台積電在周四舉行的技術研討會前發布的演示材料中表示，預計到 2030 年，全球半導體市場規模將超過 1.5 萬億美元，高於此前預測的 1 萬億美元。

　　台積電預計，人工智能和高性能計算將佔 1.5 萬億美元市場的 55%，其次是智能手機（20%）和汽車應用（10%）。

　　台積電錶示，公司在 2025 年和 2026 年加快了產能擴張速度，並計劃在 2026 年建設九期晶圓廠和先進封裝設施。

　　預計台積電將大幅提升其最先進的 2 納米芯片和下一代 A16 芯片的產能，2026 年至 2028 年的複合年增長率 （CAGR） 將達到 70%。

　　台積電錶示，其先進封裝技術CoWoS（芯片封裝於晶圓基板上）的產能複合年增長率預計在2022年至2027年間將超過80%。CoWoS是一項關鍵的芯片封裝技術，廣泛應用於包括英偉達（Nvidia，股票代碼：NVDA.O）在內的人工智能芯片中。

　　該公司表示，預計2022年至2026年間，人工智能加速器晶圓的需求將增長11倍。

　　台積電錶示，其在美國亞利桑那州的第一座晶圓廠已投產。第二座晶圓廠的設備搬遷計劃於2026年下半年進行。第三座晶圓廠的建設正在進行中。第四座晶圓廠以及該廠的首座先進封裝設施預計將於今年開工建設。

　　在日本的第一座晶圓廠目前已開始量產 22 納米和 28 納米產品。由於市場需求強勁，第二座晶圓廠的計劃已升級為 3 納米制程。

　　德國晶圓廠目前正在建設中，並按計劃推進。計劃首先提供 28 納米和 22 納米制程，隨後將推出 16 納米和 12 納米制程。

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責任編輯：於健 SF069