應用材料定於5月14日(周四)發布的第二季度財報，目前，華爾街對應用材料的業績增長抱有高度樂觀的預期，普遍認為其每股收益將落在2.66美元至2.68美元區間，營收則有望觸及78.3億美元。公司此前給出的第二財季指引範圍為營收 71.5億至81.5億美元，每股收益為2.44美元至2.84美元。由於該公司處於產業鏈的最頂端，其業績指引不僅關乎自身估值的合理性，更直接揭示了英特爾、台積電等巨頭在下一代芯片製造領域的資本開支力度。
本季度財報的核心看點在於AI硬件紅利從邏輯芯片向先進封裝領域的深度傳導。隨着高性能計算對高帶寬存儲器(HBM)需求的爆發，AI芯片的製造重點已不僅限於製程微縮，更在於異構集成的複雜程度。
市場分析指出，應用材料在先進封裝設備市場的極高佔有率，使其成為這一波結構性增長的最大受益者。投資者正密切關注財報中關於封裝業務訂單增速的具體數據，以驗證AI浪潮是否已如預期般從單一的算力爆發轉化為製造端設備的持續需求，進而為公司帶來更長周期的收入動能。
與此同時，半導體底層架構的技術革命正在為應用材料提供新的利潤增長點。隨着英特爾、台積電等一線代工廠全面向2納米及以下製程邁進，傳統的晶體管架構正在向全環繞柵4極(GAA)架構轉型。
應用材料管理層此前曾透露，GAA技術的引入將使每片晶圓的設備銷售額顯著增加約10億美元。因此，本季報中關於GAA相關訂單的轉化速度，將成為衡量其未來兩到三年盈利確定性的關鍵信號。結合近期英特爾與阿波羅全球管理公司達成的110億美元孖展傳聞，應用材料在高端邏輯芯片市場的訂單儲備被視為擁有了更強的財務擔保。
分析師看好應用材料喫透芯片擴產紅利
在財報發布前夕，Seeking Alpha資深專欄作家兼宏觀分析師Jack Bowman撰文，對應用材料的投資邏輯進行了系統梳理，並給出了"買入"評級——儘管他坦承當前價格對個人而言偏高，更傾向於財報後若股價下跌再介入。
Bowman將應用材料定位為半導體領域的"鎬和鏟"——賣鏟子的人。他指出，應用材料與他長期持有的阿斯麥(ASML.US)邏輯一致：不追求短期股價爆發力，而是追求長期勝出能力。"鎬和鏟"類投資的關鍵不在於成為起跑最快的股票，而在於能否穿越周期、活到最後。
在他看來，應用材料最大的看點在於一個市場尚未充分定價的催化劑：蘋果(AAPL.US)與英特爾(INTC.US)達成協議，在美國本土生產iPhone芯片。改造現有晶圓廠或新建產線都需要大量新設備，而這正是應用材料的主業。
更關鍵的是，英特爾現有晶圓廠並不生產手機芯片，意味着這將是全新的增量需求，而非存量替代。Bowman特別提到，這波上漲帶有明顯政治色彩，政府直接持有英特爾股份的事實也起到了推波助瀾的作用。
除蘋果-英特爾這筆交易外，Bowman認為應用材料還受益於更廣泛的結構性趨勢。應用材料的設備覆蓋整個芯片市場——機器人、自動駕駛汽車、DRAM、高帶寬內存(HBM)等存儲組件，幾乎無處不在。全球存儲器製造商和封裝公司正處於瘋狂擴產階段，供應短缺疊加需求爆發，對應用材料而言是全面利好。
不過，Bowman最關注的財報核心指標並非營收，而是利潤率。他明確表示，過去一年應用材料的營業利潤率一直較為停滯，但隨着存儲器業務蓬勃發展，這種情況正在改變。如果Q2營業利潤率能回升至34%以上，他將直接把評級上調至"強力買入"。
應用材料的「估值博弈」
市場目前預期Q2營收78.3億美元，高於公司自身指引中值76.5億美元;每股收益預期2.71美元，也高於此前指引的2.68美元。Bowman分析認為，分析師在這裏定了一個很高的門檻——如果應用材料按自己的目標來，可能很難達到分析師的預期，從而令市場失望。但他同時指出，上個季度內存短缺、新舊晶圓廠持續建設、AI代理熱潮等事件，讓他相信市場對超預期的定價是合理的。
在財務層面，Bowman對應用材料的穩健性給予了極高評價。他列舉了一組數據：過去十年，應用材料在研發上投入250億美元，資本支出80億美元，但將90%的超額自由現金流分配給股東，股息年複合增長率達16%。現金及現金等價物已超過長期債務，資產負債表足以支撐潛在收購。在他看來，在人人高喊"泡沫"的時代，應用材料擁有許多其他半導體公司所不具備的財務緩衝——這意味着它沒有那種耀眼的增長信號，但即使泡沫破裂，它也可能長期保持增長。
然而，Bowman也發出了明確的風險警告。應用材料目前遠期市盈率接近40倍，遠高於三年平均水平22倍。他將此稱為財報前決定是否買入的最大危險信號——"以需要40倍市盈率來辯護的財報買入，與以22倍市盈率來辯護的財報買入，意義截然不同。"
最終，Bowman給予應用材料"買入"評級，但策略上偏向保守：個人倉位方面，他認為當前價格過高，已將應用材料加入觀察名單，等待財報後若股價下跌再介入;但對於長期投資者，他建議如果願意承受短期業績不及預期的波動，甚至可以在財報電話會議之前就買入。"有意在投資組合中加入鎬和鏟的半導體投資者絕對應該考慮應用材料，"他寫道。