全球芯片板塊，依然火熱。

繼上周五美股芯片板塊大漲後，今天亞洲市場也不甘落後。

「韓國雙姝」均再刷新紀錄，SK海力士股價一度飆超12%，市值突破1300萬億韓元；三星電子一度升逾7%，市值突破1800萬億韓元，小摩甚至看高韓國綜合指數至10000點。

A股芯片板塊也相當亮眼，尤其是存儲器概念股大漲，並帶動電腦硬件、通信設備板塊上漲。

半導體設備ETF招商(561980)大漲6.26%，近22個交易日升逾40%，收盤價再創上市以來歷史新高。

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密集催化

今日A股芯片板塊的催化，除了海外帶動，國內的需求端變化也有不少增量消息。

其中，企業層面，最大的增量消息，來自AI大廠--字節跳動。

據報道，字節跳動近日將2026年AI基礎設施計劃支出提高25%至約2000億元。

這一事件的背景是，豆包App已經於近日在App Store上線付費版服務，截至今年3月，豆包月活用戶已達3.45億，大模型日均Token調用量突破120萬億。

從技術上看，隨着AI應用、Agent、多模態和長上下文場景的持續滲透，會帶來越來越多的Token消耗，這些消耗則需要更多算力的支持。

值得注意的是，字節跳動也表態，將把更大比例資金直接投向國產AI芯片，和早前DeepSeek V4宣佈與升騰完成深度適配相呼應。

此外，DeepSeek擬啓動最高500億元首輪孖展，國家大基金及頭部互聯網大廠或將參投，也影響着市場情緒。

產業層面，今日上交所併購重組審核委員會召開會議，審核中芯國際發行股份收購中芯北方49%股權的交易，交易金額約406億元。若順利落地，對中芯國際實現8英寸晶圓製造全流程的完全自主可控，影響正面。

政策層面的增量信息，包括：

國常會部署加快「六網」建設，涵蓋算力網、6G通信、新型電網等關鍵基礎設施方向，2026年投資規模預計超7萬億元；

科創再貸款額度提升至1.2萬億，新增4000億低息資金定向支持AI、半導體、機器人等硬科技方向；

五部門聯合發布的2026年集成電路企業稅收優惠政策清單也於近期落地。

海外方面，蘋果與英特爾正式敲定芯片供應協議的消息，谷歌、微軟、亞馬遜與Meta的財報顯示，2026年資本開支合計最高將達7250億美元，按年增長77%。

從產業的傳導鏈條來看，下游AI算力的需求增長，先傳到直接供貨的芯片設計公司和存儲模組廠，現在正處於向上遊的晶圓製造、半導體設備、材料等環節傳導的關鍵階段。

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本輪行情關鍵字

如果迴歸到商業的本質，即從供需邏輯去看待這一場芯片行情，其實關鍵字只有兩個：

漲價！

這兩個字，對於相關產業鏈公司的影響是很深遠、很分化的。

例如，如果是處在下游，因為設備、材料等環節價格上漲，而他們又無法往再下游的環節轉移的話，那利潤端就會被侵蝕，有種苦不堪言的「感覺」。

但對於能夠喫到漲價紅利的環節，他們的利潤表會完全是另外一種表現。

啱啱過去的26年一季報，海內外的芯片公司都交出了相當一致的財務數據。

海外方面，三星電子存儲芯片營業利潤按年激增約4782%；SK海力士營收按年大增198%，淨利潤按年增長398%，營業利潤率高達72%，創歷史新高；

英特爾一季度營收按年增長7%，non-GAAP淨利潤按年大增156%，大超市場預期；AMD一季度營收按年增長38%，GAAP淨利潤按年增長95%；數據中心業務收入按年激增57%。

從供應端釋放的消息看，目前全球主要存儲大廠的2027年產能基本被搶光了！

三星存儲事業部高級經理金在俊證實，2027年所有DRAM產能已被客戶搶購一空；美光管理層表示DRAM新產能最快也要2027年底纔會出貨；SK海力士則表示，未來三年客戶需求遠超供應能力。

國內方面，和海外有類似的情況。

漲價方面，今年以來，國產MCU已經進行了二輪漲價，DRAM/NAND合約價相比去年同期上漲幅度約50%-70%，晶圓代工、封測環節也同步提價。

業績方面，中微公司、拓荊科技、寒武紀、長川科技一季度歸母淨利潤分別按年大增197%、488%、185%和218%，北方華創一季度營業收入超百億，按年增長26%，歸母淨利潤高達16億元。

