AI芯片封裝供應鏈的結構性緊張正催生新的技術合作格局。

據報道，隨着台積電CoWoS封裝產能持續告急，韓國存儲巨頭SK海力士轉向英特爾，雙方正圍繞英特爾的嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）技術展開研發合作。

SK海力士正評估利用EMIB技術將高帶寬存儲器（HBM）與邏輯裸片互連的可行性，並已啓動EMIB量產所需原材料的供應研究。與此同時，谷歌也被曝考慮在其下一代TPU AI芯片中採用EMIB，進一步印證該技術正在獲得行業廣泛關注。

自2022年底AI競賽啓動以來，封裝產能瓶頸一直未能根本緩解。儘管各大廠商紛紛擴產並推進新技術，供應緊張局面依舊持續。在此背景下，SK海力士與英特爾的合作，折射出台積電產能受限後，IC設計廠商與存儲廠商正普遍尋求替代方案的趨勢。

CoWoS瓶頸推動行業尋求替代方案

台積電CoWoS（chip-on-wafer-on-substrate）技術是目前AI芯片2.5D封裝的主流方案，但持續的產能瓶頸已成為制約AI芯片供應鏈的核心痛點之一。封裝是AI競賽中最早出現的供應短板之一，自2022年底以來始終未能得到根本性緩解。

在此背景下，英特爾的EMIB技術正逐漸受到行業關注。EMIB屬於2.5D封裝技術範疇，通過插入式中介層（interposer）將主芯片裸片與封裝基板相連，再由基板連接至電路板。這一技術路線與CoWoS在功能定位上高度重疊，為尋求替代方案的廠商提供了可行選項。

封裝良率是商業化落地的關鍵變量

儘管合作前景受到關注，EMIB技術能否大規模商業化，封裝良率仍是核心不確定因素。知名科技分析師郭明錤對此發出警示：英特爾公布的EMIB-T 90%良率屬於驗證數據，並不代表實際量產良率水平。

郭明錤指出，量產良率將在谷歌決定是否將EMIB用於下一代TPU AI芯片的過程中扮演決定性角色。這一判斷同樣適用於SK海力士的評估進程——若量產良率無法達到經濟可行的水平，EMIB的大規模應用將面臨實質性障礙。

對於英特爾而言，如何將驗證階段的良率優勢轉化為穩定的量產能力，將直接決定其能否在AI封裝供應鏈中實現突破。

英特爾積極營銷EMIB，謀求封裝市場新地位

英特爾正在對EMIB技術展開積極的市場推廣。

在最新一季財報電話會議上，英特爾CEO陳立武着重闡述了英特爾商業模式的差異化優勢，強調公司能夠將客戶反饋快速整合至生產流程。他表示："我們不僅僅專注於CPU，我們擁有先進封裝和晶圓代工能力，能夠更高效地推動變革，以更快的速度服務客戶的不同工作負載需求。"

據報道援引知情人士透露，英特爾對EMIB的積極營銷策略，疊加當前AI封裝市場的供需動態，有望推動該技術成為AI封裝供應鏈的重要組成部分。谷歌與SK海力士相繼展現出對EMIB的興趣，標誌着英特爾在先進封裝領域的市場滲透正在取得實質性進展，也為這家正處於戰略轉型期的芯片巨頭開闢了新的營收來源。