對於PCB成為AI崛起後受益最大的行業之一，千億市值的鵬鼎控股正在加快投建產能，補齊短板。  　　     　　印刷線路板(PCB)行業主要上市公司2026年一季報業績普遍表現出色，市值超過1600億元的鵬鼎控股(002938.SZ)成為少數營收及利潤均按年下降的公司。但公司在4月30日表示，高多層板產品已陸續獲得或正在加速推進各大知名雲服務廠商的產品認證，公司在服務器領域雖起步稍晚，但早在行業發展初期便深耕高精密PCB技術，待產能逐步釋放後，公司有能力快速獲得下游頭部客戶認可，推動業務高速增長。  　　多位公募基金經理在一季報中提到，高端PCB企業和光模塊等企業受益於AI基建的拉動，2026年淨利增速預期普遍較高；PCB上游的量價齊升的投資機會一方面來自產品升級或材料升級，另一方面來自供不應求導致的缺貨提價，部分公司可能在未來的業績彈性更為明顯。鵬鼎控股的類載板產品恰好印證了該預期，公司預計隨着800G/1.6T光模塊市場的蓬勃發展，2026年相關產品的營收將實現數倍增長。 　　淨利潤按年下降 　　毛利率回升 　　2026年一季度，鵬鼎控股實現營業收入79.86億元，按年下降1.25%，實現歸母淨利潤4.63億元，按年下降5.21%。這是繼2025年第四季度以來，公司第二次出現單季淨利潤按年下滑。 　　4月30日，公司在2026年一季報電話交流會上表示，公司營收按年呈現微幅回落，主要繫上年同期營收基數較高所致；歸母淨利潤按年承壓，核心受匯兌損失及固定資產折舊增加等因素影響，若剔除上述因素干擾，公司經營表現良好。 　　公司在會上指出，一季度毛利率達到22.9%，按年增加5.1個百分點，接近2025年下半年行業旺季時公司毛利率水平。毛利率提升主因產品結構持續優化，高附加值、高毛利相關產品營收佔比穩步提升，有效對沖部分成本壓力，帶動整體毛利率水平提高。 　　按照下游應用領域不同，公司的PCB產品可分為通訊用板、消費電子及計算機用板、服務器及其他用板等。從公司在消費電子的應用領域來看，儘管全球存儲芯片等關鍵元器件的波動給2026年的智能手機銷售帶來了一定壓力，但隨着下游品牌商加大對AI應用、摺疊機等高端機型的投入，高端智能手機有望成為智能手機市場仍保持增長的產品。此外，公司已成為全球AI眼鏡的重要供應商，並與全球多家知名品牌廠商建立了穩固的合作關係，未來將繼續受益於端側AI產品的發展浪潮。 　　根據IDC的預測，2025年全球AI眼鏡出貨量突破950萬副，較2024年增長255.5%。隨着產品形態的持續創新和應用場景的不斷拓寬，智能眼鏡有望成為下一代人機交互的入口，為消費電子市場帶來新的增長動力。IDC預計，到2030年全球智能眼鏡市場出貨量將突破2700萬台，預計2025年至2030年的五年複合增長率將達到23.33%。 　　在互聯網雲廠商大規模推進數據中心建設、加速AI算力集群擴張的背景下，市場對800G/1.6T光模塊的需求旺盛，同時，整個行業的技術迭代節奏也在不斷加快。鵬鼎控股類載板產品自2024年起切入800G/1.6T光模塊這一高增長領域，並與客戶合作開發下一代3.2T光通訊解決方案。隨着800G/1.6T光模塊市場的蓬勃發展，公司相關業務亦實現了快速增長，公司預計2026年相關營收將實現數倍增長。 　　資本開支加大 　　擴產錨定AI賽道 　　近年來，AI技術的發展帶動服務器及光模塊市場爆發式增長，進而為PCB行業，特別是高密度連接板及高多層板市場帶來巨大的增長空間。與此同時，為滿足日益增長的算力需求，各大AI服務器廠商正加速推進新技術的創新與研發，這進一步推動了PCB產品在材料與規格上的持續升級。2025年，鵬鼎控股研發投入達24.59億元，按年增長5.79%，佔營業收入的比重為6.28%。 　　     　　值得關注的是，在AI基建狂潮席捲PCB行業之前，鵬鼎控股的市值曾長期位列行業前兩名。