A股三大指數今日集體回調，截止收盤，滬指跌1.52%，收報4177.92點；深證成指跌2.14%，收報15745.74點；創業板指跌2.16%，收報3951.14點。滬深京三市成交額達到33884億，連續第七個交易日突破三萬億，較昨日放量1239億。行業板塊呈現普跌態勢，僅白酒、食品飲料、銀行、裝修建材板塊逆市上漲，航天裝備、航海裝備、稀土、能源金屬、小金屬、風電設備板塊跌幅居前。個股方面，上漲股票數量超過1000只，80只股票漲停。 　　周四，台積電在演示材料中表示，到2030年，全球半導體市場規模將超過1.5萬億美元，高於此前預測的1萬億美元。台積電錶示，在1.5萬億美元的市場中，人工智能和高性能計算預計佔比55%，其次是智能手機(20%)和汽車應用(10%)。台積電稱，公司在2025年和2026年加快了產能擴張速度，並計劃在2026年建設九期晶圓廠和先進封裝設施。路透社指出，這家芯片製造商預計將提升其最先進的2納米和下一代A16芯片的產能，2026年至2028年的複合年增長率(CAGR)為70%。 　　此外日前據媒體報道，功率半導體行業迎來漲價潮，英飛凌、德州儀器等海外廠商率先提價，國內宏微科技、捷捷微電、新潔能等跟漲，MOSFET和IGBT漲幅達10%-20%，TrendForce集邦諮詢指出全球8英寸成熟製程產能持續收縮，封測端部分大廠啓動漲價。這輪漲價的核心推手是AI數據中心。英飛凌在漲價函中明確表示，AI專用數據中心的部署導致多款功率開關及集成電路出現供應短缺。在需求爆發的同時，全球8英寸成熟製程產能持續收縮，上游原材料和代工封測成本全線上漲，功率半導體正面臨供需兩端的擠壓。 　　平安證券指出，當前三星重啓新型半導體研發投資，SK海力士佈局國產半導體材料，功率半導體因產能趨緊面臨供需緊張。當前AI競賽引發的資源競爭已蔓延至整個半導體供應鏈。國金證券表示，半導體產業鏈在逆全球化背景下加速自主可控進程，國內設備、材料及零部件企業在下游驗證導入提速。　　　　平安證券：當前AI競賽引發的資源競爭已蔓延至整個半導體供應鏈 　　全球半導體銷售額2026年3月按年大增79.2%，第一季度銷售額達到2985億美元，按月增長25%。當前三星重啓新型半導體研發投資，SK海力士佈局國產半導體材料，功率半導體因產能趨緊面臨供需緊張。當前AI競賽引發的資源競爭已蔓延至整個半導體供應鏈，頭部企業為應對強勁的AI需求，搶先預訂大量晶圓代工4/3nm先進製程、CoWoS產能，以及關鍵零部件，導致3nm至2nm晶圓、2.5D/3D封裝陷入產能瓶頸，CoWoS短缺問題持續。海外主要雲端服務供應商(CSP)不斷加碼AI基礎設施建設，推動存儲行業景氣持續上行，存儲產品迎來量價齊升態勢，考慮到AI持續高景氣，本輪存儲周期的強度和持續性有望超過上一輪。 　　國金證券：半導體產業鏈在逆全球化背景下加速自主可控進程 　　半導體產業鏈在逆全球化背景下加速自主可控進程，國內設備、材料及零部件企業在下游驗證導入提速，晶圓廠稼動率回升帶動半導體材料公司業績超預期，且二季度有望延續。 　　東莞證券：AI需求驅動下行業景氣度持續提升 　　2026年1-3月，全球半導體銷售額合計按年+62.51%，國內半導體銷售額合計按年+59.88%，顯示AI需求驅動下行業景氣度持續提升，CPU、存儲、算力芯片等核心環節持續緊缺。AI算力投資正逐步由階段性建設轉向長期基礎設施化，GPU、HBM、高速交換芯片、電源管理及先進封裝等環節有望持續受益。 　　中金公司：科創芯片上漲邏輯已從估值修復轉向業績驅動 　　科創芯片作為「新質生產力」核心載體，上漲邏輯已從估值修復轉向業績驅動。在AI算力爆發、國產替代縱深推進及盈利改善的背景下，板塊具備持續上行基礎，建議聚焦算力基建、芯片、材料主線，把握景氣確定性。 　　中信建投：半導體設備受益於下游擴產大周期向上趨勢明確 　　泛AI設備需求正成為專用設備子行業最核心增長牽引力，其中半導體設備受益於下游擴產大周期向上趨勢明確，2026Q1前道設備增速修復明顯，後道設備高增景氣持續；存儲擴產彈性方向如中微公司、精智達等標的訂單端已現局部改善，零部件環節亦隨國產替代加速迎來拐點。該趨勢與中證500指數中大量設備類優質成長股高度契合。 　　申萬宏源：芯片設計行業已進入新階段 　　芯片設計產業驅動力正向雲端大模型、端側AI爆發及國產替代多維拓展。行業已進入「應用牽引+生態協同」新階段，具備核心技術壁壘與垂直整合能力的企業將優先受益。 　　(本文不構成任何投資建議，投資者據此操作，一切後果自負。市場有風險，投資需謹慎。)