金吾財訊 | 高價值模擬半導體代工廠Tower Semiconductor(TSEM)周三宣佈，已與其核心客戶群簽署了總額達13億美元的硅光子(SiPho)業務合同，預計相關收入將於2027年集中釋放。根據合同條款，Tower Semiconductor已收到客戶支付的2.9億美元產能預留預付款。公司透露，2028年的晶圓訂單承諾規模將超過2027年，進一步的預付款項預計於2027年1月前到賬。這些長期協議不僅鞏固了公司在光連接市場的戰略地位，也為其2028年實現28億美元營收及7.5億美元淨利潤的財務目標奠定了堅實基礎。Tower Semiconductor首席執行官Russell Ellwanger表示，這些多年期承諾體現了客戶對公司硅光子技術路線圖的高度信任。隨着AI基礎設施建設加速，市場對高性能數據傳輸的需求日益迫切。公司目前正積極擴充全球多廠區產能，以支持從當前的大規模可插拔光收發器，到下一代近封裝光組件(NPO)和共封裝光學(CPO)解決方案的過渡。隨着AI大模型對算力和帶寬的需求呈指數級增長，硅光子技術已成為解決數據中心功耗與速率瓶頸的關鍵。Tower Semiconductor通過大規模產能預留和預付費模式，成功鎖定了未來數年的增長可見性，這在半導體代工行業中具有顯著的競爭優勢。截至發稿，Tower Semiconductor美股盤前漲逾12%，最新報249.05美元，上漲12.78%。