IT之家 5 月 12 日消息，來自中國台灣半導體行業的微博博主 @手機芯片達人 透露，特斯拉正面臨來自特朗普政府的施壓，要求將其下一代 AI6.5 芯片的代工訂單從台積電轉移至英特爾。

今年 4 月，特斯拉 CEO 埃隆 · 馬斯克在討論 AI5 芯片流片時曾透露，旗下 AI6 芯片將交由三星位於得克薩斯州的 2nm 工廠生產，而規格更高的 AI6.5 芯片原本計劃由台積電亞利桑那州工廠負責。據此前規劃，AI6 芯片預計於 2026 年 12 月流片，AI6.5 芯片則晚數月跟進。

馬斯克上個月曾表示，兩款 AI 芯片都將大量採用 SRAM（靜態隨機存取存儲器）。「它們均有約一半的 TRIP AI 計算加速器專用於 SRAM，因此對於 SRAM 緩存內的任何計算，有效內存帶寬均比 DRAM 帶寬高出一個數量級」。

此外，AI6 和 AI6.5 芯片還將搭載最新的 LPDDR6 內存。得益於這些創新，兩款芯片在保持相同光罩尺寸的情況下，性能有望比 AI5 芯片實現翻番。