1）高多層板：具備100層以上超高多層PCB量產能力，是全球少數能穩定交付此類產品的廠商，在GPU/ASIC服務器主板領域具備核心壁壘。公司已完成M8/M9級覆銅板材料電性能和熱性能驗證，並持續推進M9+材料認證，滿足次世代AI服務器及交換機性能要求。（2）高階HDI：6階24層HDI產品已實現大規模量產，同時啓動14階36層HDI研發及10階30層HDI、16層任意互聯HDI技術儲備，支持最前沿AI產品及自動駕駛平台。（3）新品類拓展：公司積極佈局ASIC PCB（海外客戶已實現批量出貨並逐步起量）、mSAP PCB（惠州廠房四已配置專線）、光模塊PCB及交換機PCB等，從GPU單一品類向全品類AI PCB延伸，業務天花板進一步打開。26Q1末存貨39.05億元（較25年末+7.4億元），在建工程51.7億元（較25年末+15.6億元），反映下游AI需求旺盛、公司積極備貨及加速產能建設。當前大客戶新料號即將規模量產疊加ASIC及新客戶加速導入，訂單增長確定性強。
Rubin備貨+G客戶TPU代際升級望成為新增長動能，產能擴張加速推進。 展望2026-2027年，公司增長動能顯著加速：（1）N客戶Rubin平台：Compute/Midplane/Switch/LPU四款主力產品分別於Q2àQ3逐步交付，Q2部分產品開始確收，Q3所有產品均進入確收階段。Rubin PCB面積更大、層數更高、工藝更復雜，單板價值量較上一代有進一步提升，有望成為新核心增長動能。（2）G客戶TPU代際升級：TPU V7→V8→V9其PCB的設計規格及單價代際大幅提升，公司已在V7轉大批量，V8有望成為核心供應商；G客戶CPU主板預計Q2先於TPU貢獻利潤。（3）產能擴張全速推進：26Q1資本開支35.74億元，領跑行業。惠州廠房四/九 已基本達到理想狀態，廠房十/十一 加速建設；泰國A1一期改造完成、二期高端產能已進入驗證階段，A2及越南工廠按計劃推進（泰國目標年產能150萬平方米、越南15萬平方米）。2026年公司投資總額不超200億元（其中固定資產不超180億元）。公司已覆蓋NVDA、AMD、Intel、Google、Microsoft、Amazon等幾乎所有頭部AI客戶，兼具產能擴張與產品結構升級雙重成長邏輯，結合Rubin下半年放量及ASIC/新客戶導入提速，全年業績具備較高彈性增長空間。
**「**」投資評級。海外AI算力需求持續旺盛，公司卡位英偉達及CSP等核心北美大客戶，26-27年公司大力擴張海外以及國內AI算力高端產能，隨着後續AI PCB產能的釋放和多個客戶的訂單導入，我們最新預測公司 26-28 年營收**/**/**億，歸母淨利潤 **/**/** 億，EPS為**/**/**元，對應當前股價 PE 為 **/**/**倍。我們認為公司深耕 PCB 領域多年，目前公司已成功進入英偉達、谷歌、AMD、英特爾、特斯拉、微軟、亞馬遜、台達等國際知名企業的供應鏈，優質的核心客戶群體驅動公司訂單需求的增長，公司的產品結構亦有望得到進一步改善，國內以及海外產能擴加速，看好公司中長線高端產能擴張和產品升級趨勢，**「**」投資評級。
風險提示：行業需求低於預期；同行競爭加劇；客戶拓展及訂單導入不及預期；匯率波動。
團隊介紹
以報告日起6個月內，公司股價相對同期市場基準（滬深300指數）的表現為標準：
強烈推薦：公司股價漲幅超基準指數20%以上
增持：公司股價漲幅超基準指數5-20%之間
中性：公司股價變動幅度相對基準指數介於±5%之間
迴避：公司股價表現弱於基準指數5%以上
以報告日起6個月內，行業指數相對於同期市場基準（滬深300指數）的表現為標準：
推薦：行業基本面向好，行業指數將跑贏基準指數
中性：行業基本面穩定，行業指數跟隨基準指數
迴避：行業基本面向淡，行業指數將跑輸基準指數
重要聲明