台積電認為，到2030年，全球芯片行業將邁向一個驚人的1.5萬億美元市場規模，這凸顯出由人工智能驅動的半導體繁榮在本十年餘下時間裏將變得多麼巨大。

　　這一預測是台積電本周在美國一個技術研討會上討論後再次重申的，反映了該公司日益增強的信心，即人工智能和高性能計算將主導下一個時代的半導體需求。台積電錶示，到2030年，僅AI和HPC預計就將佔預計1.5萬億美元市場規模的約55%，遠高於智能手機的20%和汽車芯片的10%。

　　該公司已經在競相滿足這一需求。台積電錶示，計劃在2025年和2026年加速產能擴張，包括明年新增九個階段的晶圓廠和先進封裝設施。對其最先進技術（包括2納米和A16芯片）的需求，預計在2026年至2028年間將以70%的年化增長率增長。

　　最大的瓶頸之一仍然是先進封裝，特別是用於連接英偉達AI硬件與高帶寬內存系統的CoWoS技術。台積電錶示，CoWoS產能預計在2022年至2027年間將以超過80%的複合年增長率增長，而AI晶圓需求本身預計從2022年到2026年將躍升11倍。

　　這一擴張正在全球範圍內進行。隨着各國和各企業競相將半導體供應鏈轉移到離本土更近的地方，台積電繼續在亞利桑那州、日本和德國快速推進建設。僅在亞利桑那州一地，該公司預計到2026年產量將按年增長1.8倍，良率與台灣地區工廠相當。

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責任編輯：張俊 SF065