味之素宣佈上調ABF積層薄膜價格，漲幅高達30%，進一步推高IC基板供應鏈的整體成本壓力。

據Digitimes 13日報道，味之素已正式通知IC基板廠商，其核心ABF積層薄膜的新定價將於2026年第三季度生效。台灣封裝基板廠商確認已收到官方通知。儘管新價格仍在與供應商協商之中，但此次漲價預計將在短期內小幅推升生產成本，並逐步通過產品定價向下遊傳導。

此次漲價發生在AI芯片需求持續旺盛的背景下，行業預計ABF及BT基板的季度價格將持續上調至年底，下半年調幅更為顯著。對於Ibiden、三星電機、AT&S，以及台灣的欣興電子、景碩科技和南亞電路板等IC基板廠商而言，供需偏緊的格局有望支撐其訂單能見度持續改善。

上游成本壓力多點爆發

此次味之素漲價並非孤立事件，而是IC基板供應鏈成本全面上行的最新一環。

在此之前，日本Resonac與三菱瓦斯化學（MGC）已於4月1日起將覆銅板（CCL）相關材料價格上調30%。行業人士指出，IC基板當前最大的成本壓力仍來自上游CCL材料的持續漲價，味之素此次跟進調價，進一步加劇了供應鏈的成本負擔。

IC基板廠商表示，上一次ABF薄膜漲價發生在約一年前，即2025年初。考慮到當前客戶拉貨需求強勁，此次30%的漲幅仍在「合理範圍」之內。

值得注意的是，供應鏈緊張並不侷限於ABF薄膜本身。上游玻纖布、銅箔及鑽針等材料同樣面臨短缺，多重瓶頸疊加之下，2027至2028年ABF供需缺口預計將進一步擴大。

味之素的定價權與產能佈局

味之素在全球ABF市場佔據逾95%的份額，對整條供應鏈擁有顯著的定價話語權。

與玻纖布供應商Nittobo因擴產保守而造成T-glass玻纖布供應偏緊的情況不同，味之素早在三年多前便已啓動產能擴張，提前佈局ABF基板供需格局的變化。因此，其壟斷地位並未演變為供應鏈的重大出貨瓶頸。

在長期產能規劃上，味之素近期宣佈將斥資12億日元（約760萬美元），在日本岐阜縣購置土地，用於建設第三座ABF工廠，以滿足2030年後的薄膜需求。該工廠計劃於2028年動工，目標於2032年竣工並投入量產。味之素表示，岐阜工廠的規模將遠超其現有的神奈川和群馬兩座生產基地。

公司同時預計，隨着AI芯片封裝層數從3+3層提升至11+11層、並在2030年後進一步邁向13+13層，ABF需求將持續增長。

AI需求驅動基板進入新一輪短缺周期

行業消息人士表示，AI CPU、GPU及ASIC的升級換代周期正在推動基板面積需求與層數需求雙雙攀升，ABF基板自2026年上半年起已重新進入短缺狀態。

在台灣IC基板廠商中，欣興電子與景碩科技被認為是擴張高端ABF產能最為積極的企業，兩家公司均已宣佈上調2026年資本支出，以應對來自英偉達、谷歌等主要AI芯片客戶的強勁需求。

從更宏觀的視角來看，行業普遍預期未來兩至三年將進入一輪「超級擴張周期」，IC基板板塊的訂單能見度有望趨於穩定並持續改善，為相關廠商的業績提供較為堅實的支撐。