‍外圍流動性擾動+高位獲利盤兌現，5月14日，A股高開後回落，主要股指相繼翻綠。市場普遍認為，今日的回調只是連續大漲後的良性洗盤，中長期向上趨勢未改，AI產業邏輯、國內寬鬆流動性支撐不變。 　　個股中，CPO概念股羅博特科、光通信概念股長盈通、可川科技等依然表現強勢。資深市場人士彭祖表示，當前的行情非常完美，光通信、CPO、存儲、芯片等細分科技概念的龍頭公司，正在呈現你追我趕式的良性上漲，AI時代才啱啱開始，機會遠大於風險。 　　AI產業鏈牛股頻生 　　統計自去年4月初至今牛市行情中的個股，共有10只個股目前收穫了10倍漲幅，翻倍上漲的公司家數則是多達1119家。而如果統計期間的最高漲幅，則有18家公司斬獲過10倍漲幅，上緯新材最高上漲2828.32%，宏和科技最高上漲2210.71%(見附表)。  　　 　　     　　結合公司所屬概念不難發現，AI產業鏈幾乎成為了超級牛股的集中營，宏和科技涉及電子布概念、源傑科技涉及光芯片概念、中際旭創涉及CPO概念、長飛光纖涉及光通信概念……  　　彭祖表示，當前批量產生大牛股的方向就是AI+半導體科技。細分概念中，光通信、CPO、存儲、PCB、芯片等領域的龍頭公司，正在呈現你追我趕式的上漲，且是非常良性的上漲。 　　 　　     　　以漲勢極猛的宏和科技為例，一年前還是一家市值不足百億元，股價長期在6元附近蟄伏的「冷門股」，但僅僅經過了一年多的時間，股價最高觸及153.2元，市值也超過了千億元(見圖1)。  　　公司股價上漲的邏輯是，AI服務器作為算力基礎設施的核心載體，對處理數據的速度和穩定性要求極高，這直接傳導到其核心部件PCB(印製電路板)；而高端PCB需要性能更強的覆銅板作為基礎材料，覆銅板的好壞又取決於它的核心增強材料——電子級玻璃纖維布。至此，宏和科技成功迎來了自己的時代，身為全球領先的高端電子級玻璃纖維布供應商，公司專注於極薄布、超薄布等高端E玻璃纖維布以及低介電、低熱膨脹係數等特種電子級玻璃纖維布的研發、生產和銷售。  　　搭上AI火箭，宏和科技也連續交出了兩份頗為搶眼的成績單，2025年，公司實現營收11.71億元，按年增長40.31%，實現歸母淨利潤2.02億元，按年增長785.55%；2026年一季度，公司實現營收4.42億元，按年增長79.72%，實現歸母淨利潤1.4億元，按年增長354.22%，單季淨利潤已經接近2025年全年的七成。AI浪潮催生了高端電子布的爆發式需求，帶動特種電子布量價齊升。  　　當前是行情最肥美的時刻 　　每一次技術躍遷，都會批量製造傳奇，但真正能在行業熱潮賺到第一桶金的，往往不是那些親自下場拼命「挖金子」的人，而是為他們提供工具和服務的「賣鏟人」。AI時代亦是如此，從光模塊、印製電路板，到存儲芯片、液冷甚至是電力變壓器 ，都是AI時代不可或缺的基礎設施，這也是近一年來它們輪番大漲的底層邏輯。  　　消息面上，據報道，鴻海全光CPO交換機櫃已提前向英偉達出貨，且「供應相當喫緊」。作為英偉達全光CPO唯一代工與設計製造商，鴻海出貨量預期大幅上調，此前計劃為2026年出貨量超萬台，如今上調為2026年至2027年超5萬台。  　　此外，作為算力倉庫的存儲芯片概念，據悉，自2025年9月底以來，NAND芯片的合同價格上升逾過600%，而DRAM芯片的合同價格上漲近400%。摩根大通最新報告稱，由於人工智能推動的需求持續超過供應，庫存緊張，HBM供應被多季度的價格和數量協議鎖定，預計存儲芯片價格和銷量將在2027年-2028年繼續上漲。 　　PCB板塊，英偉達新一代旗艦AI平台Vera Rubin量產節奏大幅提速，6月啓動試產，7月即可向微軟、谷歌、亞馬遜、Meta、甲骨文等雲廠商完成首批交付，單套整機櫃系統售價約 1.8 億美元。其核心芯片採用台積電3nm製程率先量產，富士康等核心供應鏈將於三季度全面放量。機構測算，英偉達 Blackwell+Rubin 平台到2027年合計潛在市場規模有望觸及萬億美元。  　　受英偉達Rubin平台、AWS Trainium3新一代算力服務器迭代驅動，上游拉貨力度自5月起持續走強。Rubin、Trainium3單GPU對應PCB價值量較上一代分別提升60%+、30%+，將直接帶動 PCB、覆銅板(CCL)訂單擴容。當前PCB、CCL頭部廠商在手訂單飽滿，訂單按月改善明確，二季度、三季度業績有望加速增長。  　　精準捕捉獲益不菲 　　結合財報披露的大股東持倉情況不難發現，近一年來，知名投資人們也都在積極佈局AI產業鏈，並浮盈或獲益不菲。  　　如被市場尊為牛散常青樹的趙建平，退出10個報告期後，2025年二季度末，重回東芯股份前十大股東之列(見圖2)。  　　 　　     　　歷史數據顯示，趙建平首次現身東芯股份大股東陣營的時間為2021年四季度末，當時以237萬股的持倉位居公司第一大流通股股東，2022年一季度，2022年二季度又實施了持續增倉，2022年三季度減倉後，2022年四季度才退出了公司大股東陣營，但結合其他股東的持倉情況，也不排除被動退出的可能。2025年二季度，趙建平以513萬股的持倉迴歸公司前十大股東，與其一同出現的還有與其存在一定關聯關係的趙吉(見圖3)，兩人分別位居公司第四和第九大股東。且2025年三季度、四季度，兩人均對公司實施了持續增倉。值得一提的是，東芯股份的股價也在此期間迎來了快速上漲，2025年二季度末至今，公司累計漲幅超過400%。  　　 　　     　　「章盟主」章建平則在2024年四季度與寒武紀「結緣」，精準佈局後持續加倉，併成功於高位減持套現(見圖4)。  　　 　　     　　2026年一季度，章建平選擇徹底撤離寒武紀，其名字從公司前十大股東名單中消失。結合寒武紀一季報披露的第十大股東持股門檻(202.56萬股)測算，章建平至少減持478.93萬股，保守估算套現金額超46億元。  　　值得關注的是，寒武紀一季度業績表現亮眼，實現營業收入28.85億元、歸母淨利潤10.13億元，按年分別增長159.56%和185.04%，且公司股價在4月-5月持續走高，4月30日重登A股「股王」寶座，5月6日盤中股價一度觸及1966元，章建平的清倉操作也被市場解讀為「賣飛」行情，但對其百億體量資金而言，落袋為安也是明智的風控選擇。市場分析指出，章建平清倉寒武紀並非看空AI芯片行業，而是基於自身資金風控及風格切換的考量，其此前長期重倉寒武紀，也從側面印證了國產AI芯片產業的高景氣度。 　　(文中提及個股僅為舉例分析，不作買賣推薦。)