從基本面看，半導體設備ETF招商(561980)跟蹤的中證半導指數，一季度歸母淨利潤按年大增46.83%，連續9個季度按年增長。

半導體設備ETF招商(561980)跟蹤中證半導體產業指數，是A股少有的同時100%覆蓋設備、材料、設計、製造四大芯片核心產業鏈的指數，對中微公司、北方華創、滬硅產業等設備材料龍頭與寒武紀、海光信息等AI芯片設計龍頭均有覆蓋，前十大集中度高達76.33%。

此外，該指數成分中半導體設備及材料權重佔比 78%，集成電路設計與製造權重佔比 22.1%，成分標的覆蓋晶圓廠與存儲產能擴張、半導體國產替代、CPU/GPU等 AI 算力相關產業鏈領域，同時相關賽道為國家大基金重點資本開支方向，符合國內科技自立自強的戰略發展規劃。

按照Wind熱門概念劃分，半導體設備ETF招商(561980)標的指數成份股中「國家大基金」含量高達58.68%，高度聚焦國產替代攻堅領域，適應國產替代與自主可控的時代背景。

從歷史上看，半導體設備ETF招商(561980)標的指數，從2020年至今，漲幅超362.8%，同類指數中位居第一。

招商中證半導體產業ETF聯接( A/C：020464/020465)，為場外佈局半導體設備的投資者提供了便捷工具。

03

擴產到哪一步了？

芯片漲價潮要持續到什麼時候，就需要取決於新增產能何時大規模釋放了。

那新增產能現在又是個什麼情況？

根據產業鏈的最新信息，全球半導體產業正處於「史上最大規模擴產」進程中。

其中，2026年台積電計劃新建9座工廠（晶圓廠+先進封裝廠），這是公司歷史最高擴張速度。

在先進製程領域，台積電已部署5座2nm工廠同步爬坡（新竹3座、高雄2座），量產後首年晶圓產出比3nm同期增加45%，預計2026-2028年2nm產能年複合增長率達70%。3nm方面，台積電將在南科新建一座工廠，預計2027年上半年量產。在先進封裝領域，CoWoS產能2022-2027年年複合增長率超過80%，SoIC超過90%。

台積電在亞利桑那第二座3nm工廠預計2027年上半年量產，第三座2nm工廠已動工，第四座晶圓廠和首座先進封裝廠也已啓動建設；

台積電熊本二廠升級至3nm，預計2028年量產；德累斯頓工廠預計2027年底量產。

三星平澤P4工廠潔淨室建設接近尾聲，預計2026年下半年主要設備陸續搬入；P5工廠提前半年啓動，預計2026年下半年開始主體施工，2028年正式投產。

美光完成對力積電銅鑼P5廠區的收購，將用於擴充先進DRAM和HBM，預計2028財年（2027年9月-2028年8月）開始規模出貨，並計劃在2026財年底前啓動第二座晶圓廠建設。

長鑫存儲（CXMT）已將新產線量產時間提前，優先供應AI服務器用DRAM；長江存儲（YMTC）將新產線（Fab 3）50%產能分配給DRAM生產，聚焦AI服務器市場。

值得關注的是，長江存儲三期擴產中，國產設備佔比首度突破50%。

綜合來看，本輪擴產的產能釋放時間表預測大致如下：

短期內（2026年-2027年上半年）：除了台積電已量產的2nm處於爬坡期外，其他大廠的大規模新增產能均未落地；

中期（2027年下半年-2028年）：將迎來第一次「緩解窗口」，台積電5座2nm廠產能釋放、英特爾18A-P工藝有望量產分流先進製程訂單、美光銅鑼廠開始規模出貨、日月光等封裝新產能投產。

長期（2028年-2030年）：三星P5工廠等巨型項目將集中釋放產量，若屆時AI需求增速放緩，行業可能面臨供過於求的壓力。

在當前時點（2026年5月），產能瓶頸依然明顯，和各大廠商的表態想吻合，想要捕捉可能得轉折點，就需要重點觀察2027年下半年的情況了。

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結語

當下，芯片行業正經歷一場由AI驅動的、歷史罕見的供需錯配。

不過，漲價是表象，深層邏輯是：AI算力投資呈高速增長，而產能建設遵循2-4年的物理定律，兩者之間撕開了一道短期難以彌合的缺口。

這道缺口，在各產業鏈公司的訂單、財報、產能、資本開支等多方面都有明顯體現。

其中的關鍵句，是「2027年產能已被鎖定」。

當然了，芯片行業的周期性，並沒有因為這場史上少見的漲價潮而消失，只不過最後究竟會以什麼形式收尾，或許只要等到27年底、28年纔會有答案。

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