5月13日，以色列芯片代工企業高塔半導體（Tower Semiconductor）發布最新財務預期。得益於人工智能及數據中心投資熱潮拉動相關芯片需求，公司第二季度營收預期超出市場預期，並宣佈已簽署價值13億美元的長期芯片供應合同。受此消息提振，公司在美上市股票早盤交易漲幅超過17%。

　　據披露，高塔半導體此次簽署的13億美元大單旨在為人工智能數據中心供應高速數據傳輸用硅光子芯片，相關收入預計將於2027年兌現。為鎖定產能，相關客戶已向高塔半導體支付2.9億美元預付款。高塔半導體方面補充指出，客戶已承諾將在2028年下達更大規模訂單，並計劃於2027年1月前落實後續預付款項。

　　在最新財務數據方面，受模擬及混合信號處理器市場需求驅動，高塔半導體第一季度營收按年增長15%，達到4.14億美元，略高於預期的4.11億美元；調整後每股收益為65美分，優於預期的56美分。展望第二季度，公司預計營收將達4.55億美元，高於分析師平均預測的4.364億美元。

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責任編輯：龍運翔