但2024年－2025年，公司的營收增速與同行的差距拉大，2025年第三季度起公司股價回落，市值排名退出行業前三。 　　     　　公司在前述電話會上表示，其在服務器領域雖起步稍晚，但早在行業發展初期便深耕高密度連接板(HDI)、類載板(SLP)等高精密PCB技術，積累了深厚的技術、工藝製造與量產能力，而AI服務器對PCB的高階化、高精密化需求，與公司技術優勢高度契合，實現了精準技術卡位。待相關產能逐步釋放後，憑藉領先的技術實力、穩定的產品品質及高效的交付能力，公司有能力快速獲得下游頭部客戶認可，推動業務高速增長。 　　面對AI服務器市場對PCB產品升級所帶來的市場機遇，公司於2025年進一步加速了針對AI服務器產品的市場開拓與客戶認證進程。目前，公司高階HDI類產品已成功打入該領域，並將逐步實現量產；同時，公司亦在積極彌補高多層板類產品的產能短板，持續精進相關產品的技術水平，公司高多層板產品已陸續獲得或正在加速推進各大知名雲服務廠商的產品認證，全方位提升公司在AI服務器市場的綜合競爭力。 　　2026年一季度，鵬鼎控股固定資產和在建工程分別為173.81億元和47.63億元。公司表示，資本開支投入採用分步投產、分批釋放的節奏，對應的固定資產折舊將按照會計準則分階段確認。同時，公司光模塊用板及算力領域的高階HDI、高多層板等核心擴產品類，當前市場需求旺盛，產品盈利能力較強，新增產能投產後將能夠有效提升公司營收及獲利水平。 　　從產能佈局來看，公司在淮安園區擴充高階PCB產能，預計至2026年底，淮安園區的智能高密度互連板與高多層板產能將實現翻倍增長，顯著提升公司在AI服務器類產品領域的供給能力，同時，公司於2026年初與淮安經濟技術開發區簽署投資協議，擬於未來投資110億元建設高端PCB項目生產基地。 　　在海外，公司泰國一廠已於2025年5月進入試產階段，主要生產高階智能高密度互連板、高多層板及光通訊模塊產品。隨着產能利用率的提升，公司將不斷優化產品組合，進而提升產品毛利率。同時，公司泰國二廠、三廠、五廠及機械鑽孔中心四座廠房正在同步建設。未來，這些新增產能將有效滿足客戶對高階AI產品日益增長的需求，進一步鞏固公司在全球高端電子製造領域的競爭優勢。 　　公募基金重倉 　　掘金PCB產業鏈 　　根據公募基金2026年一季報，多位基金經理看好PCB產業上下游，並納入重點持倉範圍。 　　中郵創業基金經理李沐曦指出，全球AI算力建設持續加速，海外雲廠商與芯片巨頭資本開支高增，帶動高速光模塊、CPO等光通信環節需求剛性釋放；高端PCB受益於AI服務器架構升級，價值量與訂單同步提升，龍頭公司業績彈性顯著。財通基金經理夏欽認為，高端PCB企業和光模塊等企業受益於AI基建的拉動，2026年淨利增速預期普遍較高。 　　鵬華基金經理陳璇淼表示，無論是PCB還是光通信的架構，都在發生重大變化，這些產業鏈變化帶來的對材料、設備、工藝的升級迭代引發了諸多細分賽道從0到1的投資機會。基於這些產業趨勢，多隻公募基金對部分PCB子領域進行了重點配置。例如，大成基金經理王帥重點關注新的PCB架構，財通基金經理金梓才增配了PCB上游產業，易方達基金經理張清華側重於推理PCB及上游行業。 　　金梓才表示，PCB上游的量價齊升的投資機會一方面來自產品升級或材料升級，另一方面來自供不應求導致的缺貨提價，這一部分公司可能在未來的業績彈性更為明顯。張清華指出，此輪AI的產業落地速度確實是前所未有，去年見證了AI輔助編程的落地，今年感受到了AI助理的爆發，AI真正意義上完成了從程序員到B端白領甚至是更為廣闊的C端的擴圈，考慮到AI整體從訓練往推理遷移，該基金權益整體側重於更加受益於推理時代的光通信、光纖光纜、推理PCB及上游行業等。 　　(本文已刊發於5月9日出版的《證券市場周刊》。文中提及個股僅為舉例分析，不作投資建議。)