快科技5月12日消息，聯發科將在今年下半年推出全新中端芯片天璣8600，這顆芯片基於台積電3nm工藝製程打造，它不僅是聯發科首款3nm 8系芯片，也是整個行業第一款正式落地的3nm中端芯片。

據悉，上代SoC天璣8500基於台積電4nm工藝製造，採用的是成熟的N4P節點，CPU搭載第二代全大核架構，由1顆主頻3.4GHz的Cortex-A725、3顆主頻3.20GHz的Cortex-A725，再加4顆主頻2.20GHz的Cortex-A725組成。

官方公開數據顯示，天璣8500的多核性能相較前代提升7%，支持的內存帶寬提升12%，整機安兔兔跑分超過240萬分，上市後就憑藉均衡的能效表現受到大量終端廠商的青睞。

時隔不到一年，天璣8600就完成全鏈路開發即將和消費者見面，這顆芯片不僅升級到了更先進的3nm製程，CPU架構也將同步迎來大幅革新，是聯發科史上性能最強的8系芯片。

值得注意的是，目前小米、OPPO、vivo、榮耀及其子品牌都在做天璣8600芯片的前期評估工作，對應的量產終端機型也會在今年年底亮相。

依託3nm工藝帶來的能效優勢和架構升級的性能提升，天璣8600基本坐穩了中端市場新一代神U的位置，後續將給兩千價位段的機型帶來遠超以往的性能上限。